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一种贴片型的集成电子器件装置制造方法及图纸

技术编号:18893463 阅读:32 留言:0更新日期:2018-09-08 10:29
本实用新型专利技术公开了一种贴片型的集成电子器件装置,其结构包括连接件、标识口、保护外壳、外部电极、连接板、第二电极、内部电极、焊接部、合金板、绝缘板、活扣、焊接头,标识口嵌入安装于保护外壳上,连接件与保护外壳相连接,本实用新型专利技术一种贴片型的集成电子器件装置,首先将压缩弹簧安装在桁架和按压板之间,将滚珠和保持架安装在一起后嵌入到齿轮之间,将传动齿轮和从动齿轮啮合在一起,在从动齿轮的上方设置一个限位板,需要对焊接头固定时,按压按压板通过按压板上的锯齿使传动齿轮转动起来,从动齿轮也会随之而转动,带动限位板向里移动,将卡扣移出便可以使焊接头完成安装和拆卸,焊接头固定牢固且安装和拆卸方便操作简单。

A SMD integrated electronic device device

The utility model discloses a chip-mounted integrated electronic device device, which comprises a connecting piece, a marking port, a protective casing, an external electrode, a connecting plate, a second electrode, an internal electrode, a welding part, an alloy plate, an insulating plate, a flexible buckle and a welding joint. The marking port is embedded in the protective casing, and the connecting piece and the protection are provided. The utility model relates to a chip-mounted integrated electronic device device. Firstly, the compression spring is installed between the truss and the pressing plate, the ball and the cage are installed together and embedded between the gears, the transmission gear and the driven gear are meshed together, and a limit plate is arranged above the driven gear. When the welding joint is fixed, the pressing plate makes the transmission gear rotate by the serrated teeth on the pressing plate, and the driven gear will rotate accordingly, which drives the limit plate to move inward. The clamp can be removed to complete the installation and disassembly of the welding joint. The welding joint is firmly fixed and easy to install and disassemble.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型的集成电子器件装置
本技术是一种贴片型的集成电子器件装置,属于集成电子器件

