【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板的生产工艺及测试方法
本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种印制线路板的生产工艺及测试方法。
技术介绍
印制线路板在生产过程中，铜在印制线路板中有着较为广泛的应用，近年来，铜在半导体、微机电系统及其封装领域的应用前景也得到关注。然而，在几微米或更小线宽的领域，铜并未得到很好的应用，这主要是受到了微米级或更小线宽的铜薄膜的蚀刻工艺的限制，当铜用于电极时，铜下面还要加上粘附层及扩散阻挡层金属，在蚀刻铜时，干法蚀刻较为不易，且容易产生颗粒而使其良率降低；而一些铜蚀刻液又存在污染或反应剧烈等危险因素，而在蚀刻的过程中蚀刻液体会流入金属化孔内，因此还需一个对金属化孔检测的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种印制线路板的生产工艺及测试方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设计一种印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：S1、制作覆铜板，选取绝缘板，接着将铜箔覆在绝缘板的表面；S2、覆铜板钻孔，将S1中的覆铜板通过固定在数控铣床工作台面上，然后在覆铜板的四个拐角处钻孔，接着在覆铜板的表面根据安装电子元件...
【技术保护点】
1.一种印制线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作覆铜板，选取绝缘板，接着将铜箔覆在绝缘板的表面；S2、覆铜板钻孔，将S1中的覆铜板通过固定在数控铣床工作台面上，然后在覆铜板的四个拐角处钻孔，接着在覆铜板的表面根据安装电子元件的数量及其排布方式进行钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；S3、选取制备蚀刻液原料，所述蚀刻液按照重量的配方如下：亚氯酸钠60‑80份、碳酸氢铵10‑15份、氨水12‑18份、过硫酸盐10‑25份、磷酸70‑90份、醋酸50‑60份；S4、加工原料，将S3中的原料全部投入配料罐中，启动配料罐进行搅拌后通过过滤器过滤得...
【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作覆铜板，选取绝缘板，接着将铜箔覆在绝缘板的表面；S2、覆铜板钻孔，将S1中的覆铜板通过固定在数控铣床工作台面上，然后在覆铜板的四个拐角处钻孔，接着在覆铜板的表面根据安装电子元件的数量及其排布方式进行钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；S3、选取制备蚀刻液原料，所述蚀刻液按照重量的配方如下：亚氯酸钠60-80份、碳酸氢铵10-15份、氨水12-18份、过硫酸盐10-25份、磷酸70-90份、醋酸50-60份；S4、加工原料，将S3中的原料全部投入配料罐中，启动配料罐进行搅拌后通过过滤器过滤得到蚀刻液；S5、蚀刻线路，将线路图形菲林吻合贴在铜箔的表面，接着将蚀刻液喷涂在铜箔的表面，使得被线路图形菲林覆盖的铜箔无法被蚀刻液腐蚀，从而形成所需的线路，在蚀刻完...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈定红，邵菊芳，朱留平，
申请(专利权)人：常州海弘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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