将电子元件灌封在内部的智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种将电子元件灌封在内部的智能卡，涉及非接触式IC卡技术领域。该智能卡包括：中间层，中间层设有第一通孔；FPC，FPC的至少部分设在第一通孔内；第一印刷层，第一印刷层设在中间层的其中一侧；和第二印刷层，第二印刷层设在中间层的远离第一印刷层的一侧；第一印刷层与第二印刷层之间灌封有灌封胶以将FPC、中间层压紧于第一印刷层和第二印刷层之间。该智能卡的结构简单、合理，制卡效果好。

Encapsulating electronic components inside smart cards

The utility model provides a smart card which encapsulates electronic components in the internal part, and relates to the technical field of non-contact IC card. The smart card includes: an intermediate layer with a first through hole in the intermediate layer; a FPC, at least part of the FPC, is located in the first through hole; a first printing layer, the first printing layer is located on one side of the intermediate layer; a second printing layer, the second printing layer is located on one side of the intermediate layer away from the first printing layer; a first printing layer and a second printing layer A potting adhesive is encapsulated between the FPC and the middle layer to compact between the first printing layer and the second printing layer. The smart card has simple and reasonable structure and good card making effect.

【技术实现步骤摘要】
将电子元件灌封在内部的智能卡
本技术涉及非接触式IC卡
，具体而言，涉及一种将电子元件灌封在内部的智能卡。
技术介绍
非接触式IC卡，即通常所说的射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，将射频卡和IC卡技术结合起来，解决了无源和免接触的难题。这类卡和IC卡设备无电路接触，而是通过非接触的读写技术进行读写(如光或无线技术)。其内嵌芯片除了CPU、逻辑单元、存储单元外，增加了射频收发电路。相关技术中，非接触IC卡将集成电路通过高温高压把PVC或其它卡基材料融软化后压制在智能卡内部。但由于FPC不能受高温高压，采用常规的制卡方式难度大、制卡效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将电子元件灌封在内部的智能卡，该智能卡的结构合理，制卡方便，制卡效果好。本技术的实施例是这样实现的：一种将电子元件灌封在内部的智能卡，包括：中间层，所述中间层设有第一通孔；FPC，所述FPC的至少部分设在所述第一通孔内；第一印刷层，所述第一印刷层设在所述中间层的其中一侧；和第二印刷层，所述第二印刷层设在所述中间层的远离所述第一印刷层的一侧；所述第一印刷层与所述第二印刷层之间灌封有灌封胶以将所述FPC、所述中间层压紧于所述第一印刷层和所述第二印刷层之间。另外，根据本技术实施例提供的将电子元件灌封在内部的智能卡，还可以具有如下附加的技术特征：本技术可选的实施例中，所述第一通孔为矩形，所述第一通孔与所述FPC的外轮廓相适配。本技术可选的实施例中，所述将电子元件灌封在内部的智能卡还包括：第一保护胶膜，所述第一保护胶膜设在所述第一印刷层的远离所述第二印刷层的一侧，所述第一保护胶膜与所述第一印刷层相贴合；和第二保护胶膜，所述第二保护胶膜设在所述第二印刷层的远离所述第一印刷层的一侧，所述第二保护胶膜与所述第二印刷层相贴合。本技术可选的实施例中，所述将电子元件灌封在内部的智能卡还包括：模块载带，所述模块载带集成在所述FPC的靠近所述第一印刷层的一侧。本技术可选的实施例中，所述第一保护胶膜和所述第一印刷层均设置有第二通孔，所述第一保护胶膜的所述第二通孔与所述第一印刷层的所述第二通孔正对，所述第一保护胶膜的所述第二通孔与所述第一印刷层的所述第二通孔用于所述模块载带的一部分穿过。本技术可选的实施例中，所述第一保护胶膜的所述第二通孔以及所述第一印刷层的所述第二通孔的数量均为至少两个；所述第一保护胶膜的一个所述第二通孔、所述第一印刷层的一个所述第二通孔用于所述模块载带的一部分穿过；所述第一保护胶膜的另一个所述第二通孔、所述第一印刷层的另一个所述第二通孔用于所述FPC上的电子元件穿过。本技术可选的实施例中，所述灌封胶灌封在所述第一通孔内。本技术可选的实施例中，所述FPC上集成有电池、显示屏和蓝牙。本技术可选的实施例中，所述第一印刷层和所述第二印刷层的形状均为矩形。本技术可选的实施例中，所述第一保护胶膜和所述第二保护胶膜的形状均为矩形。本技术实施例的有益效果是：该智能卡的结构简单、合理，其制卡方便、制卡效果好，采用灌封胶灌封的产品平整、绝缘、易塑造形状、粘合牢度好、其韧性也符合要求，很好的使FPC与智能卡结合。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的将电子元件灌封在内部的智能卡的结构示意图；图2为图1的分解示意图。图标：100-模块载带；200-第一保护胶膜；201-第二通孔；300-第一印刷层；400-FPC；500-中间层；501-第一通孔；600-第二印刷层；700-第二保护胶膜；800-灌封胶。具体实施方式专利技术人在研究中发现，由于高温或高压易损坏FPC上精密的电子元件、芯片、显示屏和电池，采用常规的制卡方式不能进行制作、很难达到制卡效果。而灌封胶在常温常压下即可从液态凝固，且过程不可逆，灌封的产品平整、绝缘、易塑造形状、粘合牢度好、其韧性也符合要求，很好的使FPC与智能卡结合，让智能卡更“智能”。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参阅图1和图2，本技术实施例提供一种将电子元件灌封在内部的智能卡，该智能卡包括第一保护胶膜200、第一印刷层300、FPC400、中间层500、第二印刷层600和第二保护胶膜700。具体地，中间层500的形状大致呈矩形。中间层500的中部设置有一第一通孔501。该第一通孔501的形状也大致呈矩形。本实施例中，第一印刷层300设置在中间层500的其中一侧，且第一印刷层300与中间层500相贴合。需要说明的是，第一印刷层300的截面面积大小与中间层500的截面面积大小大致相同，从而使得第一印刷层300能够与中间层500完全贴合，从而有利于保证该智能卡的整洁，此外，第一印刷层300的形状大致为矩形。参阅图1和图2，本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将电子元件灌封在内部的智能卡，其特征在于，包括：中间层，所述中间层设有第一通孔；FPC，所述FPC的至少部分设在所述第一通孔内；第一印刷层，所述第一印刷层设在所述中间层的其中一侧；和第二印刷层，所述第二印刷层设在所述中间层的远离所述第一印刷层的一侧；所述第一印刷层与所述第二印刷层之间灌封有灌封胶以将所述FPC、所述中间层压紧于所述第一印刷层和所述第二印刷层之间。

