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本实用新型公开了一种半导体引线框架模具，包括底座、下模具，本实用新型半导体引线框架模具能够将下模具移动，当需要放入材料或框架成型需要取出时，将下模具移动到上模具的冲压范围，在此区域为安全区域，当机械误操作时，上模具下压也不会对人员造成伤害，...
该专利属于泰州东田电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州东田电子有限公司授权不得商用。

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