导电密封组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种导电密封组件，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电件，所述导电件具有若干个用于与晶圆电接触的导电端，各所述导电端之间呈圆环状布置，所述导电端的末端形状为锥状；密封件，所述密封件至少设置于所述导电端的内侧，所述密封件具有密封端，所述密封端沿着所述导电端的布置方向连续设置，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端设置。该导电密封组件，通过使导电件的导电端的末端形状为锥状，使得该导电端在于晶圆接触时，通过锥状的尖端直接刺破晶圆表面的薄膜层，实现与晶圆本体的直接电接触。实现与晶圆本体的直接电接触。实现与晶圆本体的直接电接触。

【技术实现步骤摘要】
导电密封组件


[0001]本技术涉及晶圆电镀领域，尤其涉及一种导电密封组件。

技术介绍

[0002]半导体电镀机是在芯片制造过程中使用的一种设备，用于将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面。电镀机包含框架、电镀槽、循环系统、清洗槽、电镀挂具等部分。其中电镀挂具中的电镀夹具是电镀加工最重要的辅助工具，它对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响。在单面电镀中，电镀挂具的密封性和导电均匀性是单面电镀的关键，同时也是密封压边的关键。目前，在电镀挂具的电镀夹具与晶圆表面接触之前，需要将贴合在晶圆边缘上的薄膜层移除掉，以提高导电件与晶圆表面接触的可靠性。由于该工序需要人工完成，又或者要通过专用设备完成，导致晶圆电镀工艺繁琐，设备和流程较多且复杂，不利于晶圆电镀工艺的实施。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的晶圆电镀工艺的流程和设备较繁琐的缺陷，提供一种导电密封组件。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]一种导电密封组件，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：
[0006]导电件，所述导电件具有若干个用于与晶圆电接触的导电端，各所述导电端之间呈圆环状布置，所述导电端的末端形状为锥状；
[0007]密封件，所述密封件至少设置于所述导电端的内侧，所述密封件具有密封端，所述密封端沿着所述导电端的布置方向连续设置，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端设置。
[0008]该导电密封组件，通过使导电件的导电端的末端形状为锥状，使得该导电端在于晶圆接触时，通过锥状的尖端直接刺破晶圆表面的薄膜层，实现与晶圆本体的直接电接触。
[0009]同时，密封件的密封端朝向晶圆的一侧凸出于该导电端设置，使得该导电密封组件在朝着晶圆下压靠近时，密封端先与晶圆表面接触，保证密封效果，同时，对导电密封组件的位移速度能够起到减速效果，使得导电端不会以相对较快的移动速度与晶圆接触，避免为锥状的导电端在于晶圆接触时损坏晶圆。
[0010]较佳地，所述导电端的末端形状为圆锥状或棱锥状。
[0011]较佳地，所述密封件围绕所述导电端的整个周侧设置。
[0012]本技术方案中，通过使密封件围绕导电端的整个周侧，以在密封件与晶圆接触并受力压缩时，对导电端的周侧产生可靠、均匀的支撑，使得导电端更平稳可靠地与晶圆表面接触。
[0013]较佳地，所述密封件具有沿所述导电端的延伸方向设置的贯通孔，所述导电端位于所述贯通孔内。
[0014]本技术方案中，提供了一种具体的结构实施方案，使得密封件能够环绕导电端设置。
[0015]较佳地，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆处延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄。
[0016]本技术方案中，在导电密封组件与晶圆进行接触时，先接触晶圆表面的密封件的密封端由于相对晶圆表面倾斜，且其尺寸厚度沿靠近晶圆的方向逐渐变窄，便于密封端在受力情况下压缩变形，使得导电件能够可靠的与晶圆表面接触，从而在保证密封效果的同时，确保与晶圆电接触的均匀性和可靠性，完成密封和导电的双状态，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。
