一种陶瓷材料的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷材料的电路板，包括导电铜片，所述导电铜片的顶部固定连接有第一陶瓷片，所述导电铜片的底部固定连接有第二陶瓷片，所述第一陶瓷片顶部的左侧固定连接有第一制冷片，所述第二陶瓷片底部的左侧固定连接有第二制冷片，所述第一陶瓷片顶部的右侧固定连接有第一温度传感器，所述第二陶瓷片底部的右侧固定连接有第二温度传感器，所述第一陶瓷片的表面粘贴有第一保护层，所述第二陶瓷片的表面粘贴有第二保护层。本实用新型专利技术通过第一制冷片、第二制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、第一保护层、第二保护层和片机的配合，解决了现有电路板无法有效控制温度变化，从而无法保证电路板正常运行的问题。

A printed circuit board for ceramic materials

The utility model discloses a circuit board of a ceramic material, including a conductive copper sheet, wherein the top of the conductive copper sheet is fixedly connected with a first ceramic sheet, the bottom of the conductive copper sheet is fixedly connected with a second ceramic sheet, and the left side of the top of the first ceramic sheet is fixedly connected with a first cooling sheet, and the bottom of the second ceramic sheet is fixedly connected with the first cooling sheet. A second cooling sheet is fixed on the left side, a first temperature sensor is fixed on the right side of the top of the first ceramic sheet, a second temperature sensor is fixed on the right side of the bottom of the second ceramic sheet, a first protective layer is pasted on the surface of the first ceramic sheet, and a second protective layer is pasted on the surface of the second ceramic sheet. Layer. The utility model solves the problem that the existing circuit board can not effectively control the temperature change and thus can not guarantee the normal operation of the circuit board by the cooperation of the first refrigerating sheet, the second refrigerating sheet, the first temperature sensor, the second temperature sensor, the first protective layer, the second protective layer and the chip machine.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷材料的电路板
本技术涉及印制电路板
，具体为一种陶瓷材料的电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件布置的比较紧凑，但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件，如LED的灯珠、电阻等，而普通基材的电路板由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加电路板的面积，中国技术CN202873179U中提出了一种陶瓷材料的印制电路板，该技术无法有效控制电路板的温度，从而无法保证电路板的正常运行，为此，我们提出一种陶瓷材料的电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷材料的电路板，具备有效控制温度变化，从而保证电路板正常运行的优点，解决了现有电路板无法有效控制温度变化，从而无法保证电路板正常运行的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷材料的电路板，包括导电铜片，所述导电铜片的顶部固定连接有第一陶瓷片，所述导电铜片的底部固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷材料的电路板，包括导电铜片(1)，其特征在于：所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一陶瓷片(2)，所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二陶瓷片(3)，所述第一陶瓷片(2)顶部的左侧固定连接有第一制冷片(4)，所述第二陶瓷片(3)底部的左侧固定连接有第二制冷片(5)，所述第一陶瓷片(2)顶部的右侧固定连接有第一温度传感器(6)，所述第二陶瓷片(3)底部的右侧固定连接有第二温度传感器(7)，所述第一陶瓷片(2)的表面粘贴有第一保护层(8)，所述第二陶瓷片(3)的表面粘贴有第二保护层(9)，所述第二陶瓷片(3)的顶部焊接有单片机(10)，所述单片机(10)的右侧固定连接有电源线(11)；...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷材料的电路板，包括导电铜片(1)，其特征在于：所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一陶瓷片(2)，所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二陶瓷片(3)，所述第一陶瓷片(2)顶部的左侧固定连接有第一制冷片(4)，所述第二陶瓷片(3)底部的左侧固定连接有第二制冷片(5)，所述第一陶瓷片(2)顶部的右侧固定连接有第一温度传感器(6)，所述第二陶瓷片(3)底部的右侧固定连接有第二温度传感器(7)，所述第一陶瓷片(2)的表面粘贴有第一保护层(8)，所述第二陶瓷片(3)的表面粘贴有第二保护层(9)，所述第二陶瓷片(3)的顶部焊接有单片机(10)，所述单片机(10)的右侧固定连接有电源线(11)；所述单片机(10)的输入端分别与第一温度传感器(6)和第二温度传感器(7)的输出端单向电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王关春，
申请(专利权)人：梅州市展至电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44