【技术特征摘要】
1.一种将电子元件灌封在内部的智能卡，其特征在于，包括：中间层，所述中间层设有第一通孔；FPC，所述FPC的至少部分设在所述第一通孔内；第一印刷层，所述第一印刷层设在所述中间层的其中一侧；和第二印刷层，所述第二印刷层设在所述中间层的远离所述第一印刷层的一侧；所述第一印刷层与所述第二印刷层之间灌封有灌封胶以将所述FPC、所述中间层压紧于所述第一印刷层和所述第二印刷层之间。2.根据权利要求1所述的将电子元件灌封在内部的智能卡，其特征在于，所述第一通孔为矩形，所述第一通孔与所述FPC的外轮廓相适配。3.根据权利要求1所述的将电子元件灌封在内部的智能卡，其特征在于，所述将电子元件灌封在内部的智能卡还包括：第一保护胶膜，所述第一保护胶膜设在所述第一印刷层的远离所述第二印刷层的一侧，所述第一保护胶膜与所述第一印刷层相贴合；和第二保护胶膜，所述第二保护胶膜设在所述第二印刷层的远离所述第一印刷层的一侧，所述第二保护胶膜与所述第二印刷层相贴合。4.根据权利要求3所述的将电子元件灌封在内部的智能卡，其特征在于，所述将电子元件灌封在内部的智能卡还包括：模块载带，所述模块载带集成在所述FPC的靠近所述第一印刷层的一侧。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜强林，吴修楷，税国华，
申请(专利权)人：四川精工伟达智能技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51