[0017]由于该结构设置能够提高密封件与晶圆表面接触和受力压缩的均匀性，因此还能够保证导电端与晶圆接触时的均匀性，以更好地保证导电端能够刺破覆盖在晶圆表面的薄膜层。
[0018]较佳地，所述密封件沿晶圆的半径方向分布有至少两个所述密封端，分布在大直径处的所述密封端朝晶圆外侧方向倾斜延伸。
[0019]本技术方案中，通过设置两个密封端与晶圆接触和压缩，提高密封件的密封可靠性。其中，分布在大直径处的密封端朝着晶圆外侧方向倾斜延伸，便于该密封端在受力之后朝着大直径方向变形，降低使该密封端受压变形的难度。
[0020]较佳地，分布在小直径处的所述密封端朝晶圆内侧方向倾斜延伸。
[0021]本技术方案中，分布在小直径处的密封端朝着晶圆内侧方向倾斜延伸，便于该密封端在受力之后朝着小直径方向变形，降低使该密封端受压变形的难度。同时，位于大直径处的密封端和小直径处的密封端朝不同方向受压变形，两者之间不会相互干扰。
[0022]较佳地，分布在大直径处的所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于分布在小直径处的所述密封端。
[0023]本技术方案中，使两个密封端之间存在高度落差，具体为使内侧的密封端低于外侧的密封端，使得位于外侧的密封端能够先与晶圆表面接触并受压变形，使得位于两个密封端之间的空气从内侧的密封端与晶圆表面的间隙处被排出，从而降低受压密封的难度，提高密封可靠性。
[0024]较佳地，分布在大直径处的所述密封端的尺寸厚度大于分布在小直径处的所述密封端的尺寸厚度。
[0025]本技术方案中，进一步降低位于小直径处的密封端的受压变形难度，避免双密封端的设计对该密封件的受压密封难度造成影响。
[0026]较佳地，所述密封件朝向所述导电件的一侧表面具有定位结构，所述导电件沿垂直于晶圆表面的方向定位于所述定位结构中。
[0027]本技术方案中，通过设置定位结构，使得导电件和密封件沿着垂直于晶圆表面的方向能够相互定位，有效避免密封端相对导电端的落差在长期使用过程中产生变化，从而更好的控制密封端受力压缩的距离，使得导电端更可靠地刺破覆盖在晶圆表面的薄膜层。
[0028]本技术的积极进步效果在于：
[0029]该导电密封组件，通过使导电件的导电端的末端形状为锥状，使得该导电端在于晶圆接触时，通过锥状的尖端直接刺破晶圆表面的薄膜层，实现与晶圆本体的直接电接触。
[0030]同时，密封件的密封端朝向晶圆的一侧凸出于该导电端设置，使得该导电密封组件在朝着晶圆下压靠近时，密封端先与晶圆表面接触，保证密封效果，同时，对导电密封组件的位移速度能够起到减速效果，使得导电端不会以相对较快的移动速度与晶圆接触，避免为锥状的导电端在于晶圆接触时损坏晶圆。
附图说明
[0031]图1为本技术的实施例1的导电密封组件的仰视结构图。
[0032]图2为本技术的实施例1的导电密封组件的侧视剖视图。
[0033]图3为图2中A部分的局部放大图。
[0034]图4为本技术的实施例1的导电密封组件的使用状态示意图。
[0035]图5为本技术的实施例2的导电密封组件的仰视结构图。
[0036]图6为本技术的实施例2的导电密封组件的侧视剖视图。
[0037]图7为图6中B部分的局部放大图。
[0038]图8为本技术的实施例3的导电密封组件的侧视剖视图。
[0039]图9为图8中C部分的局部放大图。
[0040]附图标记说明：
[0041]导电密封组件100
[0042]导电件1，导电端11
[0043]密封件2，密封端21，通孔22，定位结构2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电密封组件，其用于电镀夹具，其特征在于，所述导电密封组件包括：导电件，所述导电件具有若干个用于与晶圆电接触的导电端，各所述导电端之间呈圆环状布置，所述导电端的末端形状为锥状；密封件，所述密封件至少设置于所述导电端的内侧，所述密封件具有密封端，所述密封端沿着所述导电端的布置方向连续设置，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端设置。2.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电端的末端形状为圆锥状或棱锥状。3.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封件围绕所述导电端的整个周侧设置。4.如权利要求3所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封件具有沿所述导电端的延伸方向设置的贯通孔，所述导电端位于所述贯通孔内。5.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：