一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备制造技术

本发明专利技术公开一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备，具体涉及背光源技术领域。其中，零混光距离的直下式背光源包括：电路板；至少一组发光模块，发光模块位于电路板上；反射层，其位于发光模块的外围，且反射层是固定连接在电路板上，以及反射层的边沿与发光模块之间存在一间隙区域；混光板，其靠近线路板的一面开设有光学腔体，光学腔体的边沿沿所述反射层的边沿位置设置；以及反射涂层，其位于混光板上，且位于混光板没有开设光学腔体的一面。其中，发光模块至少沿发光方向的部分是位于光学腔体内，且发光模块产生的光源是穿过光学腔体的内壁后进入混光板内。本发明专利技术可有效改善现有直下式背光难以实现亮度高、OD小且LED少不能同时实现的问题。少不能同时实现的问题。少不能同时实现的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备


[0001]本专利技术涉及背光源
，具体涉及一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备。

技术介绍

[0002]在平板显示领域，OD是Optical Distance（混光距离）的缩写，它是指LED光线在达到混光均匀前需要通过的距离。直下式背光中在相同LED使用数量条件下，OD值越小，产品厚度越小，代表混光技术越先进。
[0003]就目前而言，现有的直下式背光显示主要包括COB（Chip on Board）和POB（Package on Board）两种。
[0004]COB封装技术是一种无支架型集成封装技术，是将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚，以使得背光模组能做到更轻薄。但是对于COB而言，其光效低、LED多、膜片多、工艺复杂，技术难度较大，成本高。
[0005]POB封装技术是将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠，再把灯珠打在基板上。POB在目前的平板显示产品中尤为普遍，可以够满足大部分应用行业的封装要求，并且封装技术与工艺要求也较低，但缺点是背光模组厚度较高，不能做到轻薄化。

技术实现思路

[0006]鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术的目的在于公开一种零混光距离的直下式背光源，以改善现有直下式背光难以实现亮度高、OD小且LED少不能同时实现的问题。
[0007]为实现上述目的及其它相关目的，本专利技术公开一种零混光距离的直下式背光源，其包括：电路板；至少一组发光模块，所述发光模块位于所述电路板上，所述发光模块为LED芯片或LED封装体；反射层，其位于所述发光模块的外围，且所述反射层是固定连接在所述电路板上，以及所述反射层的边沿与所述发光模块之间存在一间隙区域；混光板，其靠近线路板的一面开设有光学腔体，所述光学腔体的边沿与所述反射层的边沿位置设置；以及反射涂层，其位于所述混光板上，且位于所述混光板没有开设光学腔体的一面；其中，所述发光模块至少沿发光方向的部分是位于所述光学腔体内，且所述发光模块产生的光源是穿过所述光学腔体的内壁后进入所述混光板内。
[0008]在本专利技术一方案中，所述发光模块包括多个，多个所述发光模块遍布整个零混光距离的直下式背光源，且相邻所述发光模块之间的间距Pitch≥4mm。
[0009]在本专利技术一方案中，所述光学腔体与所述发光模块一一对应，所述光学腔体为凹
形结构，且所述光学腔体的内壁对光具备折射和散射作用，光学腔体的内壁雾度范围为20%
‑
100%。
[0010]在本专利技术一方案中，所述反射涂层位于所述光学腔体正上方，以及所述反射涂层与所述光学腔体一一对应。
[0011]在本专利技术一方案中，所述反射层反射率范围为20%
‑
100%，且所述反射涂层可允许将所述光学腔体发散的光线部分反射和分散。
[0012]在本专利技术一方案中，所述混光板位于所述电路板上，所述反射层位于所述混光板和所述电路板之间；其中，所述混光板的厚度范围是[1mm，10mm]。
[0013]本专利技术还提供一种显示设备，其包括如上述的零混光距离的直下式背光源。
[0014]综上所述，本专利技术公开一种零混光距离的直下式背光源及其应用的显示设备，零混光距离的直下式背光源的光学腔体与发光模块之间为一一对应，以通过光学腔体的内壁实现对于光进行折射和散射作用。同时，通过反射涂层使得发光模块所发出不同角度的光线在光学板中形成不同路径，出光面亮度均匀。当光线在混光板中多次反射或折射后，可有效减少界面损失，提升最终背光亮度。以及发光模块是镶入在混光板的内部，可实现真正0 OD效果。可有效改善现有直下式背光难以实现亮度高、OD小且LED少不能同时实现的问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术一种零混光距离的直下式背光源于一实施例中的结构示意图；图2为本专利技术一种零混光距离的直下式背光源于一实施例中的光路结构示意图；图3为本专利技术一种零混光距离的直下式背光源于一实施例中的第一光型结构的示意图；图4为本专利技术一种零混光距离的直下式背光源于一实施例中的第二光型结构的示意图；图5为本专利技术一种零混光距离的直下式背光源于一实施例中的第三光型结构的示意图；图6为本专利技术一种零混光距离的直下式背光源于一实施例中的增加膜片后的结构示意图。
[0017]元件标号说明100、电路板；110、发光模块；120、反射层；121、间隙区域；130、混光板；131、光学腔体；140、反射涂层；200、膜片。
具体实施方式
[0018]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0019]请参阅图1至图6。须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0020]请参阅图1所示，本专利技术公开一种零混光距离的直下式背光源，可用于改善现有直下式背光难以实现亮度高、OD小且LED少不能同时实现的问题。其中，零混光距离的直下式背光源包括电路板100、发光模块110、反射层120、混光板130以及反射涂层140。
[0021]发光模块110是位于电路板100上，且发光模块110在电路板100上至少设置一组。发光模块110与电路板100之间电性连接，因此可允许通过电路板100实现对于发光模块110的电力调控。其中，发光模块110可允许采用LED芯片，或者LED封装体。在一实施方式中，发光模块110设置有多个，且多个发光模块110遍布整个零混光距离的直下式背光源上。同时，相邻的发光模块110之间的间距Pitch≥4mm，例如是，间距Pitch可允许为4mm、5mm或者6mm，然不限于此，可以根据实际需求进行确定。
[0022]请参阅图1和图2所示，在一实施方式中，反射层120设置在发光模块110的外围，且反射层120固定连接在电路板100上。其中，反射层120的边沿与发光模块110之间存在一间隙区域121，且在间隙区域121的正上方布设有光学腔体131。发光模块110至少沿发光方向的部分是位于光学腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零混光距离的直下式背光源，其特征在于，包括：电路板；至少一组发光模块，所述发光模块位于所述电路板上，所述发光模块为LED芯片或LED封装体；反射层，其位于所述发光模块的外围，且所述反射层是固定连接在所述电路板上，以及所述反射层的边沿与所述发光模块之间存在一间隙区域；混光板，其靠近线路板的一面开设有光学腔体，所述光学腔体的边沿沿所述反射层的边沿位置设置；以及反射涂层，其位于所述混光板上，且位于所述混光板没有开设光学腔体的一面；其中，所述发光模块至少沿发光方向的部分是位于所述光学腔体内，且所述发光模块产生的光源是穿过所述光学腔体的内壁后进入所述混光板内。2.根据权利要求1所述的零混光距离的直下式背光源，其特征在于，所述发光模块包括多个，多个所述发光模块遍布整个零混光距离的直下式背光源，且相邻所述发光模块之间的间距Pitch≥4mm。3.根据权利要求1所述的零混光距离的直下式背光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瀚，许明吉，刘康仲，张晓军，张亚荣，
申请(专利权)人：合肥泰沃达智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：