一种导光板双面加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种导光板双面加工装置，包括架体，架体上设置有第一激光机构

【技术实现步骤摘要】
一种导光板双面加工装置


[0001]本专利技术涉及导光板加工
，尤其涉及一种导光板双面加工装置
。

技术介绍

[0002]导光板的发光原理是利用
LBM
发出来的光在板材表面进行漫反射，其导光原理主要是利用光学级的亚克力板材来吸收光使得光停留在板材的表面，当光线射到导光点时，通过各种疏密
、
大小不一的导光点，反射光会往各个角度扩散以均匀发光并从导光板的正面射出，众所周知，导光板是
LED
侧入式背光模组的一个重要的组件，可以理解地，导光板的网点分布质量的好坏对背光模组光学性能的影响甚大
。
[0003]现有技术中，导光板网点的制作方式主要有传统的油墨印刷和激光加工等方式，其中，传统的油墨印刷导光板主要采用油墨
、
网板等传统的材料及治具，通过印刷机印刷的导光板，且其网点主要采用
GTOOLS
软件设计的圆形网点，此种方式其对工人的依赖性大，自动化程度不高，且产品的良率不高，相比来说，圆形网点其开发的时间比较长
、
开发费用也比较高
、
生产工艺较复杂
、
良品率也不算太高
。
激光加工中为单面加工，不仅加工效率低，而且往往会造成导光板翘曲变形，从而影响导光板的成形质量
。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种导光板双面加工装置，提高了导光板的成形质量
。
[0005]本专利技术提出的一种导光板双面加工装置，包括架体，架体上设置有第一激光机构
、
第二激光机构
、
用于输送基材的基材输送机构以及用于对输送的基材进行压辊的压辊机构，第一激光机构
、
第二激光机构分别设置于基材输送机构的相对两侧面，第一激光机构
、
第二激光机构分别对处于压辊机构压力下的基材进行激光加工
。
[0006]进一步地，第一激光机构和第二激光机构结构一致并对称设置，所述第一激光机构包括第一光路组件
、
第一圆盘
、
主反射镜
、
第一反射组件
、
第一聚焦组件和用于驱动第一圆盘转动的驱动组件，第一反射组件和第一聚焦镜片连接后设置于第一圆盘上，主反射镜设置于第一圆盘中间位置，第一光路组件发出的光路依次经过主反射镜
、
第一反射组件
、
第一聚焦组件落在输送的基材上
。
[0007]进一步地，所述压辊机构包括上压轮组件和下压轮组件，上压轮组件和下压轮组件上下设置且形成的空隙用于基材通过，上压轮组件和下压轮组件均滑动设置于架体上
。
[0008]进一步地，所述上压轮组件包括前上压轮和后上压轮，下压轮组件包括前下压轮和后下压轮，前上压轮和后上压轮相邻设置形成的空隙用于第一激光机构发出的激光通过，前下压轮和后下压轮相邻设置形成的空隙用于第二激光机构发出的激光通过，前上压轮与前下压轮上下平行且轴线处于同一平面，后上压轮与后下压轮上下平行且轴线处于同一平面，基材依次经过前上压轮与前下压轮的间隙以及后上压轮与后下压轮的间隙设置
。
[0009]进一步地，所述双面加工装置还包括用于将基材上原膜撕掉的撕原膜机构和用于
向加工够基材贴保护膜的贴保护膜机构，撕原膜机构和贴保护膜机构分别设置于压辊机构的两侧
。
[0010]进一步地，所述撕原膜机构包括上撕原膜组件和下撕原膜组件，上撕原膜组件包括上原膜和上收膜辊，上原膜为基材上表面的原膜，上原膜的一端绕过前上压轮与基材上表面连接
、
另一端与上收膜辊连接；下撕原膜组件包括下原膜和下收膜辊，下撕原膜组件包括下原膜和下收膜辊，下原膜为基材下表面的原膜，下原膜的一端绕过前下压轮与基材下表面连接
、
另一端与下收膜辊连接
。
[0011]进一步地，所述贴保护膜机构包括上保护膜组件和下保护膜组件，上保护膜组件包括上保护膜和上保护膜辊，上保护膜的一端绕过后上压轮与基材上表面连接
、
另一端与上保护膜辊连接；下保护膜组件包括下保护膜和下保护膜辊，下保护膜的一端绕过后下压轮与基材下表面连接
、
另一端与下保护膜辊连接
。
[0012]本专利技术提供的一种导光板双面加工装置的优点在于：本专利技术结构中提供的一种导光板双面加工装置，第一激光机构
