通用的基板料盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种通用的基板料盒。所述基板料盒包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。

Universal base box

The utility model provides a universal substrate box. The base plate box comprises a frame body and a plurality of parallel intermediate brackets, the front end of the frame body is a base plate placement inlet, the frame body has two side plates and a back plate, the two ends of the back plate are respectively connected with two side plates, and a plurality of grooves are arranged relative on the inner wall of the two side plates, the middle bracket includes The outer side of the edge support is inserted into the groove. The middle support is in the edge support and connected with the bottom of the edge support. The middle support plate is used to support the substrate.

【技术实现步骤摘要】
通用的基板料盒
本技术涉及IC封装领域，尤其涉及一种用于放置基板的新型的通用的基板料盒。
技术介绍
当前IC封装行业领域，将芯片贴装在基板上并进行封装成为一种新的生产应用和研发趋势，具有广阔的市场前景，从实际量产角度，需要有一种相对应的基板料盒作为承载和转运治具。但市场上常用的基板料盒选用的是PEI/PEK(PEI--聚醚酰亚胺，PEK--聚芳醚酮)材料或碳纤维、玻璃纤维等材料，治具的成本相对较高，单个产品成本可达3000美金以上，给生产造成巨大的投入，且料盒体积较大，不利于人员搬运，材料本身耐高温性能较低，部分生产制程无法通用。具体地说，目前的基板料盒存在如下缺陷：1、料盒单个产品成本投入较大，需要投入数额庞大的注塑和开模费用；2、料盒整体体积较大，不适于人员搬运，且搬运过程易发生碰撞等风险；3、料盒体积大会增加设备的上下料机构的体积，增加设备体积和转运负担，影响生产效率；4、料盒中间支撑杆易发生翘曲或碰撞损坏，材料难以更换或无法重复使用；5、料盒耐高温性能较低，对于部分高温生产制程无法使用传统料盒进行装载和转运，增加治具成本和设备复杂度；6、料盒生产复杂，需要投入多种设备和装配设备。因此，亟需一种新型的通用基板料盒来解决上述基板料盒存在的缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种通用的基板料盒，其能够克服现有的料盒的缺陷，节约成本、减小体积，提高强度及装配精度。为了解决上述问题，本技术提供了一种通用的基板料盒，包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。在一实施例中，所述框体底部设置有至少两个横向固定板及至少一纵向固定板，所述横向固定板的两端分别与所述框体的两侧板的内侧壁连接，所述纵向固定板与所述横向固定板连接。在一实施例中，所述固定板的中部具有一间隙，所述固定板的尖端具有通孔，所述间隙及通孔的用于对基板料盒在外部设备上的放置位置进行定位。在一实施例中，所述框体的顶部具有一顶板，所述顶板的两端分别与所述两个侧板连接。在一实施例中，所述框体的顶部设置有至少一个可握持的把手。在一实施例中，在所述边缘支撑部及所述中间支撑部的端部均设置有导向坡面。在一实施例中，所述边缘支撑部的外侧边具有台阶部，所述台阶部的高度低于所述边缘支撑部的上表面，所述台阶部插入所述凹槽内，所述边缘支撑部的上表面高于所述凹槽边缘。在一实施例中，在所述边缘支撑部的端部，所述台阶部的高度高于所述导向坡面的初始高度。在一实施例中，所述背板、所述中间托板的边缘支撑部及中间支撑部上均设置有镂空结构。在一实施例中，在所述框体的两个侧板前端设置有可转动的阻挡件，所述阻挡件可转动至所述基板放入口。在一实施例中，所述基板料盒采用铝合金制成。本技术的优点在于，1、基板料盒单个产品成本投入较低，无需开发特殊模具，可采用低成本高强度的材料制作。2、与现有的基板料盒相比，放置相同尺寸基板，本技术基板料盒体积较小，内部可做适当的镂空和减重处理，适于人员搬运，同时可减小设备上下料机构的体积，减小设备体积和转运负担，提高生产效率。