一种PCB的制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在提供的冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和金属块；冲压金属块和导电胶片，使金属块粘结在基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在待压合的基板和半固化片上对应金属块的位置开设通槽；按顺序叠合基板、待压合的基板和半固化片，使通槽与金属块套接后，压合。本发明专利技术无需事先将导电导热材料铣成小单元，而是将金属块与导电胶片通过快速冲压粘结在基板上，能够避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，且明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法和PCB
本专利技术涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
技术介绍
常规埋有金属块的PCB中，金属块与其相邻的电路层之间使用普通半固化片粘结。为了提高这种PCB的导电导热性能，同时兼顾成本，可以选择在金属块与相邻的电路层之间局部使用导电导热的粘结材料粘合，如导电胶片。但这种设计在实现时操作比较复杂，需要将导电导热粘结材料切成小单元，放在金属块与相邻电路层之间，再埋入金属块。小单元与金属块之间的对准度难以保证，且导电粘结材料小单元尺寸越小，其取放的难度越高，生产效率越低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，无需事先裁剪导电胶片，采用冲压的方式使金属块与芯板上的线路图形通过导电胶片粘结。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；提供多张待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽；按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽；按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：在所述基板上需要粘结金属块的一面制作线路图形。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述基板上，根据所述阶梯状金属块的小端的尺寸开槽；相应的，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块时，所述阶梯状金属块的小端面向所述基板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，王洪府，纪成光，傅宝林，赵刚俊，金侠，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44