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本实用新型的名称为一种一体化外壳的IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有IGBT模块存在工序多、比较繁琐、容易出错和需要比较复杂的组装治具的问题。它的主要特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯片、...
该专利属于湖北台基半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北台基半导体股份有限公司授权不得商用。

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