3、能够防止中间托板插入所述框体时发生位置偏差，提高基板料盒的精度，避免由于位置偏差而造成中间托板与框体安装不良，进而影响基板料盒对基板的承载，同时，进一步提高对基板的固定强度。4、中间支撑板强度高，镂空和减重处理，且易于更换和修复。5、耐高温性能较好，可用于生产制程中的大部分制程，促使生产工艺简单化，可以有效提高生产效率，减小治具和设备成本。6、结构和加工设备简单，通用性更强。7、该基板料盒可作为IC封装行业通用的基板材料和基板封装产品的承载和转运治具，可广泛应用于Fan-out、SIP封装、PIP封装、传统封装及倒装工艺等领域。附图说明图1是本技术通用的基板料盒的结构示意图；图2是框体的结构示意图；图3是本技术基板料盒的仰视示意图，其中，为了清楚显示横向固定板及纵向固定板的结构，没有绘示中间托板的结构；图4是纵向固定板的结构示意图；图5是背板的外表面结构示意图；图6是中间托板的结构示意图；图7是边缘支撑部的部分结构示意图；图8是边缘支撑部插入凹槽的示意图；图9是基板放置在本技术基板料盒上的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的通用的基板料盒的具体实施方式做详细说明。图1是本技术通用的基板料盒的结构示意图。请参阅图1，本技术通用的基板料盒包括一框体1及多个平行设置的中间托板2。其中，图2是框体1的结构示意图。请参阅图1及图2，所述框体1的前端为基板放入口10，基板3(标示于图中9)可从所述基板放入口10放入所述基板料盒内。所述框体1具有两个侧板11，在所述两个侧板11的内侧壁上相对设置有多个凹槽12，两个侧板11上的凹槽12两两对应设置。优选地，在本具体实施方式中，所述框体1的顶部具有一顶板14，所述顶板的两端分别与所述两个侧板11连接。所述顶板14可避免外界异物等落入所述基板料盒内而污染所述基板3。所述框体1的顶部设置有至少一个可握持的把手13。在本具体实施方式中，所述把手13为两个，且对称设置。在需要移动所述基板料盒时，使用者可握持所述把手13而进行移动。所述框体1的底部设置有至少两个横向固定板15及至少一纵向固定板16。图3是本技术基板料盒的仰视示意图，其中，为了清楚显示横向固定板及纵向固定板的结构，没有绘示中间托板的结构，图4是纵向固定板的结构示意图。请参阅图3及图4，所述横向固定板15的两端分别与所述框体的两侧板11的内侧壁连接。所述横向固定板15的作用在于固定支撑所述两个侧板11。所述纵向固定板16与所述横向固定板15连接，例如，采用螺钉连接。所述纵向固定板16的作用在于，固定所述横向固定板15。在本具体实施方式中，所述框体1的底部设置有三个横向固定板15及一个纵向固定板16。由于所述基板料盒的底部不会进入异物，因此，在所述基板料盒的底部并没有设置底板。在所述基板料盒的底部仅仅设置横向固定板15及纵向固定板16，横向固定板15及纵向固定板16可起到固定作用，进一步减轻所述基板料盒的重量，且节约成本。另外，请继续参阅图4，所述固定板16的中部具有一间隙161，所述固定板16的尖端具有通孔162，所述间隙161及通孔162的作用在于对基板料盒在外部设备上的放置位置进行定位，其定位方法为本领域通用方法，例如，间隙161用于基板料盒与外部设备的粗对位，通孔162用于进行精对位。其中，在所述固定板16上还设置有螺孔163，螺钉可穿过所述螺孔163将纵向固定板16与横向固定板15固定。所述框体1还包括一背板17。图5是背板的外表面结构示意图。请参阅图5，所述背板17与所述两个侧板11连接，所述背板17用于阻挡所述基板从所述基板料盒的后端滑落。所述背板17上设置有镂空结构18，以进一步减轻所述基板料盒的重量，并节约成本。优选地，请继续本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用的基板料盒，其特征在于，包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。

【技术特征摘要】
1.一种通用的基板料盒，其特征在于，包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。2.根据权利要求1所述的通用的基板料盒，其特征在于，所述框体底部设置有至少两个横向固定板及至少一纵向固定板，所述横向固定板的两端分别与所述框体的两侧板的内侧壁连接，所述纵向固定板与所述横向固定板连接。3.根据权利要求2所述的通用的基板料盒，其特征在于，所述固定板的中部具有一间隙，所述固定板的尖端具有通孔，所述间隙及通孔的用于对基板料盒在外部设备上的放置位置进行定位。4.根据权利要求1所述的通用的基板料盒，其特征在于，所述框体的顶部具有一顶板，所述顶板的两端分别与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，潘明卫，贺帅，魏厚韬，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34