一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具，涉及半导体技术领域。本实用新型专利技术包括固定杆，固定杆的上侧固定有两固定块，两固定块的一侧均固定有L形卡板，两L形卡板的内部均转动配合有收紧机构；固定杆的下侧固定有两主杆，两主杆之间固定有多个副杆，副杆的内部装设有多个V形卡钩，多个V形卡钩的一端均活动配合有V形卡片。本实用新型专利技术通过V形卡片的作用下，方便对不同尺寸的半导体陶瓷基板进行夹持固定，同时V形卡片能够增加对半导体陶瓷基板的导电性，通过主杆、副杆、V形卡钩的作用，方便在对半导体陶瓷基板进行电镀操作的过程中，使电流能够从固定块处传导到V形卡片处。处。处。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具


[0001]本技术属于半导体
，特别是涉及一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具。

技术介绍

[0002]现有的半导体陶瓷基板夹板方式为夹具平放、采用夹子夹板的方式，这种方式夹板取板的效率低且治具不能根据不同尺寸的板子进行调节，同时因产品镀铜比较厚，陶瓷板与治具被镀铜一起包裹相连、取板时陶瓷板易碎板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具，解决了治具对不同尺寸的半导体陶瓷基板进行夹持操作和半导体陶瓷基板镀铜厚度不均匀的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具，包括固定杆，固定杆的上侧固定有两固定块，两固定块的一侧均固定有L形卡板，两L形卡板的内部均转动配合有收紧机构；
[0006]固定杆的下侧固定有两主杆，两主杆之间固定有多个副杆，副杆的内部装设有多个V形卡钩，多个V形卡钩的一端均活动配合有V形卡片。
[0007]可选的，收紧机构包括转动配合在L形卡板内部的螺纹杆，螺纹杆的一端固定有转把，螺纹杆的另一端转动配合有缓冲组件。
[0008]可选的，缓冲组件包括装设在螺纹杆一端的轴承，轴承的一侧转动配合有弹簧滑杆，弹簧滑杆的一端固定有压板。
[0009]可选的，副杆的内部开设有开孔，开孔的内部设有固定板，V形卡钩铰接在固定板的一侧。
[0010]可选的，V形卡钩与固定板之间装设有弹簧。
[0011]可选的，固定杆、主杆、副杆和V形卡钩的表面均涂设有PVC绿胶层。
[0012]本技术的实施例具有以下有益效果：
[0013]本技术的一个实施例通过V形卡片的作用下，方便对不同尺寸的半导体陶瓷基板进行夹持固定，同时V形卡片能够增加对半导体陶瓷基板的导电性，通过主杆、副杆、V形卡钩的作用，方便在对半导体陶瓷基板进行电镀操作的过程中，使电流能够从固定块处传导到V形卡片处，通过收紧机构的作用，方便将治具限位固定在电极板的上侧，进而方便将固定块与电极板接触，从而方便治具对半导体陶瓷基板进行电镀操作；该技术方案有效的解决了取板碎板，前处理污染铜缸及高低电流差异太大导致镀铜厚度不均匀的问题。
[0014]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术一实施例的立体结构示意图；
[0017]图2为图1中A处结构示意图；
[0018]图3为图1中B处结构示意图；
[0019]图4为本技术一实施例的主视立体结构示意图；
[0020]图5为图4中C处结构示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]固定杆1，L形卡板2，螺纹杆3，转把4，轴承5，弹簧滑杆6，压板 7，主杆8，副杆9，V形卡钩10，弹簧11，万向器12，V形卡片13，固定块14，固定板15。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0024]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0025]请参阅图1
