一种半导体封装模具料架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装模具料架，包括料架、料架盖和多个产品架，产品架与料架连接，料架盖扣合在料架上，产品架之间设置有间隙，还包括卡条，产品架上设置有卡槽，卡条与卡槽相匹配并且卡条与卡槽的槽底设置有间隙，卡条设置在产品架的两侧，另外，产品架与料架之间通过紧固件可拆卸连接。本实用新型专利技术结构简单，空间利用率高，解决了生产时热膨胀导致的产品两端导线长度不可控的情况，产品架与料架之间可拆卸连接，减少了生产和维修成本；另外，卡条的设置提高了产品架的稳定性。

A material holder for semiconductor encapsulation mold

The utility model discloses a semiconductor packaging die material rack, which comprises a material rack, a material rack cover and a plurality of product racks. The product rack is connected with the material rack, the material rack cover is fastened on the material rack, a gap is arranged between the product racks, and a clamping slot is arranged on the product rack, and the clamping slot matches the clamping slot and the slot bottom of the clamping slot is arranged on the product rack. The clamp bar is arranged on both sides of the product rack, and the product rack and the material rack are detachably connected by fasteners. The utility model has the advantages of simple structure and high space utilization ratio, which solves the problem that the length of conductors at both ends of the product is uncontrollable due to thermal expansion during production, and the disassembly connection between the product rack and the material rack reduces the production and maintenance costs; moreover, the setting of the clamp improves the stability of the product rack.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具料架
本技术涉及半导体生产领域，特别涉及一种半导体封装模具料架。
技术介绍
现有技术中，常规一体式成型料架一般仅在中间定位，在使用时，模具受热会出现不固定的热胀冷缩，产品架受热膨胀后，由于对料架的中间进行了固定，热膨胀向两侧挤压，使产品架上的产品移位，导致产品两侧的导线长度无法控制。另外，一体式成型料架在料架损坏时，无法进行单独维修，需要更换整个料架，使生产成本大幅增加。
技术实现思路
针对以上现有技术存在的缺陷，本技术的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种半导体封装模具料架，包括料架、料架盖和多个产品架，所述产品架与所述料架连接，所述料架盖扣合在所述料架上，所述产品架之间设置有间隙。进一步地，所述料架还包括卡条，所述产品架上设置有卡槽，所述卡条与所述卡槽相匹配并且所述卡条与所述卡槽的槽底设置有间隙，所述卡条设置在所述产品架的两侧。进一步地，所述卡条的侧边处于所述卡槽的槽口与槽底之间。进一步地，设置在所述产品架两侧的卡条以所述产品架的中心线对称设置。进一步地，所述卡条的侧边与所述卡槽槽底的间隙大于等于10mm。进一步地，其特征在于，所述料架与所述卡条一体设置。进一步地，相邻的两个产品架共用一根所述卡条。进一步地，还包括紧固件，所述产品架与所述料架通过所述紧固件可拆卸连接。进一步地，所述紧固件为卡销。进一步地，所述产品架与所述料架连接的一端呈梯形。本技术取得的有益效果：本技术结构简单，空间利用率高，解决了生产时热膨胀导致的产品两端导线长度不可控的情况，产品架与料架之间可拆卸连接，减少了生产和维修成本；另外，卡条的设置提高了产品架的稳定性。附图说明图1为本技术料架的结构示意图；图2为本技术料架盖的结构示意图；图3为卡条与产品架连接结构示意图；附图标记如下：1、料架，2、料架盖，3、产品架，4、卡条，5、卡槽，6、紧固件。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的一种半导体封装模具料架，如图1-2所示，包括料架1、料架盖2和多个产品架3，优选的，产品架设置有八个，产品架3与料架1连接，料架盖2扣合在料架1上，相邻两个产品架3之间设置有间隙，所述间隙大于等于10mm；当在使用时，产品架3受热膨胀，会向两侧延伸，相邻两个产品架3之间的间隙恰好满足产品架3受热的膨胀量，从而使相邻产品架3之间不会相互干扰，使产品在产品架3上的相对位置不改变，从而控制了产品两侧的导线长度。但由于产品架3与料架1的连接强度有限，产品架3悬空在料架1中，为了在使用时使产品架3与料架1保持稳定，料架3还包括卡条4，卡条4与料架1一体设置，如图3所示，产品架3的上设置有与卡条4相匹配的卡槽5，另外，卡条4与卡槽5的槽底之间具有间隙，优选的，卡条4与卡槽5的槽底之间的间隙大于等于10mm；这样可以保证产品架3与卡条4之间为浮动设置，满足产品架3的膨胀量；在本技术未使用时，卡条4的侧边处于卡槽5的槽口与槽底之间。卡条4设置在产品架3的两侧，产品架3两侧的卡条4以产品架3的中心线对称设置；为了提高空间使用率和节约生产成本，相邻两个产品架3之间共用一根卡条4。在另一个实施例中，还包括紧固件6，产品架3与料架1通过紧固件6可拆卸的连接；紧固件6可以是卡销，在产品架3和料架1上匹配设置有用于固定的通孔，当两个通孔相对后，卡销插入通孔内将料架1与产品架3固定。产品架3与料架1连接端呈梯形，梯形的上底边与料架1的边接触，保证产品架3安装时可以稳定固定。本技术在使用时，产品架3将卡条4插入卡槽5后水平移动，当产品架3与料架1上的通孔相对后，通过紧固件6将其固定，依次将八个产品架3安装在料架1上，将产品放置在产品架3上，然后将料架盖2扣合在料架1上，推入设备中进行灌胶，由于胶液具有一定的温度，产品架3会受到温度影响发生膨胀，但由于相邻产品架3之间设置有间隙，此间隙可以满足产品架3的膨胀量，使相邻产品架3之间独立工作，从而保证了产品在产品架3上的相对位置不发生变化，保证了产品两侧的导线长度。另外，卡条4与产品架3的卡槽5之间间隙设置，增强了产品架3稳定性的同时使产品架3在膨胀移动会不受卡条4的限制，即卡条4的设置不影响产品架3的移动。本技术结构简单，空间利用率高，解决了生产时热膨胀导致的产品两端导线长度不可控的情况，产品架与料架之间可拆卸连接，减少了生产和维修成本；另外，卡条的设置提高了产品架的稳定性。以上仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围；如果不脱离本技术的精神和范围，对本技术进行修改或者等同替换，均应涵盖在本技术权利要求的保护范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模具料架，其特征在于，包括料架、料架盖和多个产品架，所述产品架与所述料架连接，所述料架盖扣合在所述料架上，所述产品架之间设置有间隙；所述料架还包括卡条，所述产品架上设置有卡槽，所述卡条与所述卡槽相匹配并且所述卡条与所述卡槽的槽底设置有间隙，所述卡条设置在所述产品架的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具料架，其特征在于，包括料架、料架盖和多个产品架，所述产品架与所述料架连接，所述料架盖扣合在所述料架上，所述产品架之间设置有间隙；所述料架还包括卡条，所述产品架上设置有卡槽，所述卡条与所述卡槽相匹配并且所述卡条与所述卡槽的槽底设置有间隙，所述卡条设置在所述产品架的两侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，所述卡条的侧边处于所述卡槽的槽口与槽底之间。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具料架，其特征在于，设置在所述产品架两侧的卡条以所述产品架的中心线对称设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾健，顾剑辉，
申请(专利权)人：太仓佳锐精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32