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本实用新型公开了一种半导体集成装置，包括基板、微型风扇和吸尘仓，所述基板顶部两端和底部两端均通过弹簧组连接固定块，所述固定块上设置有螺栓孔，所述基板顶部设置有半导体插接孔，所述半导体插接孔之间镀有铜线且半导体通过铜线进行电性连接，所述基板底...
该专利属于东莞市泓信精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市泓信精密机械有限公司授权不得商用。

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