一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置及方法，包括第一焊锡丝、第二焊锡丝、印制板及电烙铁，印制板包括上焊接层、电磁屏障膜、阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层、隔热路径、电感线圈接地端焊接盘及屏蔽盖接地焊盘，电路板基层上方设置有阻燃层，阻燃层上方设置有电磁屏障膜，电磁屏障膜上方设置有上焊接层，电路板基层下方设置有碳纤维散热层，碳纤维散热层下方设置有下焊接层，隔热路径及屏蔽盖接地焊盘设置在上焊接层，电感线圈接地端焊接盘设置有焊接孔，本发明专利技术采取温度梯度焊接方式，电感线圈接地引脚焊盘与屏蔽盖焊盘之间有隔热路径，确保封盖不会对线圈电感接地端引脚焊接质量造成影响，不会影响产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置及方法
本专利技术涉及元件焊接领域，尤其涉及一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置及方法。
技术介绍
目前公司生产的各类LC滤波器封盖后测试发现插损、抑制等指标不合格。将盖子取开后分析发现，造成产品指标不合格的原因是滤波器上部分线圈电感接地端引脚虚焊、脱落。将虚焊的电感重新焊接后，指标测试正常。通过对不良品分析发现，出现虚焊、脱落的电感引脚均为接地端引脚，且靠近屏蔽盖的位置。造成该不良的主要原因有两点：1.由于焊接元器件和屏蔽盖时都是使用熔点为183℃的焊锡丝，没有形成温度梯度，导致焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊，严重时脱落；2.电感线圈接地引脚焊盘与屏蔽盖焊盘完全连在一起，无隔热路径，造成焊接屏蔽盖时电感线圈引脚二次受热，焊点融化，形成虚焊，严重时脱落。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置，具体的，包括第一焊锡丝、第二焊锡丝、印制板及电烙铁；所述第一焊锡丝用于焊接元器件；所述第二焊锡丝用于焊接屏蔽盖；所述印制板包括上焊接层、电磁屏障膜、阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置，其特征在于，包括第一焊锡丝、第二焊锡丝、印制板及电烙铁；所述第一焊锡丝用于焊接元器件；所述第二焊锡丝用于焊接屏蔽盖；所述印制板包括上焊接层、电磁屏障膜、阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层、隔热路径、电感线圈接地端焊接盘及屏蔽盖接地焊盘，所述电路板基层上方设置有所述阻燃层，所述阻燃层上方设置有所述电磁屏障膜，所述电磁屏障膜上方设置有所述上焊接层，所述电路板基层下方设置有所述碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有所述下焊接层，所述隔热路径及屏蔽盖接地焊盘设置在所述上焊接层，所述电感线圈接地端焊接盘设置有焊接孔，所述焊接孔内设置有铜层。

【技术特征摘要】
1.一种防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置，其特征在于，包括第一焊锡丝、第二焊锡丝、印制板及电烙铁；所述第一焊锡丝用于焊接元器件；所述第二焊锡丝用于焊接屏蔽盖；所述印制板包括上焊接层、电磁屏障膜、阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层、隔热路径、电感线圈接地端焊接盘及屏蔽盖接地焊盘，所述电路板基层上方设置有所述阻燃层，所述阻燃层上方设置有所述电磁屏障膜，所述电磁屏障膜上方设置有所述上焊接层，所述电路板基层下方设置有所述碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有所述下焊接层，所述隔热路径及屏蔽盖接地焊盘设置在所述上焊接层，所述电感线圈接地端焊接盘设置有焊接孔，所述焊接孔内设置有铜层。2.一种如权利要求1所述的防止滤波器封盖引起的虚焊、脱落的装置，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖攀，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川,51