【技术实现步骤摘要】
一种电路板过炉载具
本技术涉及电路板表面贴装领域,特别设计一种电路板过炉载具。
技术介绍
本技术的过炉载具适用于38.5寸液晶驱动板SMT制程承载载具;表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT生产中,人们为了节省成本,通常会将电子产品的PCB(印制电路板)设计成单板且无板边,在SMT印刷和贴片时,无法进行精确定位,导致无法印刷贴片。现有技术中通常的做法是制作与之相对应的载具进行印刷贴片,然后进行过炉,现有的SMT印刷贴片过炉载具一般包括底板托盘,底板托盘上设置单一的与PCB板相配套的放置区,并且没有专门的PCB板定位机构,现有的SMT印刷贴片过炉载具存在以下问题:1.PCB(印制电路板)在置于过炉载具进行印刷贴片时,受到外力作用时易发生偏移,无法满足精度要求;2.常规的电路板过炉载具往往采用单拼版,生产效率低下,无法满足大规模生产需要;3.过炉载具在炉内进行长时间烘烤,自身的温度较高,会对载具内的电路板带来损伤,造成产品的不良率上升。
技术实现思路
本技术目的是提供一种电路板过炉载具,解决了以上技术问题。为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本技术所采用的技术方案是:一种电路板过炉载具,包括矩形的基板;其特征在于:所述基板的上端面均匀水平设置有矩形的安装槽;所述安装槽内均匀设置有散热孔;所述散热孔的下方、在安装槽内设 ...
【技术保护点】
1.一种电路板过炉载具,包括矩形的基板(1);其特征在于:所述基板(1)的上端面均匀水平设置有矩形的安装槽(2);所述安装槽(2)内均匀设置有散热孔(3);所述散热孔(3)的下方、在安装槽(2)内设置有定位孔(4);所述基板(1)的上端面对称竖直设置有连接槽(5);所述连接槽(5)的槽深大于安装槽(2)的槽深;所述基板(1)的上端面均匀竖直设置有矩形的雕字线槽(6)。
【技术特征摘要】
1.一种电路板过炉载具,包括矩形的基板(1);其特征在于:所述基板(1)的上端面均匀水平设置有矩形的安装槽(2);所述安装槽(2)内均匀设置有散热孔(3);所述散热孔(3)的下方、在安装槽(2)内设置有定位孔(4);所述基板(1)的上端面对称竖直设置有连接槽(5);所述连接槽(5)的槽深大于安装槽(2)的槽深;所述基板(1)的上端面均匀竖直设置有矩形的雕字线槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述基板(1)采用硬化铝材料制成;所述基板(1)的厚度设置为3mm。3.根据权利要求1所述的一种电路板过炉载具,其特征在于:所述安装槽(2)的槽深...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏依同,
申请(专利权)人:靖江天元爱尔瑞电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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