温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，涉及半导体陶瓷电镀加工技术领域。本实用新型包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且...
该专利属于梅州市展至电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市展至电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。