一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，涉及半导体陶瓷电镀加工技术领域。本实用新型专利技术包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且其一摇摆框架上侧装设有震动器，缸体内部装设有电镀机构，缸体两侧均装设有循环离水泵，缸体一侧装设有过滤泵、控制配电箱、时间计时报警器、温度显示器、电镀整流器，缸体一侧下端装设有加压泵。本实用新型专利技术通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07MM

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置


[0001]本技术属于半导体陶瓷电镀加工
，特别是涉及一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置。

技术介绍

[0002]陶瓷电镀弥补了电镀、水镀的不足，具有不含重金属、使用简单、成本低,投资少、不受基材的限制、颜色多种多样等特点，可广泛应用于工艺品、塑料制品、陶瓷制品、汽车摩托车配件、木材、卫浴产品、窗帘杆、佛像、圣诞用品等行业。
[0003]但是现有的设备无法正常电镀通孔、填孔、空洞，电镀后铜铜厚均匀性差且常常元件面与焊接面开路多。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，解决了现有的设备无法正常电镀通孔、填孔、空洞且电镀后铜铜厚均匀性差、件面与焊接面有开路多的技术问题。
[0005]为达上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且其一摇摆框架上侧装设有震动器，缸体内部装设有电镀机构；
[0007]缸体两侧均装设有循环离水泵，缸体一侧装设有过滤泵、控制配电箱、时间计时报警器、温度显示器、电镀整流器，缸体一侧下端装设有加压泵。
[0008]可选的，电镀机构包括装设在缸体内壁的四个卡位，卡位一侧装设有喷盘，喷盘一端装设有喷管，喷管一端开设有喷嘴；所述每个循环离水泵均与两个喷盘连接；震动器输出端装设有震杆，其一摇摆框架上侧装设有与震杆相配合的震盘，摇摆框架与缸体之间装设有两支撑板，通过支撑板，在两摇摆框架进行震动时，能更好的带动缸体进行震动，从而排除孔内气泡及达到每个板面区域都能被喷嘴喷射药水贯穿孔。
[0009]可选的，所述缸体底部装设有冷却水管，冷却水管一端装设有冰水机；所述钛包铜阳极的数量为四个，所述每个钛包铜阳极均与十八个挂式阳极钛篮相配合，通过冰水机，可对正在工作的喷射水泵进行降温处理，防止喷射水泵温度过高影响使用。
[0010]本技术的实施例具有以下有益效果：
[0011]本技术的一个实施例通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07MM
‑
0.2MM孔径通孔电镀填孔，电镀填孔饱满无空洞，面铜厚度均匀性好。
[0012]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0013]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术一实施例的上侧视结构示意图；
[0015]图2为本技术一实施例的上视竖截面结构示意图；
[0016]图3为本技术一实施例的正视竖截面结构示意图。
[0017]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0018]缸体1，钛包铜阳极2，背挂式阳极钛篮3，摇摆框架4，阴极导电铜排5，震动器6，电镀整流器7，循环离水泵8，过滤泵9，控制配电箱10，时间计时报警器11，温度显示器12，加压泵13，支撑板14，震盘15，震杆16。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0020]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0021]请参阅图1
‑
3所示，在本实施例中提供了一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，包括：缸体1，缸体1内部装设有多个钛包铜阳极2，钛包铜阳极2一侧装设有多个背挂式阳极钛篮3，缸体1上端两侧装设有摇摆框架4，摇摆框架4上侧装设有两阴极导电铜排5，且其一摇摆框架4上侧装设有震动器6，缸体1内部装设有电镀机构；
[0022]缸体1两侧均装设有循环离水泵8，缸体1一侧装设有过滤泵9、控制配电箱10、时间计时报警器11、温度显示器12、电镀整流器7，缸体1一侧下端装设有加压泵13，本使用新型通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07MM
‑
0.2MM孔径通孔电镀填孔，电镀填孔饱满无空洞，面铜厚度均匀性好。
[0023]具体的：本新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置缸体1采用20MMPP材料，缸体1内部设有4排深水钛包铜阳极2，每排钛包铜阳极2设有18个背挂式阳极钛篮3，缸体1上两边设有316不锈钢摇摆框架4，摇摆框架4上设有两条阴极导电铜排5，其一摇摆框架4上设有一个震动器6，通过震动器6震动可排除孔内气泡及达到每个板面区域都能被喷嘴喷射药水贯穿孔，缸体1设有设有4个喷盘，缸壁设有卡位固定四个喷盘水平垂直放置，A喷盘喷管与B喷盘喷管对喷，A喷管喷嘴与B喷管喷嘴上下错位设计，A喷管与B喷管距离设计16MM，喷嘴与陶瓷基板距离设计8MM，缸体1旁边放置两个7.5KW卧式循环离水泵8，每个循环离水泵8连接两个喷盘，缸体1边设有过滤泵9过滤缸内药水，旁边设有控制配电箱10、时间计时报警器11、温度显示器12、电镀整流器7，每台电镀整流器7控制一条阳极电流，单面电流控制使用方便，电镀均匀性及封孔效果更好，缸体1底部设有盘式钛管冷却水管连接冰水机，因喷射水泵机械升温速度快，可有效对喷射水泵进行降温处理。
[0024]需要注意的是，本申请中所涉及的所有用电设备均可通过蓄电池供电或外接电
源。
[0025]如图1所示，在本实施例的一个方面中，电镀机构包括装设在缸体1内壁的四个卡位，卡位一侧装设有喷盘，喷盘一端装设有喷管，喷管一端开设有喷嘴；所述每个循环离水泵8均与两个喷盘连接；所述缸体1底部装设有冷却水管，冷却水管一端装设有冰水机；所述钛包铜阳极2的数量为四个，所述每个钛包铜阳极2均与十八个挂式阳极钛篮3相配合，通过冰水机，可对正在工作的喷射水泵进行降温处理，防止喷射水泵温度过高影响使用。
[0026]如图1所示，在本实施例的一个方面中，震动器6输出端装设有震杆16，其一摇摆框架4上侧装设有与震杆16相配合的震盘15，摇摆框架4与缸体1之间装设有两支撑板14，通过震动器6震动可排除孔内气泡及达到每个板面区域都能被喷嘴喷射药水贯穿孔，从而使该设备电镀时面铜厚度均匀性好。
[0027]上述实施例可以相互结合。
[0028]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，包括：缸体(1)，缸体(1)内部装设有多个钛包铜阳极(2)，钛包铜阳极(2)一侧装设有多个背挂式阳极钛篮(3)，缸体(1)上端两侧装设有摇摆框架(4)，摇摆框架(4)上侧装设有两阴极导电铜排(5)，且其一摇摆框架(4)上侧装设有震动器(6)，缸体(1)内部装设有电镀机构；缸体(1)两侧均装设有循环离水泵(8)，缸体(1)一侧装设有过滤泵(9)、控制配电箱(10)、时间计时报警器(11)、温度显示器(12)、电镀整流器(7)，缸体(1)一侧下端装设有加压泵(13)。2.如权利要求1所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，电镀机构包括装设在缸体(1)内壁的四个卡位，卡位一侧装设有喷盘，喷盘一端装设有喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岸，彭雪盘，王晴，
申请(专利权)人：梅州市展至电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：