一种电路基板、芯片以及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。相比于现有技术，在本发明专利技术实施例中，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少一个表面上时，金属层上的各焊点的电压能够保持一致，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少两个侧面时，金属层上的各焊点的电压能够处于正常范围，因而能够解决金属层上的各焊点的电压不均衡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路基板、芯片以及电子设备
本专利技术涉及芯片设计
，尤其涉及一种电路基板、芯片以及电子设备。
技术介绍
通常而言，如图1所示，其为传统的电路基板上的各部分在金属层11上的映射示意图。具体地，由图1可知，传统的电路基板可包括绝缘层10(图中未示出)、设置在绝缘层10的第一表面上的金属层11以及设置在绝缘层10背离金属层11的第二表面上的电源输入焊盘12(即VDDpad)、电源输出焊盘13(即VSSpad，也可称为GNDpad)以及信号输入输出焊盘14(即IOpad)。具体地，电源输出焊盘13在金属层11上的映射面上通常可设置相应的焊点，如能够与晶元的输入焊点一一对应连接的电源输入焊点111(即VDDbump)、能够与晶元的输出焊点一一对应连接的电源输出焊点112(即VSSbump)。且，由图1可知，现有的电源输入焊盘12通常可设置在电源输出焊盘13的一个侧面，以向金属层11上的电源输入焊点提供电压，从而保证晶元的正常工作。但是，根据公式R＝ρL/S(其中，R表示电阻值，ρ表示电阻率，L表示距离，S表示面积)可知，在这种方式中，由于金属层11上的各焊点到电源输入焊盘12的距离互不相等且相差较大，因而可能会使得金属层上的各焊点的电压差异较大，无法达到均衡。也就是说，现有的电路基板存在金属层上的各焊点的电压不均衡的问题。
技术实现思路
第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路基板，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一焊盘为所述电路基板的电源输入焊盘，所述第二焊盘为所述电路基板的电源输出焊盘。结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，其中：所述第一子焊盘以及所述第二子焊盘分别设置在所述第二焊盘的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一焊盘还包括第三子焊盘，其中：所述第三子焊盘设置在所述第二焊盘的第三侧面。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一焊盘还包括第四子焊盘，其中：所述第四子焊盘设置在所述第二焊盘的第四侧面，所述第四侧面为与所述第三侧面相对的侧面。结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述电路基板还包括设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二绝缘层，其中：所述第一焊盘设置在所述第二焊盘面向所述金属层的第一表面。结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述电路基板还包括设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二绝缘层，其中：所述第一焊盘设置在所述第二焊盘背离所述金属层的第二表面。结合第一方面以及第一方面的第一种～第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值。结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值，具体包括：所述金属层上的各电源输入焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值。结合第一方面以及第一方面的第一种～第六种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面的面积不小于面积阈值。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种芯片，包括晶元以及本专利技术实施例中所述的电路基板，其中：在所述金属层背离所述第一绝缘层的表面上设置有所述晶元，且所述金属层上的各个焊点与所述晶元上的各个焊点一一对应连接。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括电子设备本体以及本专利技术实施例中所述的芯片。本专利技术有益效果如下：结合上述第一方面～第三方面，本专利技术实施例提供了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。相比于现有技术，在本专利技术实施例中，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少一个表面上时，金属层上的各焊点的电压能够保持一致，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少两个侧面时，金属层上的各焊点的电压能够处于正常范围，因而能够解决金属层上的各焊点的电压不均衡的问题，保证了电路基板的正常工作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为传统的电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图2所示为本专利技术实施例中提供的第一种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图3所示为本专利技术实施例中提供的电路基板的第一种可能的截面结构示意图；图4所示为本专利技术实施例中提供的第二种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图5所示为本专利技术实施例中提供的第三种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图6所示为本专利技术实施例中提供的第四种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图7所示为本专利技术实施例中提供的第五种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图8所示为本专利技术实施例中提供的第六种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图9所示为本专利技术实施例中提供的第七种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图10所示为本专利技术实施例中提供的第八种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图11所示为本专利技术实施例中提供的电路基板的第二种可能的截面结构示意图；图12所示为本专利技术实施例中提供的电路基板的第三种可能的截面结构示意图；图13所示为本专利技术实施例中提供的电路基板的第四种可能的截面结构示意图；图14所示为本专利技术实施例中提供的第九种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；图15所示为本专利技术实施例中提供的第十种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图图16所示为本专利技术实施例中提供的芯片的截面结构示意图；图17所示为本专利技术实施例中提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：为了解决电路基板中金属层上的各焊点的电压不均衡的问题，本专利技术实施例提供了一种电路基板，如图2所示，其为本专利技术实施例中提供的第一种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，由图2可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，其特征在于，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，其特征在于，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一焊盘为所述电路基板的电源输入焊盘，所述第二焊盘为所述电路基板的电源输出焊盘。3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，其中：所述第一子焊盘以及所述第二子焊盘分别设置在所述第二焊盘的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面。4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于，所述第一焊盘还包括第三子焊盘，其中：所述第三子焊盘设置在所述第二焊盘的第三侧面。5.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，所述第一焊盘还包括第四子焊盘，其中：所述第四子焊盘设置在所述第二焊盘的第四侧面，所述第四侧面为与所述第三侧面相对的侧面。6.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还包括设置在所述第一焊盘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹桐，程文杰，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11