一种电子产品外壳切割加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子产品技术领域，具体是一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，本发明专利技术电子产品外壳切割加工装置，有利于提高设备的实用性和灵活性，并可提高切割的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳切割加工装置


[0001]本专利技术涉及电子产品
，具体是一种电子产品外壳切割加工装置。

技术介绍

[0002]目前，在电子产品的生产过程中需要通过切割装置对其使用的电子产品进行切割处理，而在电子产品外壳进行切割时常常采用火焰切割的方式，火焰切割即气切割，传统的是使用乙炔气切割，后来用丙烷，现在出现了天然气切割，传统的火焰切割装置包括火焰喷枪、夹板、滑轨和定位杆等部件，因其具有加工成本低、切割效果好以及无污染等特点，是应用非常广泛的一种切割方式。
[0003]现有的电子产品外壳切割加工装置，在火焰切割过程中，需要根据待切割件的厚度不同调节火焰的状态，一般分为碳化焰、中性焰和氧化焰，目前大部分还是采用人工的方式调节切割气体的比例，操作十分不便，占用了大量的时间，从而导致生产的效率比较低，降低了设备的实用性和灵活性，特别是针对于初学者，无法快速的切换火焰的状态，降低了切割的质量和效率，给使用者带来极大的不便，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种电子产品外壳切割加工装置，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子产品外壳切割加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上，并与所述喷管相连通；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件与所述控制组件相配合安装，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，所述封堵块与所述控制箱密封连接，且封堵块滑动安装在所述控制箱内，所述控制箱与所述调节箱相连接，外力驱动调节盘在控制组件上转动，调节盘带动调节槽转动，调节槽驱动调节杆运动，调节杆通过带动封堵块在控制箱内滑动的方式实现对气管开口大小的调节和进气比例的调节。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过设置的调节组件，调节组件可由人力进行驱动，调节组件带动调节盘在控制组件上转动，调节盘驱动调节槽同步转动，其中，调节槽上均匀设有三部分弧形槽，且弧形槽的内凹程度不同，分别对应调节切割机构的碳化焰、中性焰和氧化焰三种火焰状态，当调
节槽转动，并使调节杆的一端位于其中一个凹槽内时，其中，调节杆的数量为两套，此时另一套调节杆位于另一个凹槽内，通过凹槽的拉动作用，可带动调节杆向调节盘的中心方向移动，从而可带动封堵块在控制箱内滑动，在调节盘转动的过程中，可使两套调节杆与三个凹槽轮番接触，且由于三个凹槽的内凹程度不同，可使两套封堵块在控制箱内移动的位移也不同，因此可使气管的开口大小不同，从而可根据板厚的需要调节进气的比例，以实现对三种火焰状态的快速切换，操作简单，有利于提高生产的效率，特别针对于初学者，可快速适应生产工作，同时，各个气管上仍设有微调阀门，当设备出现故障或对于切割的精确度较高时，以便于更精确的调节火焰的状态，有利于提高设备的实用性和灵活性，并可提高切割的质量，为工作人员提供了便利，值得推广。
附图说明
[0007]图1为本专利技术实施例中整体的立体结构示意图。
[0008]图2为本专利技术实施例中整体的主视结构示意图。
[0009]图3为本专利技术实施例图2中A部分的放大结构示意图。
[0010]图4为本专利技术实施例中调节盘部分的俯视结构示意图。
[0011]图5为本专利技术实施例中防护件部分的主视剖视结构示意图。
[0012]图6为本专利技术实施例中清洁件部分的立体结构示意图。
[0013]图7为本专利技术实施例中清理组件部分的立体结构示意图。
[0014]图中：1
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支撑平台，2
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支撑架，3
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放置槽，4
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滑动杆，5
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滑动套，6
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调节箱，7
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第一气管，8
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调节件，9
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固定架，10
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第二气管，11
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伸缩件，12
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推拉件，13
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导轨，14
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切割槽，15
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固定件，16
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锁紧件，17
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收纳箱，18
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导向条，19
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防护件，20
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喷管，21
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驱动件，22
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第一连杆，23
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收纳槽，24
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活动板，25
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清洁件，26
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滑动件，27
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伸缩杆，28
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控制箱，29
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封堵块，30
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滑动槽，31
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调节盘，32
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输送管，33
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支撑盘，34
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调节槽，35
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调节杆，36
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伸缩板，37
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收集腔，38
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清理板，39
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支撑座，40
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第一曲轴，41
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第二曲轴，42
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联动杆，43
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支撑板，44
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切割机构，45
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调节组件，46
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控制组件，47
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驱动组件，48
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切割平移机构。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0017]请参阅图1
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4，本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架2、切割平移机构48和用于固定切割平移机构48的支撑平台1，还包括：调节箱6，所述调节箱6与所述支撑架2滑动连接；喷管20，所述喷管20的一端与所述调节箱6相连接；以及切割机构44，所述切割机构44位于所述调节箱6上，并与所述喷管20相连通；其中，切割机构44包括有调节组件45和控制组件46，所述调节组件45与所述控制组件46相配合安装，所述调节组件45包括有调节盘31和调节槽34，所述调节槽34开设于所
述调节盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，其特征在于，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上，并与所述喷管相连通；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件与所述控制组件相配合安装，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，所述封堵块与所述控制箱密封连接，且封堵块滑动安装在所述控制箱内，所述控制箱与所述调节箱相连接，外力驱动调节盘在控制组件上转动，调节盘带动调节槽转动，调节槽驱动调节杆运动，调节杆通过带动封堵块在控制箱内滑动的方式实现对气管开口大小的调节和进气比例的调节。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，所述调节组件包括：调节件，所述调节件与所述调节盘相连接；固定架，所述固定架的一端与所述调节箱相连接，所述固定架为T型结构，所述固定架通过中部设有的套筒与调节件套设安装；以及第一气管和第二气管，所述第一气管和第二气管分别位于所述固定架的两端，且所述第一气管和第二气管贯穿调节箱的一端分别与两套所述控制箱相连通。3.根据权利要求1所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，所述控制组件包括：支撑盘，所述支撑盘位于所述调节箱内，且所述支撑盘通过卡块与所述调节盘滑动连接；滑动槽，所述滑动槽与所述支撑盘相连接；伸缩板，所述伸缩板滑动安装在所述滑动槽内，且所述伸缩板的两侧分别与所述调节杆和封堵块相连接；以及输送管，所述输送管的一端与所述喷管相连通，输送管的另一端分别与两套所述控制箱相连通。4.根据权利要求3所述的电子产品外壳切割加工装置，其特征在于，还包括：防护件，所述防护件与所述调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪晓东，
申请(专利权)人：深圳市云想科技智慧有限公司，
类型：发明
国别省市：