焊接结构及半导体零件制造技术

本发明专利技术提供一种焊接结构及半导体零件，涉及半导体设备技术领域，焊接结构包括盖板和底板；底板具有第一端面，第一端面上设有凹槽，且凹槽的两端分别与底板的侧壁贯穿设置，凹槽与第一端面形成开口；盖板具有第二端面，第一端面与第二端面相对设置，第二端面上设有凸起，凸起能够封闭开口，且第一端面与第二端面之间具有间隙，间隙用于设置焊料层，盖板和底板通过焊料层焊接。在焊接盖板和底板时，对焊料层进行加热，对盖板施加朝向底板的压力，对底板施加朝向盖板的压力，由于凸起能够封闭开口，防止间隙内的焊料层流入凹槽内，防止盖板与底板之间的焊料不足，降低焊接不良的概率，并且还防止水道或气道堵塞，提高焊接结构的焊接质量较差。

Welding structure and semiconductor parts

The invention provides a welding structure and a semiconductor part, which relates to the technical field of semiconductor equipment. The welding structure comprises a cover plate and a bottom plate; the bottom plate has a first end face, and a groove is arranged on the first end face, and the two ends of the groove are respectively arranged through the side wall of the bottom plate, and the groove and the first end face form an opening; the cover plate has a second end; The first end face is relative to the second end face, and the second end face is provided with a convex, which can close the opening, and there is a gap between the first end face and the second end face. The gap is used to set the solder layer, and the cover plate and the bottom plate are welded through the solder layer. When welding the cover plate and the bottom plate, the solder layer is heated, the pressure toward the bottom plate is applied to the cover plate, and the pressure toward the cover plate is applied to the bottom plate. Because the bulge can close the opening, the solder layer in the gap can be prevented from flowing into the groove, the insufficient solder between the cover plate and the bottom plate can be prevented, and the probability of poor welding is reduced. Prevent watercourse or airway blockage, improve the welding quality of welded structure is poor.

【技术实现步骤摘要】
焊接结构及半导体零件
本专利技术涉及半导体设备
，尤其是涉及一种焊接结构，以及一种具有该焊接结构的半导体零件。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的零件。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。半导体零件中，经常需要设置水道或气道，以使液体或气体在水道或气道中流动。现有技术中，如图1所示，具有水道或气道的半导体零件由盖板1’和底板2’组成，底板2’的顶面上具有凹槽3’，盖板1’的底面与底板2’的顶面相对设置，并且盖板1’的底面为平面。在将盖板1’和底板焊接时，盖板1’的底面与底板2’的顶面之间设置焊料层4’，然后对焊料层4’进行加热，并且对盖板1’施加朝向底板2’的压力，对底板2’施加朝向盖板的压力，从而盖板1’和底板焊接起来，此时盖板1’与凹槽3’形成水道或气道。然而，在焊接过程中焊料容易由底板的顶面流入凹槽3’内，导致盖板1’与底板2’之间的焊料不足，造成焊接不良，并且焊料流入凹槽3’后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括盖板和底板；所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括盖板和底板；所述底板具有第一端面，所述第一端面上设有凹槽，且所述凹槽的两端分别与所述底板的侧壁贯穿设置，所述凹槽与所述第一端面形成开口；所述盖板具有第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第二端面上设有凸起，所述凸起能够封闭所述开口，且所述第一端面与所述第二端面之间具有间隙，所述间隙用于设置焊料层，所述盖板和所述底板通过所述焊料层焊接。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述凸起伸入所述凹槽中，且所述凸起的侧壁能够封闭所述开口。3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，沿竖直方向，所述凸起的截面和所述凹槽的截面均为矩形。4.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括限位组件，用于限制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，周建军，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33