【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置
[0001]本技术属于半导体陶瓷电镀加工
，特别是涉及一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置。
技术介绍
[0002]陶瓷电镀弥补了电镀、水镀的不足，具有不含重金属、使用简单、成本低,投资少、不受基材的限制、颜色多种多样等特点，可广泛应用于工艺品、塑料制品、陶瓷制品、汽车摩托车配件、木材、卫浴产品、窗帘杆、佛像、圣诞用品等行业。
[0003]但是现有的设备无法正常电镀通孔、填孔、空洞，电镀后铜铜厚均匀性差且常常元件面与焊接面开路多。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，解决了现有的设备无法正常电镀通孔、填孔、空洞且电镀后铜铜厚均匀性差、件面与焊接面有开路多的技术问题。
[0005]为达上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，包括：缸体(1)，缸体(1)内部装设有多个钛包铜阳极(2)，钛包铜阳极(2)一侧装设有多个背挂式阳极钛篮(3)，缸体(1)上端两侧装设有摇摆框架(4)，摇摆框架(4)上侧装设有两阴极导电铜排(5)，且其一摇摆框架(4)上侧装设有震动器(6)，缸体(1)内部装设有电镀机构；缸体(1)两侧均装设有循环离水泵(8)，缸体(1)一侧装设有过滤泵(9)、控制配电箱(10)、时间计时报警器(11)、温度显示器(12)、电镀整流器(7)，缸体(1)一侧下端装设有加压泵(13)。2.如权利要求1所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，电镀机构包括装设在缸体(1)内壁的四个卡位，卡位一侧装设有喷盘，喷盘一端装设有喷...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岸，彭雪盘，王晴，
申请(专利权)人：梅州市展至电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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