一种新型电路板喷锡冷却浮床制造技术

技术编号:19062500 阅读:83 留言:0更新日期:2018-09-29 13:19
本实用新型专利技术是一种新型电路板喷锡冷却浮床,包括浮床本体,所述浮床本体水平放置,且上下面均匀布满一组导风口;所述浮床本体底部通过支腿支撑;所述浮床本体顶部通过边缘设置的支架支撑有向下吹风的上冷风扇,所述上冷风扇和所述浮床本体之间的空间足以容纳电路板。本实用新型专利技术所述的一种新型电路板喷锡冷却浮床,使用方便,对喷锡后的电路板可以起到同时进行双面冷却降温的作用,使电路板散热更均匀;防止电路板的焊盘与所述浮床本体的台面接触而损坏;便于电路板靠重力的作用从所述浮床本体上滑入下一个操作步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电路板喷锡冷却浮床
本技术涉及电路板喷锡冷却领域,尤其涉及一种新型电路板喷锡冷却浮床。
技术介绍
目前PCB行业在喷锡板制作过程中,经热风整平(喷锡)后的锡板需要快速降温、冷却,再经热水刷洗、烘干处理后以达到板面清洁、平整的效果。现有的热风整平(喷锡)后处理机时冷却,直接采用冷风机或冷风扇进行直吹;在实际生产中只能对PCB进行单面冷却,而另一面冷却效果较差,易造成板子两面散热不均翘曲、不平问题,故需增加操作员进行人工翻板冷却处理。为此,设计一种新型电路板喷锡冷却浮床,解决以上问题。
技术实现思路
本技术为克服以上不足,提供一种新型电路板喷锡冷却浮床,包括浮床本体,所述浮床本体水平放置,且上下面均匀布满一组导风口;所述浮床本体底部通过支腿支撑;所述浮床本体顶部通过边缘设置的支架支撑有向下吹风的上冷风扇,所述上冷风扇和所述浮床本体之间的空间足以容纳电路板;所述上冷风扇的正下方,在所述浮床本体的底面设有导风斗,所述导风斗的顶端开口且对准所述浮床本体的底面,所述导风斗的底端开口且设有下冷风机,所述下冷风机向顶部吹冷风。进一步,所述的上冷风扇设置有四个。优选的,所述上冷风扇通过若干支架支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型电路板喷锡冷却浮床,包括浮床本体(3),其特征在于,所述浮床本体(3)水平放置,且上下面均匀布满一组导风口(6);所述浮床本体(3)底部通过支腿(4)支撑;所述浮床本体(3)顶部通过边缘设置的支架支撑有向下吹风的上冷风扇(1),所述上冷风扇(1)和所述浮床本体(3)之间的空间足以容纳电路板(7);所述上冷风扇(1)的正下方,在所述浮床本体(3)的底面设有导风斗(2),所述导风斗(2)的顶端开口且对准所述浮床本体(3)的底面,所述导风斗(2)的底端开口且设有下冷风机(5),所述下冷风机(5)向顶部吹冷风。

【技术特征摘要】
1.一种新型电路板喷锡冷却浮床,包括浮床本体(3),其特征在于,所述浮床本体(3)水平放置,且上下面均匀布满一组导风口(6);所述浮床本体(3)底部通过支腿(4)支撑;所述浮床本体(3)顶部通过边缘设置的支架支撑有向下吹风的上冷风扇(1),所述上冷风扇(1)和所述浮床本体(3)之间的空间足以容纳电路板(7);所述上冷风扇(1)的正下方,在所述浮床本体(3)的底面设有导风斗(2),所述导风斗(2)的顶端开口且对准所述浮床本体(3)的底面,所述导风斗(2)的底端开口且设有下冷风机(5),所述下冷风机(5)向顶部吹冷风。2.根据权利要求1所述的一种新型电路板喷锡冷却浮床,其特征在于,所述的上冷风扇(1)设置有四个。3.根据权利要求1或2所述的一种新型...

【专利技术属性】
技术研发人员:李勇杰
申请(专利权)人:迈瑞凯电子科技天津有限公司
类型:新型
国别省市:天津,12

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