电路结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种电路结构，包括：具有至少一抛光表面的无机材料基板；所述无机材料基板的抛光表面上形成有线路图形，所述线路图形通过镭射形成；以及形成在所述线路图形上的金属镀层。本实用新型专利技术的电路结构，良率高，线路性能好。

【技术实现步骤摘要】
电路结构
本技术涉及电子电路
，尤其涉及的是一种电路结构。
技术介绍
目前的立体电路制作方法，主流的是激光直接结构(LDS)和普通塑料激光活化后化镀。适用的基板较为局限，通常是塑料基板，不适用于陶瓷、玻璃等无机材料。工业用玻璃由于硬度高美观也在大量应用于电子终端设备中。同样的，陶瓷也正逐渐应用于电子终端设备中，例如手机外壳。工业用陶瓷以氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化铅、氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼等人造化合物为原料，采用传统的或特殊的方法进行粉碎、成形、经高温烧制而成。为了达到轻量化和提高射频性能，将天线线路做在终端设备的外壳上可以节约空间和零部件。然而，目前的电路制作技术存在一定的局限性。1.在中国专利局的公开号为CN1518850A的专利申请文件中，公开了一个完整的不导电承载材料上直接制作电路的方法即激光直接结构(LDS)，即使用含有某种金属化合物的不导电承载材料成型产品，然后通过电磁辐射释放金属晶核，再进行金属化。缺点是，1)由于需要添加金属化合物，势必影响不导电承载材料的物理性质，如塑料中添加金属氧化物，会使其抗冲击能力下降；2)陶瓷对杂质的种类和比例比较敏感，LDS用金属化合物添加剂作为杂质，会影响陶瓷材料的晶体结构及颜色，从而影响产品机械性能和外观；3)添加物会增加额外成本。2.在中国专利局的申请号为CN201180033366.3的专利申请文件中，公开了一种成型电路部件的制造方法，成型步骤包括：成形合成树脂作为基体，基体进行激光粗化及表面改性，再进行离子催化，将离子催化剂还原为金属，再进行化镀形成电路部分。缺点是，此方案针对合成树脂，而陶瓷等无机材料与合成树脂在分子组成，材料成分上有很大差别，无法按照此方案完成无机材料的选择性金属化。3.在中国专利局的申请号为CN201310333483.2的专利申请文件中，公开了一种电子电路的制造方法，制造步骤包括：准备非金属材料的电路载体，电磁照射，化学表面调整处理，化镀。此方案的缺点是，非金属材料形成的产品表面由于粗糙，在电磁照射后，照射表面与未照射表面性质无法形成大的差异，从而增加化学表面调整处理的难度，容易产生溢镀。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电路结构，良率高，线路性能好。为解决上述问题，本技术提出一种电路结构，包括：具有至少一抛光表面的无机材料基板；所述无机材料基板的抛光表面上形成有线路图形，所述线路图形通过镭射形成；以及形成在所述线路图形上的金属镀层。根据本技术的一个实施例，在所述无机材料基板的抛光表面的非线路图形区域形成有机膜层或疏水膜层；或者，在所述无机材料基板的抛光表面的非线路图形区域形成比无机材料基板更光滑且更致密的无机膜层。根据本技术的一个实施例，在形成有金属镀层的所述无机材料基板的一个或更多个表面上形成高分子膜层或增强板结构。根据本技术的一个实施例，所述无机材料基板为玻璃材料板，或者陶瓷材料板，或者在金属板体或高分子材料板体表面搪瓷或低温搪瓷形成的基板。根据本技术的一个实施例，所述玻璃材料板包括硫系玻璃、卤化物玻璃、硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、石英玻璃、高硅氧玻璃、钠钙玻璃、铅硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃。根据本技术的一个实施例，所述陶瓷材料板的制材为氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼、氧化锡、氧化硅、氧化镁中的一种材料或几种的混合材料。根据本技术的一个实施例，所述陶瓷材料板的制材为纳米陶瓷或陶瓷基复合材料。根据本技术的一个实施例，所述无机材料基板的介电常数在1MHz到10GHz频段下为3.6～100。根据本技术的一个实施例，所述金属镀层为铜层，或者，依次先后镀的铜层和银层，或者，依次先后镀的铜层和镍层，或者，依次先后镀的铜层、镍层和金层，或者，依次先后镀的镍层、铜层和镍层，或者，依次先后镀的镍层、铜层和银层，或者，依次先后镀的镍层、铜层和镍层，或者，依次先后镀的镍层、铜层、镍层和金层。