引线键合工装夹具的吸固结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线键合工装夹具的吸固结构，所述工装夹具包括加热块及压板；所述加热块的顶部成形为平面且内部设有真孔吸孔贯通所述平面，所述压板沿长度方向的中间设有键合窗口，所述键合窗口的两端设有操作部；其中，所述加热块的真孔吸孔对应受到所述加热块顶部的平面支撑的芯片引线焊接区布置排列；所述真孔吸孔包括第一吸孔及第二吸孔；所述压板压合固定于所述加热块的平面上；所述第一吸孔对应位于窗口区下方，所述第二吸孔对应位于压合区下方。借此，通过在加热块对应压板的键合窗口及操作部下方的位置设置真孔吸孔，以保证引线框架可以在被稳定地真空吸合于加热块上，避免引线框架在引线键合过程中受键合设备影响而颤动，有效改善引线键合的键合质量与良率。

【技术实现步骤摘要】
引线键合工装夹具的吸固结构
本技术涉及半导体引线键合
，具体来说涉及用于引线键合的工装夹具的真空吸固结构。
技术介绍
DFN(双边扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。其中，如图1所示，型号Tiny(Q)DFN的引线框架以高密度设计为主，其包括了引线框架20以及呈矩阵排列布置于所述引线框架20上的多列微小芯片30。所述Tiny(Q)DFN引线框架的引线键合制程主要通过如图1所示的工装夹具10进行压合步骤，所述工装夹具10包括压板11及加热块12，所述压板11设置能够概括多列芯片30的大面积开窗13，所述加热块12顶部成形为平面14，借此，通过将引线框架20及芯片30夹置于压板11及加热块12之中，实现一次压合多列半导体产品完成引线键合，且所述引线框架20通过预埋在加热块12中的真空孔15吸引固定在加热块12的平面14上，避免在引线键合过程中发生晃动，有利于提升引线键合制程的键合质量与良率。值得注意的是，如图1所示，现有加热块12的真空孔15对应位于引线框架20的芯片引线焊接区21下方，目的在于吸合待引线键合的芯片30。然而，在实际应用过程中，由于抽真空设备的与真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线键合工装夹具的吸固结构，所述工装夹具包括加热块及压板，用于键合引线框架及芯片，所述引线框架上设有矩阵排列布置的芯片引线焊接区；所述加热块的顶部成形为平面且内部设有真孔吸孔贯通所述平面，所述压板沿长度方向的中间设有键合窗口，所述键合窗口的两端设有操作部；其特征在于：所述加热块，其真孔吸孔对应受到所述加热块顶部的平面支撑的芯片引线焊接区布置排列；所述真孔吸孔包括第一吸孔及第二吸孔；所述压板，压合固定于所述加热块的平面上；所述第一吸孔对应位于所述键合窗口区下方，所述第二吸孔对应位于所述操作部下方。

【技术特征摘要】
1.一种引线键合工装夹具的吸固结构，所述工装夹具包括加热块及压板，用于键合引线框架及芯片，所述引线框架上设有矩阵排列布置的芯片引线焊接区；所述加热块的顶部成形为平面且内部设有真孔吸孔贯通所述平面，所述压板沿长度方向的中间设有键合窗口，所述键合窗口的两端设有操作部；其特征在于：所述加热块，其真孔吸孔对应受到所述加热块顶部的平面支撑的芯片引线焊接区布置排列；所述真孔吸孔包括第一吸孔及第二吸孔；所述压板，压合固定于所述加热块的平面上；所述第一吸孔对应位于所述键合窗口区下方，所述第二吸孔对应位于所述操作部下方。2.根据权利要求1所述的引线键合工装夹具的吸固结构，所述引线框架在所述芯片引线焊接区的外侧周围成形有压框部；其特征在于：所述压板的底部沿所述键合窗口的长度方向的相对两侧分别成形有下压凸肋；令所述压板压合于所述加热块的平面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢红平，刘肖松，朱莉莉，卢小林，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31