一种基于LGA的多天线RFID射频装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及无线射频技术领域，具体涉及一种基于LGA的多天线RFID射频装置，包括：RFID芯片；底层基板，于所述底层基板上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线的天线区；连接线，于所述芯片容纳区承载有所述RFID芯片的状态下，将所述RFID芯片的信号引脚连接所述天线的引脚。通过将RFID芯片的信号引脚连接至天线的引脚，以形成一完整的组合，在使用过程中，RFID芯片通过天线接收和发射信号。将RFID芯片与多天线同时封装于同一产品中，一方面实现了将RFID芯片和多天线一体封装并小型化的目的，同时采用LGA方式封装可以使得产品实现耐高温、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LGA的多天线RFID射频装置
本技术涉及无线射频
，具体涉及一种基于LGA的多天线RFID射频装置。
技术介绍
无线射频识RFID(RadioFrequencyIdentification，无线射频识别)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，RFID产品通常需要做封装处理，目前市面上常规用的主要为PCB,陶瓷，铝蚀刻，印刷天线4等等方式来生产RFID产品，但都无法解决做小型化问题，比如3*3mm以下的尺寸，另外封装技术现阶段很难实现将RFID芯片和多种天线4同时封装成小型化，采用现有封装技术形成的RFID产品很难实现耐高温、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用。
技术实现思路
基于上述现有技术的缺陷，本技术提供一种基于LGA的多天线RFID射频装置，具体包括：一方面，本技术提供一种基于LGA的多天线RFID射频装置，其中：包括，至少一个RFID芯片；底层基板，于所述底层基板上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线的天线区；连接线，于所述芯片容纳区承载有所述RFID芯片的状态下，将所述RFID芯片的信号引脚连接所述天线的引脚。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述芯片容纳区设置于所述底层基板的中心区域。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，还包括封装层，所述封装层设置于所述芯片和/或所述底层基板2表面。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述封装层由树脂材质形成。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述底层基板上设置有2个以上天线。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述底层基板的第一平铺面和第二平铺面表面均设置有天线。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述底层基板的预定位置处设置有通孔。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述连接线由金属线形成。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述RFID芯片包含有传感装置，所述RFID芯片的信号引脚连接一个所述天线的引脚，所述传感装置的信号引脚连接另一个所述天线的引脚。优选地，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述RFID芯片为至少两个的状态下，所述RFID芯片堆叠设置于所述芯片容纳区。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术中，通过将RFID芯片的信号引脚连接至天线的引脚，以形成一完整的组合，在使用过程中，RFID芯片通过天线接收和发射信号。将RFID芯片与多天线同时封装于同一产品中，一方面实现了将RFID芯片和多天线一体封装并小型化的目的，同时采用LGA方式封装可以使得产品实现耐高温(长期125℃)、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用的目的。附图说明图1为本技术实施例提供的一种基于LGA的多天线RFID射频装置的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一方面，本技术提供一种基于LGA的多天线RFID射频装置，其中：包括，本技术应用于无源RFID射频装置，至少一个RFID芯片1；其中，于所述RFID芯片1为至少两个的状态下，多个所述RFID芯片堆叠设置于所述芯片容纳区。底层基板2，于所述底层基板2上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线4的天线区；进一步地，所述天线4可以为六个或者更多，在使用过程中，用于可以于多种场景下选择合作的状态进行工作，连接线3，于所述容纳区承载有所述RFID芯片1的状态下，进一步地，所述连接线3由金属线形成。将所述RFID芯片1的信号引脚(图中未标注)连接所述天线4的引脚41。本技术中，通过将RFID芯片的信号引脚连接至天线的引脚，以形成一完整的组合，在使用过程中，RFID芯片通过天线接收和发射信号。将RFID芯片与多天线同时封装于同一产品中，一方面实现了将RFID芯片和多天线一体封装并小型化的目的，同时采用LGA方式封装可以使得产品实现耐高温(长期125℃)、抗金属、抗液体等恶劣环境下使用的目的。作为进一步优选实施方案，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述芯片容纳区设置于所述底层基板2的中心区域。将所述RFID芯片设置于所述底层基板2的中心区域，将多种天线设置于所述底层基板2的边缘区域，方便所述RFID芯片的信号引脚连接天线的引脚。因为边缘区别的面接较大，中心区域到边缘区域的距离相对较为均衡，此种情况下方便中心区域的引脚连接边缘区别的引脚。作为进一步优选实施方案，上述的多天线RFID射频装置，其中，还包括封装层5，所述封装层5设置于所述芯片和/或所述底层基板2表面。进一步地所述封装层5由树脂材质形成。通过树脂材质采用LGA封装方式实现多天线RFID射频装置的封装，使得天线可处于恶劣环境中使用。作为进一步优选实施方案，上述的多天线RFID射频装置，其中，于所述底层基板2的第一平铺面和第二平铺面表面均设置有天线4，于所述底层基板2的预定位置处设置有通孔。通过该通孔以使得所述第一平铺面上的天线与第二平铺面上的天线导通。作为进一步优选实施方案，上述的多天线RFID射频装置，其中，所述RFID芯片包含有传感装置，所述RFID芯片的信号引脚连接一个所述天线的引脚，所述传感装置的信号引脚连接另一个所述天线的引脚。列举一具体实施方式，当所述RFID芯片包含有传感装置(传感装置例如为温度传感器等)，所述RFID芯片的信号引脚连接一种所述天线的引脚，所述传感装置则可以连接另一种天线的引脚，传感装置可采集RFID芯片当前所处环境的温度参数，该温度参数通过与所述传感装置连接的天线发送。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LGA的多天线RFID射频装置，其特征在于：包括，至少一个RFID芯片；/n底层基板，于所述底层基板上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线的天线区；/n连接线，于所述芯片容纳区承载有所述RFID芯片的状态下，将所述RFID芯片的信号引脚连接所述天线的引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于LGA的多天线RFID射频装置，其特征在于：包括，至少一个RFID芯片；
底层基板，于所述底层基板上设置有芯片容纳区和承载有至少两个天线的天线区；
连接线，于所述芯片容纳区承载有所述RFID芯片的状态下，将所述RFID芯片的信号引脚连接所述天线的引脚。


2.根据权利要求1所述基于LGA的多天线RFID射频装置，其特征在于：所述芯片容纳区设置于所述底层基板的中心区域。


3.根据权利要求1所述基于LGA的多天线RFID射频装置，其特征在于：还包括封装层，所述封装层设置于所述芯片和/或所述底层基板表面。


4.根据权利要求3所述基于LGA的多天线RFID射频装置，其特征在于：所述封装层由树脂材质形成。


5.根据权利要求1所述基于LGA的多天线RFID射频装置，其特征在于：所述底层基板上设置有2个...

【专利技术属性】
技术研发人员：付民地，
申请(专利权)人：上海真智电子标签技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31