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本发明公开了一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明包括基板，基板上端装设有多个围堰，多个围堰上端粘合有玻璃凸透镜，基板底端设有正极焊盘、负极焊盘，围堰上端装设有齿状台阶，且玻璃凸透镜位于多个齿状台阶之间。本发明UV...
该专利属于梅州市展至电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市展至电子科技有限公司授权不得商用。

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