一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明专利技术包括基板，基板上端装设有多个围堰，多个围堰上端粘合有玻璃凸透镜，基板底端设有正极焊盘、负极焊盘，围堰上端装设有齿状台阶，且玻璃凸透镜位于多个齿状台阶之间。本发明专利技术UVA基板芯片封装后，本封装支架可全部包裹透镜边使其紧密牢固永久不脱落，无漏气现象使用寿命更长。无漏气现象使用寿命更长。无漏气现象使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺


[0001]本专利技术属于芯片封装
，特别是涉及一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，智能电子产品中芯片是决定产品性能的决定性因素。芯片在生产完成后，需要进行芯片封装。
[0003]然而现有UVA基板芯片封装后，在使用过程中、封装胶易老化、常出现透镜掉落、使用寿命短。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺，UVA基板芯片封装后，本封装支架可全部包裹透镜边使其紧密牢固永久不脱落，无漏气现象使用寿命更长，解决了上述现有技术中存在的问题。
[0005]为达上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种半导体陶瓷封装基板，包括基板，基板上端装设有多个围堰，多个围堰上端粘合有玻璃凸透镜，基板底端设有正极焊盘、负极焊盘；
[0007]围堰上端装设有齿状台阶，且玻璃凸透镜位于多个齿状台阶之间。
[0008]可选的，基板底端设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷封装基板，其特征在于，包括：基板(1)，基板(1)上端装设有多个围堰(2)，多个围堰(2)上端粘合有玻璃凸透镜(3)，基板(1)底端设有正极焊盘(4)、负极焊盘(5)；围堰(2)上端装设有齿状台阶(6)，且玻璃凸透镜(3)位于多个齿状台阶(6)之间。2.如权利要求1所述的一种半导体陶瓷封装基板，其特征在于，基板(1)底端设有散热室(7)，基板(1)底端设有阻焊层(8)，围堰(2)高度为500UM，多个围堰(2)组成的环形内径为506UM，多个齿状台阶(6)组成的环形内径为564UM，多个齿状台阶(6)组成的环形外径为604UM，齿状台阶(6)的宽度为18UM0，正极焊盘(4)、负极焊盘(5)的高度均为135UM。3.如权利要求2所述的一种半导体陶瓷封装基板，其特征在于，基板(1)为圆形板结构。4.如权利要求3所述的一种半导体陶瓷封装基板，其特征在于，阻焊层(8)位于正极焊盘(4)、负极焊盘(5)之间。5.如权利要求4所述的一种半导体陶瓷封装基板，其特征在于，散热室(7)位于阻焊层(8)内，阻焊层(8)截面为圆环形。6.如权利要求5所述的一种半导体陶瓷封装基板，其特征在于，散热室(7)、阻焊层(8)位于玻璃凸透镜(3)下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岸，
申请(专利权)人：梅州市展至电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：