一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具，涉及3D半导体陶瓷基板阻值测试技术领域。本实用新型专利技术包括上模具和下模具，下模具包括针盘、与针盘连接的底座，针盘上侧设有缓冲海绵板，缓冲海绵板上侧设有电路板放置孔；针盘与上模具相邻面设有四组一一对应的限位柱，限位柱周侧套设有缓冲海绵条。本实用新型专利技术通过在针盘与上模具相邻面设有四组一一对应的限位柱，限位柱周侧套设有缓冲海绵条，便于一一对应的限制针盘与上模具之间的最小间距以及电路板与针盘、上模具之间的间距，减低电路板放置在针盘上时被擦花的几率，进而降低针盘与上模具合并时压坏电路板的几率。针盘与上模具合并时压坏电路板的几率。针盘与上模具合并时压坏电路板的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具


[0001]本技术属于3D半导体陶瓷基板阻值测试
，特别是涉及一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具。

技术介绍

[0002]在印刷电路板的生产时，需要通过治具来测试其电性能，PCB板测试治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分；随着电子行业的技术进步和大量的生产应用，测试治具也在不断地技术改进。
[0003]现有3D半导体陶瓷基板阻值测试治具在测试时容易擦花3D半导体陶瓷基板或压坏3D半导体陶瓷基板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具，解决了现有3D半导体陶瓷基板阻值测试治具在测试时容易擦花3D半导体陶瓷基板或压坏3D半导体陶瓷基板的技术问题。
[0005]为达上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具，包括上模具和下模具，下模具包括针盘、与针盘连接的底座，针盘上侧设有缓冲海绵板，缓冲海绵板上侧设有电路板放置孔；
[0007]针盘与上模具相邻面设有四组一一对应的限位柱，限位柱周侧套设有缓冲海绵条，且针盘上侧的缓冲海绵条位于电路板放置孔内，缓冲海绵条的高度低于缓冲海绵板的高度。
[0008]可选的，缓冲海绵条为L型板体结构，位于针盘上侧的缓冲海绵条两外侧面与电路板放置孔相邻两侧内壁贴合。
[0009]可选的，缓冲海绵板上侧装设有计数按钮，底座上侧转动配合有计数器。
[0010]可选的，计数器与底座之间装设有合页，底座上侧螺纹配合有用于支撑倾斜的计数器的梅花手柄螺丝。
[0011]可选的，针盘与底座之间装设有多个中间板。
[0012]可选的，底座上侧装设有贯穿缓冲海绵板和多个中间板的引导针，引导针上端为圆锥状结构，且上模具底面设有与引导针相对应的引导孔。
[0013]本技术的实施例具有以下有益效果：
[0014]本技术的一个实施例通过在针盘与上模具相邻面设有四组一一对应的限位柱，限位柱周侧套设有缓冲海绵条，便于一一对应的限制针盘与上模具之间的最小间距以及电路板与针盘、上模具之间的间距，减低电路板放置在针盘上时被擦花的几率，进而降低针盘与上模具合并时压坏电路板的几率，通过在针盘上侧设有缓冲海绵板，便于减缓上模具下压的移动速度，便于缓冲测试电路板，且装置易于制造和安装、降低了生产成本，提高了测试效率。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本技术一实施例的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例的仰视图；
[0019]图3为本技术一实施例的右视图；
[0020]图4为本技术一实施例的缓冲海绵条剖视图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]上模具1，下模具2，缓冲海绵板3，电路板放置孔4，限位柱5，缓冲海绵条6，梅花手柄螺丝7，引导孔8，计数器9，计数按钮10；
[0023]针盘201，底座202，中间板203，引导针204。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0025]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0026]请参阅图1
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4所示，在本实施例中提供了一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具，包括：上模具1和下模具2，下模具2包括针盘201、与针盘201 连接的底座202，针盘201上侧设有缓冲海绵板3，缓冲海绵板3上侧设有电路板放置孔4；
[0027]针盘201与上模具1相邻面设有四组一一对应的限位柱5，限位柱5周侧套设有缓冲海绵条6，且针盘201上侧的缓冲海绵条6位于电路板放置孔 4内，缓冲海绵条6的高度低于缓冲海绵板3的高度，便于电路板放置在电路板放置孔4时，限位至电路板四侧与电路板放置孔4内壁贴合以限位电路板。
[0028]本实施例一个方面的应用为：将待检测电路板的四角放置在针盘201 上侧的四个缓冲海绵条6上，然后将上模具1的引导孔8与引导针204对应放置下滑，此时上模具1底面的缓冲海绵条6位于待检测电路板的四角正上方。需要注意的是，本申请中所涉及的所有用电设备均可通过蓄电池供电或外接电源。
[0029]通过在针盘201与上模具1相邻面设有四组一一对应的限位柱5，限位柱5周侧套设有缓冲海绵条6，便于一一对应的限制针盘201与上模具1之间的最小间距以及电路板与针盘201、上模具1之间的间距，减低电路板放置在针盘201上时被擦花的几率，进而降低针盘201与上模具1合并时压坏电路板的几率，通过在针盘201上侧设有缓冲海绵板3，便于减缓上模具 1下压的移动速度，便于缓冲测试电路板，且装置易于制造和安装、降低了生产成本，提高了测试效率。
[0030]本实施例的缓冲海绵条6为L型板体结构，便于支撑电路板转角边缘处，位于针盘201上侧的缓冲海绵条6两外侧面与电路板放置孔4相邻两侧内壁贴合，便于缓冲海绵条6快速与套设安装在限位柱5上，并且与电路板放置孔4相邻两侧内壁贴合轻微弹性挤压，提高缓冲海绵条6安装的稳定性。
[0031]本实施例的缓冲海绵板3上侧装设有计数按钮10，底座202上侧转动配合有计数器9，便于计算缓冲海绵板3和缓冲海绵条6的使用次数，便于及时跟换缓冲海绵板3和缓冲海绵条6或治具。
[0032]本实施例的计数器9与底座202之间装设有合页，底座202上侧螺纹配合有用于支撑倾斜的计数器9的梅花手柄螺丝7，便于调节梅花手柄螺丝 7的高度，便于调节计数器9的倾斜角度。
[0033]本实施例的针盘201与底座202之间装设有多个中间板203，底座202 上侧装设有贯穿缓冲海绵板3和多个中间板203的引导针204，引导针204 上端为圆锥状结构，且上模具1底面设有与引导针204相对应的引导孔8，便于通过引导针204引导上模具1滑动。
[0034]上述实施例可以相互结合。
[0035]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0036]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具，其特征在于，包括：上模具(1)和下模具(2)，下模具(2)包括针盘(201)、与针盘(201)连接的底座(202)，针盘(201)上侧设有缓冲海绵板(3)，缓冲海绵板(3)上侧设有电路板放置孔(4)；针盘(201)与上模具(1)相邻面设有四组一一对应的限位柱(5)，限位柱(5)周侧套设有缓冲海绵条(6)，且针盘(201)上侧的缓冲海绵条(6)位于电路板放置孔(4)内，缓冲海绵条(6)的高度低于缓冲海绵板(3)的高度。2.如权利要求1所述的一种3D半导体陶瓷基板阻值测试治具，其特征在于，缓冲海绵条(6)为L型板体结构，位于针盘(201)上侧的缓冲海绵条(6)两外侧面与电路板放置孔(4)相邻两侧内壁贴合。3.如权利要求1所述的一种3D半导体陶瓷基板阻值...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岸，彭雪盘，王晴，
申请(专利权)人：梅州市展至电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：