【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件封装制程中mos管批量加工,尤其涉及一种半自动化mos管成型机。
技术介绍
1、由于现在功率芯片市场的紧张,直流无刷电机功率驱动芯片依赖进口的比率很高,市场中经常出现功率芯片断货的情况,迫使直流无刷电机的控制电路记性改善,将原本的功率芯片更换为mos管元件驱动电路,但是改善后原本1倍用量的芯片会由6倍用量的mos管元件取代,这样就面临成倍增长的预先加工问题。
2、mos管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管,在mos管加工过程中需要将立式插件的形态改变为卧式,由于印制电路板的安装空位精度较高,因此需要一台单位小时产量高且极其精准的切脚预先加工设备。
技术实现思路
1、本技术目的是解决上述技术问题,提供一种半自动化mos管成型机。
2、为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本技术所采用的技术方案是:一种半自动化mos管成型机,包括主体结构,所述主体结构为框架式结构,其特征在于:所述主体结构
...【技术保护点】
1.一种半自动化MOS管成型机,包括主体结构,其特征在于:所述主体结构内设置有电气控制单元,所述主体结构包括主面板(2)、控制面板(1),所述主面板(2)上设置有切脚模组(5)、成型模组(6)、流道(7),所述切脚模组(5)一侧设置有待整形IC导轨(3),所述待整形IC导轨(3)上设置有待整形芯片导管(4),所述待整形芯片导管(4)内设置待整形芯片,所述成型模组(6)一侧设置有成型IC固定槽(10),所述成型IC固定槽(10)一侧设置有接料换管件(9),所述接料换管件(9)一侧设置有第一气缸(11),所述接料换管件(9)内设置有多组成型IC导管(8),所述成型IC固定
...【技术特征摘要】
1.一种半自动化mos管成型机,包括主体结构,其特征在于:所述主体结构内设置有电气控制单元,所述主体结构包括主面板(2)、控制面板(1),所述主面板(2)上设置有切脚模组(5)、成型模组(6)、流道(7),所述切脚模组(5)一侧设置有待整形ic导轨(3),所述待整形ic导轨(3)上设置有待整形芯片导管(4),所述待整形芯片导管(4)内设置待整形芯片,所述成型模组(6)一侧设置有成型ic固定槽(10),所述成型ic固定槽(10)一侧设置有接料换管件(9),所述接料换管件(9)一侧设置有第一气缸(11),所述接料换管件(9)内设置有多组成型ic导管(8),所述成型ic固定槽(10)、接料换管件(9)上分别设置有盖板。
2.根据权利要求1所述的一种半自动化mos管成型机,其特征在于:所述流道(7)包括上流道(72)、下流道(73)、流道上盖(71)、流道下盖(74)。
3.根据权利要求1所述的一种半自动化mos管成型机,其特征在于:所述切脚模组(5)包括侧架固定板a(54),所述侧架固定板a(54)上下两侧分别通过气缸座连接有气缸a(51),所述气缸a(51)上通过气缸连接件连接有上压脚模(52)、下顶脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏依同,
申请(专利权)人:靖江天元爱尔瑞电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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