晶圆电镀治具和晶圆电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀治具和晶圆电镀装置


[0001]本技术涉及晶圆电镀
，具体而言，涉及一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，晶圆电镀主要使用挂具方式，挂具的盖板利用螺丝紧固，长期的拧紧螺丝存在滑牙等情况，以及晶圆表面在固定时，由于拧紧的受力不均容易导致其密封性不好，从而造成晶圆电镀效果不佳，影响产品质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，其能够改善晶圆固定后的密封性能，进而改善晶圆电镀效果，提升产品性能和质量。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种晶圆电镀治具，包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，所述晶圆存放台用于放置晶圆，所述密封圈和所述导电环设于所述晶圆存放台和所述盖板之间，所述盖板与所述晶圆存放台连接。所述晶圆存放台上设有第一吸附台，所述第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。
[0006]在可选的实施方式中，所述盖板与所述晶圆存放台采用压合固定。
[0007]在可选的实施方式中，所述盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀治具，其特征在于，包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，所述晶圆存放台用于放置晶圆，所述密封圈和所述导电环设于所述晶圆存放台和所述盖板之间，所述盖板与所述晶圆存放台连接；所述晶圆存放台上设有第一吸附台，所述第一吸附台用于在所述盖板与所述晶圆存放台连接的状态下形成负压以吸附晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第一吸附台用于存放所述晶圆的一侧设有第一吸附槽，在所述盖板与所述晶圆存放台卡接的状态下，所述第一吸附槽用于吸附所述晶圆。3.根据权利要求2所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第一吸附槽内设有支撑块，所述支撑块的高度不高于所述第一吸附槽的槽口。4.根据权利要求3所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述支撑块包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块靠近所述第一吸附槽的侧壁设置，所述第二支撑块设于所述第一吸附槽的中部。5.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述晶圆存放台上设有第一沉台和第二沉台，所述第二沉台高于所述第一沉台，所述第一沉台用于放置第一晶圆，所述第二沉台用于安装所述密封圈和所述导电环。6.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第一沉台设有所述第一吸附台。7.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述第二沉台上设有第一引流口，所述第一引流口用于与外部电镀药水连通。8.根据权利要求7所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述密封圈或所述导电环设有卡持块，所述卡持块设于所述第一引流口内，以与所述第二沉台卡持。9.根据权利要求8所述的晶圆电镀治具，其特征在于，所述导电环设于所述密封圈远离所述第一晶圆的一侧，所述密封圈上开设有第一通孔，所述导电环设有所述卡持块，所述卡持块与所述第一通孔的位置相对应，所述卡持块穿过所述第一通孔后与所述第一引流口配合。10.根据权利要求5所述的晶圆电镀治具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉鹏，何正鸿，李利，钟磊，张超，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：