技术介绍
随着电子器件变得相对较小,封装可能变得让人特别感兴趣,例如,低k夹层电介质(ILD)材料可以用于代替例如SiO2ILD以减小互连延迟,将低KILD材料引入到硅中可能对高接线密度封装施加新的挑战,具体地,低k互连中固有的弱粘合使得硅更易发生通常可以称为ILD开裂或分层的故障,ILD开裂或分层引起电子器件的故障。现有技术公开了申请号为CN201520764718.8的一种电子器件,包括:格栅阵列衬底,所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接;集成电路裸片,所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘;多条键合接线,所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底;第一包封层,所述第一包封层在所述集成电路裸片和所述键合接线之上具有第一包封材料;散热器,所述散热器由所述格栅阵列衬底承载于所述第一包封层上方并且与所述第一包封层间隔开;以及第二包封层,所述第二包封层在所述第一包封层之上具有不同于所述第一包封材料的第二包封材料并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中,但是该现有技术焊接头固定不牢固容易脱落,且固定不方便操作复杂。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种贴片型的集成电子器件装置,以解决的现有技术焊接头固定不牢固容易脱落,且固定不方便操作复杂的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种贴片型的集成电子器件装置,其结构包括连接件、标识口、保护外壳、外部电极、连接板、第二电极、内部电极、焊接部、合金板、绝缘板、活扣、焊接头,所述标识口嵌入安装于保护外壳上,所述连接件与保护外壳相连接,所述保护外壳的内部设有合金板,所述保护外壳与绝缘板为一体化结构,所述活扣嵌入安装于连接件中,所述标识口的左侧设有焊接头,所述焊接头与连接件相焊接,所述内部电极与第二电极相连接,所述外部电极的内部设有第二电极,所述外部电极与保护外壳相焊接,所述绝缘板与合金板相贴合,所述活扣位于焊接头的右侧,所述连接板与焊接部相贴合,所述焊接部与内部电极相连接,所述活扣包括桁架、压缩弹簧、滚珠、按压板、保持架、传动齿轮、中心杆、锯齿、限位板、从动齿轮、外框架、固定板,所述固定板与桁架相焊接,所述压缩弹簧与桁架相连接,所述压缩弹簧与按压板为一体化结构,是按压板的上方设有传动齿轮,所述传动齿轮与从动齿轮相啮合,所述滚珠与保持架为一体化结构,所述中心杆嵌入安装于从动齿轮中,所述锯齿与保持架相焊接,所述外框架的内部设有从动齿轮,所述滚珠与传动齿轮相连接,所述压缩弹簧分布于固定板的两侧,所述焊接头尾部两侧设置有卡槽,所述限位板与所述卡槽相匹配。进一步地,所述内部电极与焊接部相贴合。进一步地,所述连接件嵌入安装于焊接头中。进一步地,所述连接件的内部设有从动齿轮。进一步地,所述标识口是长为5CN,宽为2CM的矩形结构。进一步地,所述保持架采用不锈钢材质,硬度高不易被腐蚀。进一步地,所述固定板采用铝合金材质,硬度高不易变形。有益效果:本技术一种贴片型的集成电子器件装置,首先将压缩弹簧安装在桁架和按压板之间,将滚珠和保持架安装在一起后嵌入到齿轮之间,将传动齿轮和从动齿轮啮合在一起,在从动齿轮的上方设置一个限位板,需要对焊接头固定时,按压按压板通过按压板上的锯齿使传动齿轮转动起来,从动齿轮也会随之而转动,带动限位板向里移动,将卡扣移出便可以使焊接头完成安装和拆卸,焊接头固定牢固且安装和拆卸方便操作简单。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种贴片型的集成电子器件装置的结构示意图;图2为本技术活扣的结构示意图。图中:连接件-1、标识口-2、保护外壳-3、外部电极-4、连接板-5、第二电极-6、内部电极-7、焊接部-8、合金板-9、绝缘板-10、活扣-11、焊接头-12、桁架-1101、压缩弹簧-1102、滚珠-1103、按压板-1104、保持架-1105、传动齿轮-1106、中心杆-1107、锯齿-1108、限位板-1109、从动齿轮-1110、外框架-1111、固定板-11112。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2,本技术提供一种贴片型的集成电子器件装置技术方案:其结构包括连接件1、标识口2、保护外壳3、外部电极4、连接板5、第二电极6、内部电极7、焊接部8、合金板9、绝缘板10、活扣11、焊接头12,所述标识口2嵌入安装于保护外壳3上,所述连接件1与保护外壳3相连接,所述保护外壳3的内部设有合金板9,所述保护外壳3与绝缘板10为一体化结构,所述活扣11嵌入安装于连接件1中,所述标识口2的左侧设有焊接头12,所述焊接头12与连接件1相焊接,所述内部电极7与第二电极6相连接,所述外部电极4的内部设有第二电极6,所述外部电极4与保护外壳3相焊接,所述绝缘板10与合金板9相贴合,所述活扣11位于焊接头12的右侧,所述连接板5与焊接部8相贴合,所述焊接部8与内部电极7相连接,所述活扣11包括桁架1101、压缩弹簧1102、滚珠1103、按压板1104、保持架1105、传动齿轮1106、中心杆1107、锯齿1108、限位板1109、从动齿轮1110、外框架1111、固定板11112,所述固定板11112与桁架1101相焊接,所述压缩弹簧1102与桁架1101相连接,所述压缩弹簧1102与按压板1104为一体化结构,是按压板1104的上方设有传动齿轮1106,所述传动齿轮1106与从动齿轮1110相啮合,所述滚珠1103与保持架1105为一体化结构,所述中心杆1107嵌入安装于从动齿轮1110中,所述锯齿1108与保持架1105相焊接,所述外框架1111的内部设有从动齿轮1110,所述滚珠1103与传动齿轮1106相连接,所述焊接头12尾部两侧设置有卡槽,所述限位板1109与所述卡槽相匹配;所述压缩弹簧1102分布于固定板11112的两侧,所述内部电极7与焊接部8相贴合,所述连接件1嵌入安装于焊接头12中,所述连接件1的内部设有从动齿轮1110,所述标识口2是长为5CN,宽为2CM的矩形结构,所述保持架1105采用不锈钢材质,硬度高不易被腐蚀,所述固定板1112采用铝合金材质,硬度高不易变形。本专利所说的桁架1101一种由杆件彼此在两端用铰链连接而成的结构,桁架由直杆组成的一般具有三角形单元的平面或空间结构,桁架杆件主要承受轴向拉力或压力,从而能充分利用材料的强度,在跨度较大时可比实腹梁节省材料,减轻自重和增大刚度,所述压缩弹簧1102是一种利用弹性来工作的机械零件,用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变,除去外力后又恢复原状,亦作“弹簧”,一般用弹簧钢制成,弹簧的种类复杂多样,按形状分,主要有螺旋弹簧、涡卷弹簧、板弹簧、异型弹簧等。在进行使用时首先将压缩弹簧1102安装在桁架1101和按压板1104之间,将滚珠1103和保持架1105安装在一起后嵌入到齿轮之间,将传动齿轮1106和从本文档来自技高网...
一种贴片型的集成电子器件装置

