一种高密度引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种高密度引线框架，属于半导体元件技术领域，包括第一边带、第二边带和若干个框架单元，其特征在于：若干个所述框架单元通过固定筋固定在第一边带和第二边带之间，所述第一边带上设有若干圆形通孔，所述第二边带上设有若干圆形通孔和定位孔，所述框架单元包括中间位置的基岛、设置在基岛左侧的八个第一管脚、设置在基岛右侧的八个第二管脚。本实用新型专利技术提供一种设计合理，结构紧凑，通过交叉设置管脚来提高原料利用率和生产效率的高密度引线框架。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度引线框架
本技术公开一种高密度引线框架，属于半导体元件

技术介绍
高密度引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封高密度引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的高密度引线框架中，相邻框架单元的管脚相对设置，导致框架单元之间留有大量的空间，对原料的利用率低，浪费了大量的原料，同时生产效率也不高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高密度引线框架。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案来实现的：一种高密度引线框架，包括第一边带、第二边带和若干个框架单元，所述框架单元的数量为四十个，所述框架单元通过固定筋固定在第一边带和第二边带之间，所述第一边带上设有若干圆形通孔，所述第二边带上设有若干圆形通孔和定位孔，所述框架单元包括中间位置的基岛、设置在基岛左侧的八个第一管脚、设置在基岛右侧的八个第二管脚，相邻的所述第一管脚之间、相邻的第二管脚之间连接有管脚连接筋，所述基岛和第一边带、基岛和第二边带之间连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度引线框架，包括第一边带、第二边带和若干个框架单元，其特征在于：所述框架单元的数量为四十个，所述框架单元通过固定筋固定在第一边带和第二边带之间，所述第一边带上设有若干圆形通孔，所述第二边带上设有若干圆形通孔和定位孔，所述框架单元包括中间位置的基岛、设置在基岛左侧的八个第一管脚、设置在基岛右侧的八个第二管脚，相邻的所述第一管脚之间、相邻的所述第二管脚之间连接有管脚连接筋，所述基岛和第一边带、所述基岛和第二边带之间连接有基岛连接筋，所述基岛连接筋与第一边带、所述基岛连接筋与第二边带的连接处设有散热孔，左侧所述框架单元的第二管脚与右侧所述框架单元的第一管脚交错设置，所述基岛和第一管脚、第...

【技术特征摘要】
1.一种高密度引线框架，包括第一边带、第二边带和若干个框架单元，其特征在于：所述框架单元的数量为四十个，所述框架单元通过固定筋固定在第一边带和第二边带之间，所述第一边带上设有若干圆形通孔，所述第二边带上设有若干圆形通孔和定位孔，所述框架单元包括中间位置的基岛、设置在基岛左侧的八个第一管脚、设置在基岛右侧的八个第二管脚，相邻的所述第一管脚之间、相邻的所述第二管脚之间连接有管脚连接筋，所述基岛和第一边带、所述基岛和第二边带之间连接有基岛连接筋，所述基岛连接筋与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骆峥晗，解文晴，
申请(专利权)人：绍兴怡华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33