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本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在提供的冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和金属块；冲压金属块和导电胶片，使金属块粘结在基板的上...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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