一种晶片封装保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片封装保护装置，属于晶片保护装置领域，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间。本实用新型专利技术为一种整装晶片封装保护装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。

A wafer packaging protection device

The utility model discloses a chip encapsulation protection device, which belongs to the field of chip protection device, including film-pasting paper and pressure plate, wherein the film-pasting paper is composed of film-pasting and paper-pasting, the pressure plate is square flat structure, the center of the pressure plate is also provided with through holes, and the width of the pressure plate is less than the width of the film-pasting and paper-pasting. When working, the pressure plate is placed between the patch and the sticker. The utility model relates to an integrated chip packaging protection device, which can encapsulate the whole chip and change the way of grain loading and unloading in the past; the device has the characteristics of simple, practical and good protection effect, and can transfer the whole grain to the downstream packaging production line without rocking the ship for the downstream manufacturers. It can directly connect the grain to the wiring.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片封装保护装置
本技术涉及晶片保护装置，尤其涉及一种晶片封装保护装置。
技术介绍
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。晶片一般是由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路，晶片只是原料，必须经过后面一系列的加工精处理才能够被电子元器件所使用。目前从切割后的晶片上剥离晶粒的常规步骤为：经扩散——开沟——晶片表面金属化——切割晶片，这时，每片晶片上已切割出上千个小晶粒，经过对晶片的裂片然后手工剥离出小晶粒。这样的小晶粒经过电子分选机检测，就可用袋把散装晶粒成品入库了。但是采用这种加工方式，经切割后晶片上的小晶粒，必须经手工剥离，不分好坏成分散状全部进入电子分选机检测，才能分选出良品晶粒入库，这种方式加大了后续检测的压力。本技术针对以上技术问题进行改进，将散装晶粒改为贴膜晶片，本技术的加工过程如下：检测：先用电子打点机对晶片中晶粒进行电性和外观全检，将有瑕疵的晶粒用颜色笔打点作记号。再将晶片边缘未形成规则的晶粒边缘，用同一颜色笔画出。切割：作完记号后，对晶片进行整片切割。注：只切割2/3厚度，切后晶片还未碎，保持一定刚性。贴膜：将已切割完毕的晶片切割面向上，放在贴纸中央，中心切割线对正贴纸中心，再将贴膜有粘性一面覆盖其上。裂片：手拿滚轮，与晶片开沟槽成90度，向前方来回滚动1次。调转晶片90度，滚轮再次对晶片开沟槽90度，向前方来回再滚动1次。膜上的晶粒沟槽已开裂，但还整体粘在膜上。上防压板：将已作记号有瑕疵晶粒从膜上剔除，然后将防压板平放在贴膜和贴纸之间，把余下良品晶粒放入防压板中心通孔内。整理：晶片正对防压板中央，四角轻力拉伸均匀，防压板上盖贴膜纸，对良品晶粒作出统计，入库。本加工过程改变散装晶粒为整体贴膜晶粒出货，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。