一种一体化外壳的IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术的名称为一种一体化外壳的IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有IGBT模块存在工序多、比较繁琐、容易出错和需要比较复杂的组装治具的问题。它的主要特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯片、辅助端子和硅凝胶；其中，所述内衬、主端子、螺母连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板、DBC、芯片、辅助端子和一体化内衬焊接连接；所述内衬上预留有灌胶孔；所述内衬设有指扣，内衬与外框通过指扣连接；硅凝胶位于一体化内衬与外框、散热底板之间形成的腔体内。本实用新型专利技术具有降低模块制造难度、提高效率和组装精度的特点，主要用于IGBT模块或其它焊接式模块的封装。

An integrated shell IGBT module

The utility model is named as an integrated shell IGBT module. It belongs to the field of manufacturing technology of power semiconductor module. It is mainly to solve the existing IGBT module there are many procedures, more cumbersome, error-prone and the need for more complex assembly fixture problems. The main features are the outer frame, the inner lining, the main terminal, the nut, the heat sink floor, the DBC, the chip, the auxiliary terminal and the silicon gel, in which the lining, the main terminal and the nut are connected together to form an integrated inner lining, and the heat dissipation floor, the DBC, the chip, the auxiliary end and the integrated inner lining are welded. The lining is reserved with a glue hole; the lining is provided with a finger button, the inner lining and the outer frame are connected through the finger buckle; the silicon gel is located in the cavity formed between the integrated lining and the outer frame and the heat dissipation floor. The utility model has the characteristics of reducing the manufacturing difficulty of the module, improving the efficiency and the assembly precision, and is mainly used for encapsulating the IGBT module or other welding module.

【技术实现步骤摘要】
一种一体化外壳的IGBT模块
本技术属于功率半导体模块制造
具体涉及一种应用于IGBT模块或其它焊接式模块封装的一体化外壳的模块。
技术介绍
目前，焊接式模块封装大都由外壳、散热底板、主端子、辅助端子、芯片、DBC和外壳内填充的硅凝胶层构成，特别是主端子和外壳是分离的，需要通过复杂的组装治具定位装好后与DBC焊接在一起，然后安装外壳、螺母，最后折弯主端子。由于主端子多，这样做工序很多，比较繁琐，容易出错，也需要比较复杂的组装治具。虽然也有一些封装采用一体化外壳，但有的会产生爬电距离短的现象，也有的仍然需要在最后进行主端子折弯。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种操作简单、可靠实用、采用一体化外壳的焊接式模块。本技术的技术解决方案是：一种一体化外壳的IGBT模块，其特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯片、辅助端子和硅凝胶；其中，所述内衬、主端子、螺母连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板、DBC、芯片、辅助端子和一体化内衬通过焊接连接；所述内衬上预留有灌胶孔；所述内衬设有指扣，内衬与外框通过指扣连接；硅凝胶位于一体化内衬与外框、散热底板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化外壳的IGBT模块，其特征在于：包括外框（1）、内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）、散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和硅凝胶（9）；其中，所述内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和一体化内衬焊接连接；所述内衬（2）上预留有灌胶孔（12）；所述内衬（2）设有指扣（11），内衬（2）与外框（1）通过指扣（11）连接；硅凝胶（9）位于一体化内衬与外框（1）、散热底板（5）之间形成的腔体内。

【技术特征摘要】
1.一种一体化外壳的IGBT模块，其特征在于：包括外框（1）、内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）、散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和硅凝胶（9）；其中，所述内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和一体化内衬焊接连接；所述内衬（2）上预留有灌胶孔（12）；所述内衬（2）设有指扣（11），内衬（2）与外框（1）通过指扣（11）连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新安，王维，刘婧，
申请(专利权)人：湖北台基半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42