PCB板蚀刻检测方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板蚀刻检测方法，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。上述PCB板蚀刻检测方法，通过在基板表面贴设保护膜，并在保护膜上开设通孔，当对基板靠近保护膜的侧面进行蚀刻时，保护膜可保护基板不被蚀刻，同时在基板上与上述通孔对应的位置处，基板被蚀刻，由于通孔为多个，会导致基板上多处被蚀刻，此时可记录各处被蚀刻处的深度，并通过比对各蚀刻处的深度，了解上述蚀刻处理能否对基板进行均匀蚀刻。上述PCB板蚀刻检测方法能够直观的了解蚀刻处理的均匀性，检测效果较好。

【技术实现步骤摘要】
PCB板蚀刻检测方法
本专利技术涉及PCB板测试
，特别是涉及一种PCB板蚀刻检测方法。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，PCB制作过程也需更加精细化。在PCB板的制作过程中，需要对PCB板进行蚀刻，而蚀刻设备能否对PCB板进行均匀的蚀刻会影响PCB板的性能，传统对蚀刻后的PCB板进行检测的方法为重量差法，但重量差法检测效果差，不能很好的对蚀刻的均匀性进行评估。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种检测效果好的PCB板蚀刻检测方法。其技术方案如下：一种PCB板蚀刻检测方法，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。上述PCB板蚀刻检测方法，通过在基板表面贴设保护膜，并在保护膜上开设通孔，当对基板靠近保护膜的侧面进行蚀刻时，保护膜可保护基板不被蚀刻，同时在基板上与上述通孔对应的位置处，基板被蚀刻，由于通孔为多个，会导致基板上多处被蚀刻，此时可记录各处被蚀刻处的深度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。2.根据权利要求1所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述通孔呈阵列设置。3.根据权利要求1所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，上述对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理，具体包括以下步骤：将所述基板放入等离子蚀刻设备腔体内，对基板靠近所述保护膜的一侧进行等离子蚀刻处理。4.根据权利要求3所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述基板沿水平方向或竖直方向设于所述等离子蚀刻设备腔体内。5.根据权利要求4所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述基板与所述等离子蚀刻设备的腔体匹配。6.根据权利要求3所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢添华，徐娟，江武骏，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44