一种贴片型的集成电子器件装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种贴片型的集成电子器件装置，其结构包括连接件、标识口、保护外壳、外部电极、连接板、第二电极、内部电极、焊接部、合金板、绝缘板、活扣、焊接头，标识口嵌入安装于保护外壳上，连接件与保护外壳相连接，本实用新型专利技术一种贴片型的集成电子器件装置，首先将压缩弹簧安装在桁架和按压板之间，将滚珠和保持架安装在一起后嵌入到齿轮之间，将传动齿轮和从动齿轮啮合在一起，在从动齿轮的上方设置一个限位板，需要对焊接头固定时，按压按压板通过按压板上的锯齿使传动齿轮转动起来，从动齿轮也会随之而转动，带动限位板向里移动，将卡扣移出便可以使焊接头完成安装和拆卸，焊接头固定牢固且安装和拆卸方便操作简单。

A SMD integrated electronic device device

The utility model discloses a chip-mounted integrated electronic device device, which comprises a connecting piece, a marking port, a protective casing, an external electrode, a connecting plate, a second electrode, an internal electrode, a welding part, an alloy plate, an insulating plate, a flexible buckle and a welding joint. The marking port is embedded in the protective casing, and the connecting piece and the protection are provided. The utility model relates to a chip-mounted integrated electronic device device. Firstly, the compression spring is installed between the truss and the pressing plate, the ball and the cage are installed together and embedded between the gears, the transmission gear and the driven gear are meshed together, and a limit plate is arranged above the driven gear. When the welding joint is fixed, the pressing plate makes the transmission gear rotate by the serrated teeth on the pressing plate, and the driven gear will rotate accordingly, which drives the limit plate to move inward. The clamp can be removed to complete the installation and disassembly of the welding joint. The welding joint is firmly fixed and easy to install and disassemble.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型的集成电子器件装置
本技术是一种贴片型的集成电子器件装置，属于集成电子器件

技术介绍
随着电子器件变得相对较小，封装可能变得让人特别感兴趣，例如，低k夹层电介质(ILD)材料可以用于代替例如SiO2ILD以减小互连延迟，将低KILD材料引入到硅中可能对高接线密度封装施加新的挑战，具体地，低k互连中固有的弱粘合使得硅更易发生通常可以称为ILD开裂或分层的故障，ILD开裂或分层引起电子器件的故障。现有技术公开了申请号为CN201520764718.8的一种电子器件，包括：格栅阵列衬底，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；集成电路裸片，所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘；多条键合接线，所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；第一包封层，所述第一包封层在所述集成电路裸片和所述键合接线之上具有第一包封材料；散热器，所述散热器由所述格栅阵列衬底承载于所述第一包封层上方并且与所述第一包封层间隔开；以及第二包封层，所述第二包封层在所述第一包封层之上具有不同于所述第一包封材料的第二包封材料并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中，但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片型的集成电子器件装置，其结构包括连接件（1）、标识口（2）、保护外壳（3）、外部电极（4）、连接板（5）、第二电极（6）、内部电极（7）、焊接部（8）、合金板（9）、绝缘板（10）、活扣（11）、焊接头（12），所述标识口（2）嵌入安装于保护外壳（3）上，所述连接件（1）与保护外壳（3）相连接，所述保护外壳（3）的内部设有合金板（9），所述保护外壳（3）与绝缘板（10）为一体化结构，所述活扣（11）嵌入安装于连接件（1）中，所述标识口（2）的左侧设有焊接头（12），所述焊接头（12）与连接件（1）相焊接，所述内部电极（7）与第二电极（6）相连接，所述外部电极（4）的内部设有第二电极...

【技术特征摘要】
1.一种贴片型的集成电子器件装置，其结构包括连接件（1）、标识口（2）、保护外壳（3）、外部电极（4）、连接板（5）、第二电极（6）、内部电极（7）、焊接部（8）、合金板（9）、绝缘板（10）、活扣（11）、焊接头（12），所述标识口（2）嵌入安装于保护外壳（3）上，所述连接件（1）与保护外壳（3）相连接，所述保护外壳（3）的内部设有合金板（9），所述保护外壳（3）与绝缘板（10）为一体化结构，所述活扣（11）嵌入安装于连接件（1）中，所述标识口（2）的左侧设有焊接头（12），所述焊接头（12）与连接件（1）相焊接，所述内部电极（7）与第二电极（6）相连接，所述外部电极（4）的内部设有第二电极（6），所述外部电极（4）与保护外壳（3）相焊接，所述绝缘板（10）与合金板（9）相贴合，所述活扣（11）位于焊接头（12）的右侧，所述连接板（5）与焊接部（8）相贴合，所述焊接部（8）与内部电极（7）相连接，其特征在于：所述活扣（11）包括桁架（1101）、压缩弹簧（1102）、滚珠（1103）、按压板（1104）、保持架（1105）、传动齿轮（1106）、中心杆（1107）、锯齿（1108）、限位板（1109）、从动齿轮（1110）、外框架（1111）、固定板（11112），所述固定板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：高孝雪，
申请(专利权)人：高孝雪，
类型：新型
国别省市：福建,35