一种激光镭射加工导光板凸起网点方法技术

本发明专利技术公开一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，包括以下步骤：步骤一、将导光板基材通过清洗、吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；步骤三、镭射机台对导光板基材与导光板加工档比对识别；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板，导光板基材上表面分布有网点。本发明专利技术的方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。

A laser laser processing light guide plate raised dot method

The invention discloses a laser laser laser laser processing method for convex dots of light guide plate, which comprises the following steps: step 1, the light guide plate substrate is cleaned and dried by purging; step 2, the light guide plate substrate is put into the corresponding position of the laser processing table and fixed; step 3, the light guide plate substrate and the light guide plate substrate are fixed by the laser processing table; Fourth, the next step for the laser machine through the CCD camera to focus the light guide plate substrate surface; according to the CCD camera to the light guide plate substrate surface focal length, the laser machine adjusts the focus lens to the light guide plate substrate surface focal length; the laser head moves along the horizontal direction, and the light guide plate substrate. Laser processing is carried out on the upper surface of the light guide plate, and the laser machine table completes the dot processing of the light guide plate according to the dot distribution pattern, and makes the light guide plate. The light guide plate processed by the method of the invention has the characteristics of uniform light output, solving the problem of dark area adsorption and reducing the bright spot of foreign bodies.

【技术实现步骤摘要】
一种激光镭射加工导光板凸起网点方法
本专利技术涉及一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，尤其该方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。
技术介绍
近几年，在显示器行业中，背光模组(BLU：BackLightUnit)分为直下式和侧入式。侧入式背光模组所占比例越来越大。侧入式产品外观上更加超薄，占比也越来越大。侧入式导光板下表面通常设置有成型的网点来实现光线的反射，使光线较均匀的照射到光学膜片上。导光板的工作原理是LED灯发出来的光，在光学板材中进行全反射，当光线碰到到各个网点时，网点打断全反射，破坏反射条件由导光板正面射出，通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。传统的网点通常为凹点型。传统的激光镭射，网点均为凹点，在导光板基材表面进行镭射加工过程中，导光板基材吸收激光能量，当导光板基材吸收的激光能量达到自身的烧蚀阈值之后，导光板基材开始局部熔化，网点深度开始加深，同时一部分熔化的物质飞溅出来，冷却并堆积在网点的周围，形成火山口，从而形成一个凹点。传统的导光板组装成背光模组时，部分网点区域常出现暗区或出现异物亮点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种激光镭射加工导光板凸起网点方法。该方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，包括以下步骤：步骤一、将导光板基材通过去离子水、清洁溶剂清洗干净后，吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；导光板基材位于雷射头下方；步骤三、开启镭射机台，镭射机台对导光板基材进行轮廓扫描，若导光板基材与导光板加工档的导光板图形和尺寸一致，则直接进行下一步；若导光板基材与导光板加工档的导光板形状或尺寸不一致，则镭射机台停止加工，并报警提示，待确认进行下一步或退出导光板基材；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板，导光板基材上表面分布有网点；所述网点的结构为圆形凸起、椭圆形凸起、条形凸起中的一种或多种组合；网点的排布方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种；所述聚焦镜片的尺寸为25.4-254mm；所述导光板基材厚度为1-6mm；所述网点高度为1-30μm；单个网点的宽度为10-100μm，相邻两个网点的间距为0.01-10mm；所述导光板基材的材质为聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物MS中的一种；所述导光板基材的一侧分布有网点；所述导光板组装成的背光模组，包括导光板、背板、PCB板、LED灯珠、反射纸、扩散板，背板为L型型材，背板包括短板和长边，短边与长边相互垂直；所述PCB板的一侧固定在短边内侧上,PCB板的另一侧设置有LED灯珠；长边内侧设置有反射纸，反射纸上方一次设置有导光板、扩散板；导光板上的网点与反射纸接触；所述PCB板上设置有连接LED灯珠的集成电路，PCB板通过导线将集成电路连接到驱动电源上。本专利技术提供了一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，该方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术该激光镭射方法加工的导光板结构示意图；图2为本专利技术该激光镭射方法加工的导光板截面图；图3为本专利技术该激光镭射方法加工导光板组成的背光模组结构示意图。