【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及电子器件领域，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件；它起到了和外部导线连接的桥梁作用。如图1所示，为一种引线框架的结构示意图，该引线框架的引线框架单元有3个引脚，其中间引脚与芯片座相连，中间引脚的设置，两边的第一引脚、第二引脚均与芯片座断开，并设置键合部，通过键合引线与芯片座相连，中间引脚的设置，是在生产过程中，起到连接作用，待键合完成后，会将中间引脚与芯片座相连部分切断，此种结构的引线框架，存在结构复杂、生产成本高的问题，由此，急需解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种引线框架，以解决现有引线框架结构复杂、生产成本高的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。作为本技术的一种优选方案，所述第...
【技术保护点】
1.一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，其特征在于：所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，其特征在于：所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述第二引脚上邻近键合部处开设有长条形的凹槽。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：田茂康，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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