The utility model discloses a load-bearing device for special-shaped wafers, which comprises a connecting rod, a side plate, a lifting bar and a support rod, two connecting rods connecting and fixing two side plates, one connecting rod connecting and fixing the upper end of the lifting bar, and the lower end of the lifting bar respectively fixing on the side plate; the side plate is provided with a support rod for adjusting the distance between the two supporting rods, and the bearing capacity is not changed. The two ends of the support rod are fixed on the side track of the same size wafer. The side plate is also provided with the vertical calibration for precisely controlling the corrosion area of the wafer and the horizontal calibration for precisely adjusting the spacing of the support rod. A number of grooves are carved on the two support rods for carrying the wafer to be corroded. The loading device can be flexibly adjusted to fit different sizes of non-standard product placement, with calibration can accurately control the location of the sample placement and the corrosion area of the sample control. It can achieve unified multi-chip processing, improve work efficiency, standardized operation, reduce operational risk, reduce sample damage area.
【技术实现步骤摘要】
用于异形晶片的承载装置
本技术涉及化合物半导体材料领域,尤其是涉及一种用于异形晶片的承载装置。
技术介绍
科学技术的发展迅速,带动着基础材料研究的更新换代。在电子元器件领域采用的基础材料也迅猛发展,新兴大量的性能优良、应用前景广阔的新型晶体材料,涵盖微电子材料、光电子材料等领域,代表性有氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化镓(Ga2O3)、金刚石、锑化镓(GaSb)、硫化镉(CdS)、硒化镉(CdSe)、DAST等材料,这些材料通过生长出晶体,再进行晶体通过切割、研磨、抛光、清洗、烘干等工序处理形成可以应用的衬底晶片。通常情况下,电子元器件采用的成熟衬底晶片的标准尺寸为圆形,经过下游多工序工艺操作制作出满足性能要求的器件产品。但是对于新型材料,处于研发阶段,标准尺寸产品较少,会涉及较多异形不同规格的样品,通常以方形、半圆形、对称多边形等多见。目前,此类异形产品处于实验室阶段,加工或工艺处理过程中多借助标准晶片的承载装置或者人为手动操作,很容易造成装置不合适、动作不规范等导致的样品破坏,或者逐一操作过程中效率低,或者在特定危险(例如腐蚀处理)工序环节对人的危险性大。因此,需要研发一种可承载异形晶片的装置。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供一种用于异形晶片的承载装置。本技术采取的技术方案是:一种用于异形晶片的承载装置,其特征在于,所述承载装置包括连接杆、两侧侧板、两侧提栏和两根支杆,其中通过两根连接杆连接固定两块侧板的底部,通过一根连接杆连接固定两侧提栏的上端,两侧提栏的下端分别固定在两侧侧板上;两侧侧板上设有用于调节两根支杆间距,承载不同尺寸 ...
【技术保护点】
1.一种用于异形晶片的承载装置,其特征在于,所述承载装置包括连接杆(1)、两侧侧板(2)、两侧提栏(3)和两根支杆(4),其中通过两根连接杆(1)连接固定两块侧板(2)的底部,通过一根连接杆(1)连接固定两侧提栏(3)的上端,两侧提栏(3)的下端分别固定在两侧侧板(2)上;两侧侧板(2)上设有用于调节两根支杆(4)间距,承载不同尺寸晶片的侧板轨道(2‑1),两根支杆(4)两端分别固定在侧板轨道(2‑1)上;两侧侧板(2)上还设有用于精确控制晶片腐蚀区域的侧板垂直刻度(2‑2)以及用于精确调整支杆(4)间距的侧板水平刻度(2‑3),两根支杆(4)上分别刻有若干个用于承载待腐蚀晶片的凹槽(4‑1)。
【技术特征摘要】
1.一种用于异形晶片的承载装置,其特征在于,所述承载装置包括连接杆(1)、两侧侧板(2)、两侧提栏(3)和两根支杆(4),其中通过两根连接杆(1)连接固定两块侧板(2)的底部,通过一根连接杆(1)连接固定两侧提栏(3)的上端,两侧提栏(3)的下端分别固定在两侧侧板(2)上;两侧侧板(2)上设有用于调...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨丹丹,张弛,徐世海,徐永宽,张颖,孙雪莲,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所,
类型:新型
国别省市:天津,12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。