具体实施方式本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，参见图1-3，包括以下步骤：步骤一、将导光板基材1通过去离子水、清洁溶剂清洗干净后，吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材1放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；导光板基材1位于雷射头下方；步骤三、开启镭射机台，镭射机台对导光板基材1进行轮廓扫描，若导光板基材1与导光板加工档的导光板图形和尺寸一致，则直接进行下一步；若导光板基材1与导光板加工档的导光板形状或尺寸不一致，则镭射机台停止加工，并报警提示，待确认进行下一步或退出导光板基材；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材1上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材1上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材1上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材1上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板3，导光板基材1上表面分布有网点2；所述网点2的结构为圆形凸起、椭圆形凸起、条形凸起中的一种或多种组合；网点的排布方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种；所述聚焦镜片的尺寸为25.4-254mm；所述导光板基材1厚度为1-6mm；所述网点2高度为1-30μm；单个网点2的宽度为10-100μm，相邻两个网点2的间距为0.01-10mm；所述导光板基材1的材质为聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物MS中的一种；所述导光板基材1的一侧分布有网点2；所述导光板3组装成的背光模组，包括导光板3、背板4、PCB板5、LED灯珠6、反射纸7、扩散板8，背板4为L型型材，背板4包括短板和长边，短边与长边相互垂直；所述PCB板5的一侧固定在短边内侧上,PCB板5的另一侧设置有LED灯珠6；长边内侧设置有反射纸7，反射纸7上方一次设置有导光板3、扩散板8；导光板3上的网点2与反射纸7接触；所述PCB板5上设置有连接LED灯珠6的集成电路，PCB板5通过导线将集成电路连接到驱动电源上。本专利技术的工作原理：传统的网点2通常为凹点；传统的激光镭射，在导光板基材1表面进行镭射加工过程中，导光板基材1吸收激光能量，当导光板基材1吸收的激光能量达到自身的烧蚀阈值之后，导光板基材1开始局部熔化，网点2深度开始加深，同时一部分熔化的物质飞溅出来，冷却并堆积在网点2的周围，形成火山口，从而形成一个凹点；在镭射加工过程中，由加工后导光板基材1表面温度很高，使得接触的导光板基材1发生热胀冷缩，导光板3的网点2所在面不平整；背光模组组装过程中，背板4水平放置，反射纸7放在长边内侧，网点2面向反射纸7，导光板3放置在反射纸7上；浮起的反射纸7在导光板3的重力下，网点2与反射纸7接触面，容易出现反射纸7被吸附在凹点型网点2上；而反射纸7未吸附在网点的区域存在空气流通，吸附区域的网点内空间形成封闭的空间，网点内的空气在吸附气压的作用下，无法与未吸附区域的气压流通饱和，形成气压差异，导致背光模组点亮LED灯珠6时，凹点型网点2的吸附区域出现吸附暗区；此外，具有凹点型网点2的导光板3与反射纸7存在吸附，当异物处于两个相邻凹点型网点2之间时，阻挡导光板3与反射纸7接触，且在导光板3表面产生光学面扭曲，导致异物区对应的出光面产生亮点，造成背光模组出光不良。本专利技术提供了一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，该方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。以上内容仅仅是对本专利技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将导光板基材(1)通过去离子水、清洁溶剂清洗干净后，吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材(1)放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；导光板基材(1)位于雷射头下方；步骤三、开启镭射机台，镭射机台对导光板基材(1)进行轮廓扫描，若导光板基材(1)与导光板加工档的导光板图形和尺寸一致，则直接进行下一步；若导光板基材(1)与导光板加工档的导光板形状或尺寸不一致，则镭射机台停止加工，并报警提示，待确认进行下一步或退出导光板基材；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材(1)上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材(1)上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材(1)上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材(1)上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板(3)，导光板基材(1)上表面分布有网点(2)。

【技术特征摘要】
1.一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将导光板基材(1)通过去离子水、清洁溶剂清洗干净后，吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材(1)放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；导光板基材(1)位于雷射头下方；步骤三、开启镭射机台，镭射机台对导光板基材(1)进行轮廓扫描，若导光板基材(1)与导光板加工档的导光板图形和尺寸一致，则直接进行下一步；若导光板基材(1)与导光板加工档的导光板形状或尺寸不一致，则镭射机台停止加工，并报警提示，待确认进行下一步或退出导光板基材；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材(1)上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材(1)上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材(1)上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材(1)上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板(3)，导光板基材(1)上表面分布有网点(2)。2.根据权利要求1所述的一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，其特征在于，所述网点(2)的结构为圆形凸起、椭圆形凸起、条形凸起中的一种或多种组合；网点的排布方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种。3.根据权利要求1所述的一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，其特征在于，所述聚焦镜片的尺寸为25.4-254mm。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃佐波，刘莎莉，葛昌华，
申请(专利权)人：合肥泰沃达智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34