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本发明提供一种焊接结构及半导体零件，涉及半导体设备技术领域，焊接结构包括盖板和底板；底板具有第一端面，第一端面上设有凹槽，且凹槽的两端分别与底板的侧壁贯穿设置，凹槽与第一端面形成开口；盖板具有第二端面，第一端面与第二端面相对设置，第二端面上...
该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。

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