本操作流程先将未剥离晶粒就提前识别出优劣，作出标记。晶片再整体切割——裂片。将裂片后晶片上不良品(只占少数)用手工挑出剔除。将处理后晶片(无不良品晶粒)整体转贴在膜片上，对良品晶粒作出统计，入库出货。本技术针对改进的加工流程，研制了一种能够对晶片封装起到保护作用的装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种晶片封装保护装置，以解决现有的散装晶粒必须经手工剥离，不分好坏成分散状全部进入电子分选机检测；以及下游厂家需要重新对散装晶粒进行挑选排序所带来的技术问题。为解决以上技术问题本技术是通过以下技术方案实现的：本技术公开了一种晶片封装保护装置，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间，并且将裂片后的晶粒全部罩在通孔内，防止运输过程中晶粒的掉落和碰撞。进一步的，为了更好的方便人工裂片，贴膜采用透明PVC膜材料制成，贴纸为防油纸。进一步的，为了保证防压板的硬度，提高防压板的实用寿命，防压板采用聚碳酸酯材料制成。进一步的，贴纸的尺寸大小为230*230mm，贴膜的尺寸大小为210*210mm，通孔的直径为160～180mm，防压板的厚度为10～15mm，这样晶粒就能够完全罩在通孔内腔，提高了晶粒的安全性。本技术公开了一种晶片封装保护装置，通过将晶片整体放入贴膜纸内进行裂片，并且通过向贴膜纸中间放置防压板，可以对裂片后的晶片进行保护。本技术具有装置简单、操作实用、方便，避免了传统散装晶粒必须经手工剥离，不分好坏成分散状全部进入电子分选机检测；以及下游厂家需要重新对散装晶粒进行挑选排序所带来的技术问题。附图说明图1为本技术安装俯视图；图2为贴膜纸结构示意图；图3为防压板结构示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例1实施例1公开了一种晶片封装保护装置，如图1-2所示，包括贴膜纸1和防压板2，其中贴膜纸1是由贴膜11和贴纸12粘结组成，贴膜11的背面涂有黏液，如图3所示，防压板2为正方形平板结构，防压板2的中心还设置有通孔21，防压板2的宽度小于贴膜11和贴纸12的宽度；工作时，防压板2平放在贴膜11和贴纸12之间，并且将裂片后的晶粒3全部罩在通孔21内，防止运输过程中晶粒3的掉落和碰撞。本实施例中贴膜11采用透明PVC膜材料制成，贴纸12为防油纸。防压板2采用聚碳酸酯材料制成。贴纸12的尺寸大小为230*230mm，贴膜11的尺寸大小为210*210mm，通孔21的直径为160mm，防压板2的厚度为10mm，这样晶粒3就能够完全罩在通孔21的内腔，提高了晶粒3的安全性。晶粒3全部粘附在贴膜11的背面，不会再运输过程中造成剧烈磨损、损坏，本实施例中的晶片尺寸为3英寸晶片。实施例2实施例2公开了一种晶片封装保护装置，包括贴膜纸1和防压板2，其中贴膜纸1是由贴膜11和贴纸12粘结组成，贴膜11的背面涂有黏液，防压板2为正方形平板结构，防压板2的中心还设置有通孔21，防压板2的宽度小于贴膜11和贴纸12的宽度；工作时，防压板2平放在贴膜11和贴纸12之间，并且将裂片后的晶粒3全部罩在通孔21内，防止运输过程中晶粒3的掉落和碰撞。本实施例中贴膜11采用透明PVC膜材料制成，贴纸12为防油纸。防压板2采用聚碳酸酯材料制成。贴纸12的尺寸大小为230*230mm，贴膜11的尺寸大小为210*210mm，通孔21的直径为180mm，防压板2的厚度为15mm，这样晶粒3就能够完全罩在通孔21的内腔，提高了晶粒3的安全性。晶粒3全部粘附在贴膜11的背面，不会再运输过程中造成剧烈磨损、损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片封装保护装置，其特征在于，包括贴膜纸和防压板，其中所述贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，所述防压板为正方形平板结构，所述防压板的中心还设置有通孔，所述防压板的宽度小于所述贴膜和贴纸的宽度；工作时，所述防压板平放在所述贴膜和贴纸之间。

【技术特征摘要】
1.一种晶片封装保护装置，其特征在于，包括贴膜纸和防压板，其中所述贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，所述防压板为正方形平板结构，所述防压板的中心还设置有通孔，所述防压板的宽度小于所述贴膜和贴纸的宽度；工作时，所述防压板平放在所述贴膜和贴纸之间。2.如权利要求1所述的晶片封装保护装置，其特征在于，所述贴膜采用透明PVC...

【专利技术属性】
技术研发人员：程崑岚，查平，
申请(专利权)人：固镒电子芜湖有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34