一种半导体引线框架模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体引线框架模具，包括底座、下模具，本实用新型专利技术半导体引线框架模具能够将下模具移动，当需要放入材料或框架成型需要取出时，将下模具移动到上模具的冲压范围，在此区域为安全区域，当机械误操作时，上模具下压也不会对人员造成伤害，即可安全的将材料放入或取出，给与操作者相对安全的操作空间；通过滚轮在滑轨内移动，通过推把拉动下模具，实现将下模具取出与放入，相比于直接将模具拿出，这种操作更加省力，且使用方便，在生产过程中需要频繁的对模具上的材料放入、拿取，通过推动的方式能够有效的减轻工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架模具
本技术属于引线框架
，具体涉及一种半导体引线框架模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。材料的选择主要根据产品需要的性能：强度、导电性能以及导热性能来选择。引线框架用铜合金大都使用铜-铁系，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。现有技术的半导体引线框架模具存在以下问题：1、现有的大多数模具均是固定的，上下模具不可移动，在生产中由于机械误操作，当人员将材料放入时可能造成人员受伤，在使用时不安全，且生产过程中长时间使用，使得模具上温度较高，在对冲压成型的框架取出时存在不便；2、现有的少数模具能够移动，但是需要将模具拿出，模具质量重，在生产过程中，需要频繁的拿出、放入，增加了劳动量，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体引线框架模具，包括底座(1)、下模具(4)，其特征在于：所述底座(1)的一端上方通过焊接固定连接有限位块(11)，且底座(1)靠近限位块(11)的一端上方通过螺纹固定连接有支柱(12)，所述支柱(12)的顶部设置有支撑板(13)，所述支撑板(13)的上方中间位置设置有电机(2)，且支撑板(13)的底部中间位置设置有液压杆(21)，所述液压杆(21)的下方设置有上模具(3)，所述底座(1)的上方与上模具(3)相对应的位置设置有下模具(4)，所述下模具(4)的一端通过焊接固定连接有推把(41)，且下模具(4)的底部设置有滚轮(42)，所述滚轮(42)的下方设置有滑轨(14)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架模具，包括底座(1)、下模具(4)，其特征在于：所述底座(1)的一端上方通过焊接固定连接有限位块(11)，且底座(1)靠近限位块(11)的一端上方通过螺纹固定连接有支柱(12)，所述支柱(12)的顶部设置有支撑板(13)，所述支撑板(13)的上方中间位置设置有电机(2)，且支撑板(13)的底部中间位置设置有液压杆(21)，所述液压杆(21)的下方设置有上模具(3)，所述底座(1)的上方与上模具(3)相对应的位置设置有下模具(4)，所述下模具(4)的一端通过焊接固定连接有推把(41)，且下模具(4)的底部设置有滚轮(42)，所述滚轮(42)的下方设置有滑轨(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，高迎阳，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32