本实用新型公开了一种用于玻璃粉和调和溶剂融合的搅拌装置，包括底板、竖杆、顶部开口的加热保温箱、搅拌筒和搅拌机构，竖杆设置在底板顶部的后端，加热保温箱设置在底板顶部的前端，搅拌机构滑动安装在竖杆的顶部；加热保温箱的顶部开口处设置有顶板，顶...

本实用新型公开了一种用于芯片外观的筛选装置，包括显微镜、调节机构、芯片吸附机构、真空泵、显示器和真空吸笔，调节机构安装在显微镜的底座的顶端，芯片吸附机构安装在调节机构的顶端，芯片吸附机构位于显微镜的镜头的下部，真空泵与显示器位于显微镜的...

本实用新型公开了一种用于晶片的开沟槽装置，包括开沟槽体、冷却槽体、举升机构和转动架，冷却槽体设置在开沟槽体的侧部，举升机构安装在开沟槽体的顶端，转动架转动安装在举升机构的端部，冷却槽体的内部设置有第一制冷盘管；举升机构包括竖板、转动轴、...

本实用新型公开了一种用于二极管的抗拉拔力测试装置，包括底板、竖板、螺杆、固定座、拉力计、第一夹紧机构、第二夹紧机构和遮挡机构，竖板安装在底板顶部的左右两端，螺杆设置在底板的顶部且其两端分别与两个竖板转动连接，固定座设置在一个竖板的顶端，...

本实用新型公开了一种硅片加工用除异味装置，包括除味箱、集气箱和引风机，集气箱位于除味箱的侧部，引风机的进风口与除味箱连接，引风机的出风口与集气箱连接；除味箱内腔的底部安装有电机，电机的转轴端部与涡轮扇叶连接，除味箱的内腔中设置有隔板，隔...

本实用新型公开了一种点胶机的防堵漏下胶管道，包括下胶管、上封口螺母、下封口螺母、胶量调节机构和点胶头，上封口螺母和下封口螺母分别设置在下胶管的上下两端，胶量调节机构设置在下胶管的内腔中，点胶头连接在下封口螺母的底端；下胶管顶端的半径小于...

本发明公开了一种晶片的加工工艺，包括对半成品晶片进行全表面刮涂液态玻璃粉，并烧结固化、全表面覆盖负光阻剂、将光罩部分显影、定影后、采用化学方式去除晶片表面不保留的玻璃层、对要保留的玻璃层进行去除负光阻剂并镀上一层化学镀镍层等步骤。本发明...

本实用新型公开了一种晶片自动清洗装置，属于机械领域，包括超声波机箱和清洗池，超声波机箱内设置有超声波发生器和超声波换能器，超声波机箱上还设置有控制面板，清洗池内设置有清洗框，清洗池的两侧壁上还相对设有一对轴承座，清洗框的两侧壁上相对设置...

本实用新型公开了一种晶片封装保护装置，属于晶片保护装置领域，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间。本...

本实用新型公开了一种双沟槽晶片，属于电子产品领域，该双沟槽晶片包括晶片本体，晶片本体的正面开设有多对横向双沟槽和多对纵向双沟槽，横向双沟槽与纵向双沟槽呈十字交叉状设置；每对横向双沟槽之间形成了一个横向切割区，每对纵向双沟槽之间形成了一个...

本实用新型公开了一种表层合金力增强的GPP芯片，涉及GPP芯片生产技术领域，改GPP芯片包括硅芯片层和镀结在硅芯片层表面的镍金属层，所述的镍金属层是由第一烧结镍金属层、第二烧结镍金属层及第三镍金属层构成，在保持整体镍金属层厚度不变的状况...

本实用新型公开了一种硅晶片用化学镀容器保温装置，包括本体，所述本体呈两端不封闭的中空管状，本体的侧壁呈一定的倾斜角度，能够与化学镀容器的侧壁相契合，本体从内至外依次分为导热底层、绝热层及保护层，导热底层与化学镀容器的侧壁相贴合，绝热层包...

本实用新型公开了一种用于去除晶片表面PR杂质的装置，包括加热炉，所述加热炉的底部设有电磁加热单元，电磁加热单元的下方设有升降单元，加热炉的外部设有可转动的支撑架，支撑架的两端对称的设有用于放置碳化硅舟的可拆卸的工作台，工作台可固定在第一...

本实用新型公开了一种化学方法打磨芯片表面粗糙度的装置，涉及半导体器件加工领域，包括密封酸腐蚀槽，酸腐蚀槽底板上安装有可上下升降的旋转载物台，有利于物体的存取，左右相对的两侧设有进酸口和出酸口，进酸口和出酸口通过循环管道连通，且循环管道上...

本实用新型公开了一种生产整流器晶粒用吸盘模具，包括上模和下模，所述的上模与下模为可拆卸连接在一起形成一个可被抽真空的空腔，所述的上模的上表面设有凹槽，所述的凹槽的底面上设有多个呈蜂窝状紧密排列的正六角形沉孔，所述的每个沉孔均与所述空腔相...

本发明公开了一种整流器晶粒、其生产方法及吸盘模具，该晶粒呈正六角形，该晶粒的生产方法步骤包括上光阻剂、粘贴ＭＡＳＫ胶片、曝光、做ＧＰＰ胶片、上玻璃片、芯片上蜡、排列挡片、粘挡片、精确对正、吹砂切割和分离晶粒，该吸盘模具包括上模和下模，上...