、
第二激光机构分别同时对基材上下两表面进行独立加工，一方面可以克服基材单面加工时，单侧产生应力，导致基材翘曲形变以及光效利用率不足的缺陷，上下面同步加工，基材产生应力相互抵消，无翘曲形变，上下面同步加工，在基材表面多一维度结构，增加反射结构数量，提高光效利用率；基材在激光加工时，通过压辊机构拉平后加工，提高了基材的激光加工精度，而且基材持续输料，不仅无退回换料的问题，无往返动作，作动效率高，且易达成线体模式，而且激光加工区无其他遮挡机构，可满足双面同步加工
。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的结构示意图；
[0014]图2为图1的内部示意图；
[0015]图3为压辊机构的结构示意图；
[0016]其中，1‑
架体，2‑
第一激光机构，3‑
第二激光机构，4‑
基材输送机构，5‑
压辊机构，6‑
撕原膜机构，7‑
贴保护膜机构，
21
‑
第一光路组件，
22
‑
第一圆盘，
23
‑
主反射镜，
24
‑
第一反射组件，
25
‑
第一聚焦组件，
41
‑
基材放料辊，
42
‑
基材收料辊，
51
‑
上压轮组件，
52
‑
下压轮组件，
61
‑
上撕原膜组件，
62
‑
下撕原膜组件，
71
‑
上保护膜组件，
72
‑
下保护膜组件，
511
‑
前上压轮，
512
‑
后上压轮，
521
‑
前下压轮，
522
‑
后下压轮，
611
‑
上原膜，
612
‑
上收膜辊，
621
‑
下原膜，
622
‑
下收膜辊，
711
‑
上保护膜，
712
‑
上保护膜辊，
721
‑
下保护膜，
722
‑
下保护膜辊
。
具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种导光板双面加工装置，其特征在于，包括架体
(1)
，架体
(1)
上设置有第一激光机构
(2)、
第二激光机构
(3)、
用于输送基材的基材输送机构
(4)
以及用于对输送的基材进行压辊的压辊机构
(5)
，第一激光机构
(2)、
第二激光机构
(3)
分别设置于基材输送机构
(4)
的相对两侧面，第一激光机构
(2)、
第二激光机构
(3)
分别对处于压辊机构
(5)
压力下的基材进行激光加工
。2.
根据权利要求1所述的导光板双面加工装置，其特征在于，第一激光机构
(2)
和第二激光机构
(3)
结构一致并对称设置，所述第一激光机构
(2)
包括第一光路组件
(21)、
第一圆盘
(22)、
主反射镜
(23)、
第一反射组件
(24)、
第一聚焦组件
(25)
和用于驱动第一圆盘
(22)
转动的驱动组件，第一反射组件
(24)
和第一聚焦镜片连接后设置于第一圆盘
(22)
上，主反射镜
(23)
设置于第一圆盘
(22)
中间位置，第一光路组件
(21)
发出的光路依次经过主反射镜
(23)、
第一反射组件
(24)、
第一聚焦组件
(25)
落在输送的基材上
。3.
根据权利要求2所述的导光板双面加工装置，其特征在于，所述压辊机构
(5)
包括上压轮组件
(51)
和下压轮组件
(52)
，上压轮组件
(51)
和下压轮组件
(52)
上下设置且形成的空隙用于基材通过，上压轮组件
(51)
和下压轮组件
(52)
均滑动设置于架体
(1)
上
。4.
根据权利要求3所述的导光板双面加工装置，其特征在于，所述上压轮组件
(51)
包括前上压轮
(511)
和后上压轮
(512)
，下压轮组件
(52)
包括前下压轮
(521)
和后下压轮
(522)
，前上压轮
(511)
和后上压轮
(512)
相邻设置形成的空隙用于第一激光机构
(2)
发出的激光通过，前下压轮
(521)
和后下压轮
(522)
相邻设置形成的空隙用于第二激光机构
(3)
发出的激光通过，前上压轮
(511)
与...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑天奇，许明吉，刘康仲，张晓军，张亚荣，
申请(专利权)人：合肥泰沃达智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：