根据本技术的一个实施例，所述无机材料基板和与至少一金属材料板连接成为一体板件。采用上述技术方案后，本技术相比现有技术具有以下有益效果：本技术采用无机材料作为基板在其上制作线路，通过对无机材料基板进行抛光处理，使其表面粗糙度降低到1微米或1微米以下，抛光后的表面不易沉积或者吸附金属离子，而后续电磁照射执行时，照射后的图形区域会被改性，表面粗糙度大大增加，因此非电磁照射区域与激光照射后的图形区域的粗糙度形成非常大的区别，使得之后的活化及化镀操作窗口更大，因而良率高，无需频繁检测更换药水节约成本，并且，抛光表面非电磁照射区域由于基本不沉积或者吸附金属离子，上镀时只会镀在照射后的图形中，不会出现溢镀的问题，而通过活化，可以针对性地在照射后的图形上形成活化金属层，在其上电镀或化镀金属十分容易附着在照射后的图形表面形成金属镀层，无需在无机材料基板内设置金属化合物或者金属媒介来帮助上镀，减少杂质对产品的晶体结构及外观的影响，尤其适合作为电子设备的外壳，使得外壳上同时布有线路，同时保证线路的射频性能。附图说明图1为本技术一实施例的电路结构制作方法的流程示意图；图2为本技术另一实施例的电路结构制作方法的流程示意图；图3为本技术又一实施例的电路结构制作方法的流程示意图；图4为本技术一实施例的无机材料基板的结构示意图；图5a为本技术一实施例的无机材料基板上形成有线路图形的结构示意图；图5b为本技术一实施例的无机材料基板上形成有线路图形的剖面结构示意图；图6a为本技术一实施例的电路结构的结构示意图；图6b为本技术一实施例的电路结构的剖面结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。参看图1，在一个实施例中，电路结构制作方法包括以下步骤：S1：提供一无机材料基板；S2：对所述无机材料基板的至少一表面进行抛光；由于无机材料相对有机材料硬度高，易抛光形成低粗糙度的面，从而提高电磁辐射后表面与抛光面的差异，降低活化难度，减少溢镀。S3：根据待成型线路形状对所述无机材料基板的抛光表面进行电磁照射，形成照射后的图形；S4：活化所述无机材料基板的至少包含照射后的图形的抛光表面；S5：在活化的所述照射后的图形上电镀或化镀金属镀层，形成线路。下面结合图1、4、5a、5b、6a和6b对本技术实施例的电路结构制作方法进行更具体的描述，但不应以此为限。首先执行步骤S1，参看图1和图4，提供一无机材料基板1，该无机材料基板1具有一定的立体结构，因而气体、液体无机材料显然是不适合制成基板的，换言之本实施例的无机材料基板1通过固态无机材料制成。接着执行步骤S2，对无机材料基板1的至少一表面进行抛光，例如图4中示出的无机材料基板1，在无机材料基板的上表面进行抛光处理，当然也可以将其他表面也一同抛光处理。抛光处理可以是物理抛光或化学抛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：具有至少一抛光表面的无机材料基板；所述无机材料基板的抛光表面上形成有线路图形，所述线路图形通过镭射形成；以及形成在所述线路图形上的金属镀层。

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：具有至少一抛光表面的无机材料基板；所述无机材料基板的抛光表面上形成有线路图形，所述线路图形通过镭射形成；以及形成在所述线路图形上的金属镀层。2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，在所述无机材料基板的抛光表面的非线路图形区域形成有机膜层或疏水膜层；或者，在所述无机材料基板的抛光表面的非线路图形区域形成比无机材料基板更光滑且更致密的无机膜层。3.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，在形成有金属镀层的所述无机材料基板的一个或更多个表面上形成高分子膜层或增强板结构。4.如权利要求1-3中任意一项所述的电路结构，其特征在于，所述无机材料基板为玻璃材料板，或者陶瓷材料板，或者在金属板体或高分子材料板体表面搪瓷或低温搪瓷形成的基板。5.如权利要求4所述的电路结构，其特征在于，所述玻璃材料板包括硫系玻璃、卤化物玻璃、硅酸盐玻璃、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进，陈德智，蒋海英，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31