The utility model discloses a semiconductor integrated device, which comprises a substrate, a miniature fan and a vacuum chamber. The two ends of the top and the bottom of the substrate are connected with a fixed block through a spring group. A bolt hole is arranged on the fixed block and a semiconductor socket is arranged on the top of the substrate. Copper is plated between the semiconductor socket holes. A wire and a semiconductor are electrically connected through a copper wire. The bottom of the substrate is connected with an electric heating sheet through a connector. A connecting plate is arranged between the substrates. A micro fan is arranged between the connecting plates, and a dust suction bin is arranged on one side of the substrate. The utility model is convenient for integrating semiconductors, meets the use demand, and greatly reduces the space occupied by semiconductors in the equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成装置
本技术涉及一种集成装置，特别涉及一种半导体集成装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在使用中通常需要将多个半导体串接或并接使用，因此需要将其集成以节约空间，而现有的集成装置不够稳定，在使用时易出现故障，且功能单一不能满足需求，为此，我们提出一种半导体集成装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种半导体集成装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体集成装置，包括基板、微型风扇和吸尘仓，所述基板顶部两端和底部两端均通过弹簧组连接固定块，所述固定块上设置有螺栓孔，所述基板顶部设置有半导体插接孔，所述半导体插接孔之间镀有铜线且半导体通过铜线进行电性连接，所述基板底部通过连接件连接电加热片，所述基板之间设置有连接板，所述连接板之间设置有微型风扇，所述基板一侧设置有吸尘仓。进一步地，所述吸尘仓内放置有吸尘棉。进一步地，所述吸尘仓顶部通过转轴连接仓门且仓门上设置有吸尘孔。进一步地，所述微型风扇通过螺栓固定在连接板上。与现有技术相比，本技术...
【技术保护点】
1.一种半导体集成装置，包括基板(5)、微型风扇(10)和吸尘仓(7)，其特征在于：所述基板(5)顶部两端和底部两端均通过弹簧组(3)连接固定块(2)，所述固定块(2)上设置有螺栓孔(1)，所述基板(5)顶部设置有半导体插接孔(4)，所述半导体插接孔(4)之间镀有铜线(6)且半导体通过铜线(6)进行电性连接，所述基板(5)底部通过连接件连接电加热片(11)，所述基板(5)之间设置有连接板(12)，所述连接板(12)之间设置有微型风扇(10)，所述基板(5)一侧设置有吸尘仓(7)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成装置，包括基板(5)、微型风扇(10)和吸尘仓(7)，其特征在于：所述基板(5)顶部两端和底部两端均通过弹簧组(3)连接固定块(2)，所述固定块(2)上设置有螺栓孔(1)，所述基板(5)顶部设置有半导体插接孔(4)，所述半导体插接孔(4)之间镀有铜线(6)且半导体通过铜线(6)进行电性连接，所述基板(5)底部通过连接件连接电加热片(11)，所述基板(5)之间设置有连接板(12)，所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王东，
申请(专利权)人：东莞市泓信精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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