一种实现半有源125KHz低频触发标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种实现半有源125KHz低频触发标签，包括基板，所述基板固定设置为圆板，所述基板的中心位置设置为中空，所述基板的内部中间位置上下两侧分别固定连接有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的上表面连接有线圈，所述线圈的上表面连接有饰面层，所述饰面层的上表面连接有第一面层，且饰面层对应连接在基板的上表面，所述基板的下表面对应连接有第二面层。本实用新型专利技术中，标签内部上下设置有双向芯片和线圈结构，可以实现双面的快速感应触发作业，避免因低频无法实现快速感应触发的现象，整体结构设置在基板内部，实现对芯片和线圈的保护作业，避免出现弯折损坏的现象，且上下表面面层为脂层，表面美观拿置舒适。

【技术实现步骤摘要】
一种实现半有源125KHz低频触发标签
本技术涉及低频标签领域，尤其涉及一种实现半有源125KHz低频触发标签。
技术介绍
低频125KHz标签通常都是做COB工艺既铜线圈加芯片，这样极大的保护了芯片使用以及表面可以制作多种工艺，低频标签往往适用于门禁管理，门票以及身份识别等领域。一般低频标签结构设置单一，线圈设置在芯片的一侧，受芯片厚度的影响，标签前后两侧的感应灵敏度不同，标签本身材质过软，长时间弯折会造成芯片和线圈的损坏，本体设置不美观。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种实现半有源125KHz低频触发标签。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种实现半有源125KHz低频触发标签，包括基板，所述基板固定设置为圆板，所述基板的中心位置设置为中空，所述基板的内部中间位置上下两侧分别固定连接有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的上表面连接有线圈，所述线圈的上表面连接有饰面层，所述饰面层的上表面连接有第一面层，且饰面层对应连接在基板的上表面，所述基板的下表面对应连接有第二面层。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一芯片和第二芯片在基板的内部上下两侧背对贴合，所述第一芯片和第二芯片之间固定设置有PET，所述PET相对位于基板的内部中间位置，且第一芯片和第二芯片之间通过PET上下相对固定。作为上述技术方案的进一步描述：所述基板的上表面内侧设置有托槽，所述饰面层的下表面边侧对应压置在托槽的槽底表面，且饰面层的厚度设置小于托槽的槽深。作为上述技术方案的进一步描述：所述第二面层的边侧表面与基板的上表面所在面相同，所述第二面层的中部位置顶表面凸出基板的上表面，且第二面层的下侧对应设置在托槽的内部。作为上述技术方案的进一步描述：所述第二芯片的下侧连接结构设置与第一芯片的上侧连接结构相同，且基板的上下两侧结构为对称式结构。作为上述技术方案的进一步描述：所述饰面层的表面设置有印花，所述第一芯片上对应设置有与饰面层相对应的内置编码。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一面层和第二面层与PET的材质相同。本技术具有如下有益效果：1、本技术实现半有源125KHz低频触发标签中，标签内部上下设置有双向芯片和线圈结构，可以实现双面的快速感应触发作业，避免因低频无法实现快速感应触发的现象。2、本技术实现半有源125KHz低频触发标签中，整体结构设置在基板内部，实现对芯片和线圈的保护作业，避免出现弯折损坏的现象，且上下表面面层为脂层，表面美观拿置舒适。附图说明图1为一种实现半有源125KHz低频触发标签的主视剖面图；图2为图1中A处放大图；图3为一种实现半有源125KHz低频触发标签的主视图；图4为一种实现半有源125KHz低频触发标签的俯视图。图例说明：1、基板；2、第一芯片；3、第二芯片；4、线圈；5、饰面层；6、第一面层；7、第二面层；8、托槽；9、PET。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-4，本技术提供的一种实施例：一种实现半有源125KHz低频触发标签，包括基板1，增加标签整体强度，基板1固定设置为圆板，基板1的中心位置设置为中空，提供内部连接空间，基板1的内部中间位置上下两侧分别固定连接有第一芯片2和第二芯片3，提供标签主体结构，第一芯片2的上表面连接有线圈4，线圈4的上表面连接有饰面层5，提供装饰作业，饰面层5的上表面连接有第一面层6，且饰面层5对应连接在基板1的上表面，基板1的下表面对应连接有第二面层7，分别提供上下表面的封装。第一芯片2和第二芯片3在基板1的内部上下两侧背对贴合，第一芯片2和第二芯片3之间固定设置有PET9，实现相对绝缘，PET9相对位于基板1的内部中间位置，且第一芯片2和第二芯片3之间通过PET9上下相对固定，实现背对固定，基板1的上表面内侧设置有托槽8，饰面层5的下表面边侧对应压置在托槽8的槽底表面，且饰面层5的厚度设置小于托槽8的槽深，提供上部第二面层7的连接空间，第二面层7的边侧表面与基板1的上表面在面相同，第二面层7的中部位置顶表面凸出基板1的上表面，增加表面的装饰度，且第二面层7的下侧对应设置在托槽8的内部，第二芯片3的下侧连接结构设置与第一芯片2的上侧连接结构相同，保证上下结构统一，且基板1的上下两侧结构为对称式结构，饰面层5的表面设置有印花，第一芯片2上对应设置有与饰面层5相对应的内置编码，实现直接通过饰面层5显示芯片的感应类型，第一面层6和第二面层7与PET9的材质相同，均为透明脂结构，实现对应的封装和固定粘合连接作业。工作原理：在进行标签使用作业时，标签内部的上下两层均设置有芯片和线圈4结构，从而可以保证上下两侧感应均精准，解决了低频两侧感应触发不灵敏的问题，整体设置在基板1的内部，增加了整体的结构强度，确保不会产生弯折对芯片和线圈4造成损坏，标签的上下两侧表面均设置有相应的面层结构，除了直接提供封装之外，实现两侧表面的装饰化，美观且携带舒适。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现半有源125KHz低频触发标签，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)固定设置为圆板，所述基板(1)的中心位置设置为中空，所述基板(1)的内部中间位置上下两侧分别固定连接有第一芯片(2)和第二芯片(3)，所述第一芯片(2)的上表面连接有线圈(4)，所述线圈(4)的上表面连接有饰面层(5)，所述饰面层(5)的上表面连接有第一面层(6)，且饰面层(5)对应连接在基板(1)的上表面，所述基板(1)的下表面对应连接有第二面层(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种实现半有源125KHz低频触发标签，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)固定设置为圆板，所述基板(1)的中心位置设置为中空，所述基板(1)的内部中间位置上下两侧分别固定连接有第一芯片(2)和第二芯片(3)，所述第一芯片(2)的上表面连接有线圈(4)，所述线圈(4)的上表面连接有饰面层(5)，所述饰面层(5)的上表面连接有第一面层(6)，且饰面层(5)对应连接在基板(1)的上表面，所述基板(1)的下表面对应连接有第二面层(7)。


2.根据权利要求1所述的一种实现半有源125KHz低频触发标签，其特征在于：所述第一芯片(2)和第二芯片(3)在基板(1)的内部上下两侧背对贴合，所述第一芯片(2)和第二芯片(3)之间固定设置有PET(9)，所述PET(9)相对位于基板(1)的内部中间位置，且第一芯片(2)和第二芯片(3)之间通过PET(9)上下相对固定。


3.根据权利要求1所述的一种实现半有源125KHz低频触发标签，其特征在于：所述基板(1)的上表面内侧设置有托槽(8)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑敏，
申请(专利权)人：深圳市云想科技智慧有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44