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5所示，在本实施例中提供了一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具，包括固定杆1，固定杆1的上侧固定有两固定块14，两固定块14的一侧均固定有L形卡板2，两L形卡板2的内部均转动配合有收紧机构；
[0026]固定杆1的下侧固定有两主杆8，两主杆8之间固定有多个副杆9，副杆9的内部装设有多个V形卡钩10，多个V形卡钩10的一端均活动配合有 V形卡片13，具体的，V形卡钩10的一端装设有万向器12，V形卡片13装设在万向器12的一侧，四个V形卡片13之间设置有半导体陶瓷基板。
[0027]本实施例一个方面的应用为：在治具使用的过程中，先转动V形卡钩 10，调节V形卡钩10的的张开角度，然后将需要电镀的半导体陶瓷基板放置到相对的四个V形卡片13之间，然后，将治具通过两L形卡板2卡置到电极板的上侧，随后通过收紧机构将治具固定到电极板上，然后将固定好半导体陶瓷基板的治具放置到电镀液中，最后使电极板通电，电流会通过固定块14进入到固定杆1、主杆8、副杆9的内部，最后通过V形卡钩10 到达V形卡片13处，然后V形卡片13会对半导体陶瓷基板进行电镀操作。需要注意的是，本申请中所涉及的所有用电设备均可通过蓄电池供电或外接电源。
[0028]通过V形卡片13的作用下，方便对不同尺寸的半导体陶瓷基板进行夹持固定，同时V形卡片13能够增加对半导体陶瓷基板的导电性，通过主杆 8、副杆9、V形卡钩10的作用，方便在对半导体陶瓷基板进行电镀操作的过程中，使电流能够从固定块14处传导到V形卡片13处，通过收紧机构的作用，方便将治具限位固定在电极板的上侧，进而方便将固定块14与
电极板接触，从而方便治具对半导体陶瓷基板进行电镀操作；该技术方案有效的解决了取板碎板，前处理污染铜缸及高低电流差异太大导致镀铜厚度不均匀的问题。
[0029]请参阅图5所示，本实施例的收紧机构包括转动配合在L形卡板2内部的螺纹杆3，螺纹杆3的一端固定有转把4，螺纹杆3的另一端转动配合有缓冲组件，本实施例的缓冲组件包括装设在螺纹杆3一端的轴承5，轴承 5的一侧转动配合有弹簧滑杆6，弹簧滑杆6的一端固定有压板7，通过弹簧滑杆6的作用，在将治具固定到电极板的过程中，能够对螺纹杆3产生的压力进行缓冲，同时提高治具固定的稳定性。
[0030]请参阅图2所示，本实施例的副杆9的内部开设有开孔，开孔的内部设有固定板15，V形卡钩10铰接在固定板15的一侧，通过V形卡钩10铰接在固定板15一侧的作用，方便将半导体陶瓷基板放置到V形卡片13之间。
[0031]请参阅图2所示，本实施例的V形卡钩10与固定板15之间装设有弹簧11，通过弹簧11的作用，使V形卡片13在夹持半导体陶瓷基板的过程中，通过V形卡钩10提高V形卡片13对半导体陶瓷基板的夹持作用。
[0032]请参阅图1所示，本实施例的固定杆1、主杆8、副杆9和V形卡钩10 的表面均涂设有PVC绿胶层，PVC绿胶层能够减小电流与电镀液的接触面接。减小电流对电镀液产生的影响。
[0033]本治具主杆8部分采用12MM316不锈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具，其特征在于，包括：固定杆(1)，固定杆(1)的上侧固定有两固定块(14)，两固定块(14)的一侧均固定有L形卡板(2)，两L形卡板(2)的内部均转动配合有收紧机构；固定杆(1)的下侧固定有两主杆(8)，两主杆(8)之间固定有多个副杆(9)，副杆(9)的内部装设有多个V形卡钩(10)，多个V形卡钩(10)的一端均活动配合有V形卡片(13)。2.如权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板电镀封孔的夹板治具，其特征在于，收紧机构包括转动配合在L形卡板(2)内部的螺纹杆(3)，螺纹杆(3)的一端固定有转把(4)，螺纹杆(3)的另一端转动配合有缓冲组件。3.如权利要求2所述的一种半导体陶瓷基板电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岸，
申请(专利权)人：梅州市展至电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：