【技术保护点】
1.一种贴片型的集成电子器件装置,其结构包括连接件(1)、标识口(2)、保护外壳(3)、外部电极(4)、连接板(5)、第二电极(6)、内部电极(7)、焊接部(8)、合金板(9)、绝缘板(10)、活扣(11)、焊接头(12),所述标识口(2)嵌入安装于保护外壳(3)上,所述连接件(1)与保护外壳(3)相连接,所述保护外壳(3)的内部设有合金板(9),所述保护外壳(3)与绝缘板(10)为一体化结构,所述活扣(11)嵌入安装于连接件(1)中,所述标识口(2)的左侧设有焊接头(12),所述焊接头(12)与连接件(1)相焊接,所述内部电极(7)与第二电极(6)相连接,所述外部电极(4)的内部设有第二电极(6),所述外部电极(4)与保护外壳(3)相焊接,所述绝缘板(10)与合金板(9)相贴合,所述活扣(11)位于焊接头(12)的右侧,所述连接板(5)与焊接部(8)相贴合,所述焊接部(8)与内部电极(7)相连接,其特征在于:所述活扣(11)包括桁架(1101)、压缩弹簧(1102)、滚珠(1103)、按压板(1104)、保持架(1105)、传动齿轮(1106)、中心杆(1107)、锯齿(1108)、限位板(1109)、从动齿轮(1110)、外框架(1111)、固定板(11112),所述固定板(11112)与桁架(1101)相焊接,所述压缩弹簧(1102)与桁架(1101)相连接,所述压缩弹簧(1102)与按压板(1104)为一体化结构,是按压板(1104)的上方设有传动齿轮(1106),所述传动齿轮(1106)与从动齿轮(1110)相啮合,所述滚珠(1103)与保持架(1105)为一体化结构,所述中心杆(1107)嵌入安装于从动齿轮(1110)中,所述锯齿(1108)与保持架(1105)相焊接,所述外框架(1111)的内部设有从动齿轮(1110),所述滚珠(1103)与传动齿轮(1106)相连接,所述压缩弹簧(1102)分布于固定板(11112)的两侧,所述焊接头(12)尾部两侧设置有卡槽,所述限位板(1109)与所述卡槽相匹配。...

【技术特征摘要】
1.一种贴片型的集成电子器件装置,其结构包括连接件(1)、标识口(2)、保护外壳(3)、外部电极(4)、连接板(5)、第二电极(6)、内部电极(7)、焊接部(8)、合金板(9)、绝缘板(10)、活扣(11)、焊接头(12),所述标识口(2)嵌入安装于保护外壳(3)上,所述连接件(1)与保护外壳(3)相连接,所述保护外壳(3)的内部设有合金板(9),所述保护外壳(3)与绝缘板(10)为一体化结构,所述活扣(11)嵌入安装于连接件(1)中,所述标识口(2)的左侧设有焊接头(12),所述焊接头(12)与连接件(1)相焊接,所述内部电极(7)与第二电极(6)相连接,所述外部电极(4)的内部设有第二电极(6),所述外部电极(4)与保护外壳(3)相焊接,所述绝缘板(10)与合金板(9)相贴合,所述活扣(11)位于焊接头(12)的右侧,所述连接板(5)与焊接部(8)相贴合,所述焊接部(8)与内部电极(7)相连接,其特征在于:所述活扣(11)包括桁架(1101)、压缩弹簧(1102)、滚珠(1103)、按压板(1104)、保持架(1105)、传动齿轮(1106)、中心杆(1107)、锯齿(1108)、限位板(1109)、从动齿轮(1110)、外框架(1111)、固定板(11112),所述固定板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:高孝雪
申请(专利权)人:高孝雪
类型:新型
国别省市:福建,35

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