The utility model discloses a printed circuit board and a power module. The printed circuit board comprises a substrate and a metal component embedded in the substrate. A first conductive pattern layer is formed on the upper surface of the substrate and a second conductive pattern layer is formed on the lower surface. The power module comprises a plurality of power devices respectively arranged on the plurality of bumps. The utility model has excellent heat dissipation performance and can realize uniform current distribution among multiple power devices.
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及功率组件
本技术涉及一种印刷电路板及功率组件，尤其是涉及一种内嵌金属构件的印刷电路板及包括该电路板的功率组件。
技术介绍
诸如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)、晶闸管、GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管)、BJT(双极结型晶体管)或UJT(单结晶体管)等的功率电子器件广泛应用在各种电子/电力设备上。随着电子/电力产品向轻型化、小型化方向发展，对其中功率电子器件的各种性能提出了更高的要求，例如要求IGBT芯片承受更高的电流等，但是随着承载电流的增加，功率器件工作时产生的热量也不断增加，如果不能及时将功率器件所产生的热量散发，将严重影响功率器件及产品中其他电子器件的工作。因此，要求承载功率器件的印刷电路板具有良好的散热性能。中国专利文献CN105744726A公开了一种印刷电路板及功率组件，该印刷电路板包括：基板；导热且电绝缘的散热器，设置在该基板中并贯穿该基板；位于印刷电路板第一表面侧、并包括发热元件安装位的第一导电图案；位于印刷电路板第二表面侧的第二导电图案。其中，第一导电图案的至少一部分由基板...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面形成有第一导电图案层，下表面形成有第二导电图案层；其特征在于：金属构件，包括金属基座和形成在所述金属基座上的多个凸台；所述金属构件内嵌于所述基板，并作为贯穿所述基板的导热及导电通道。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面形成有第一导电图案层，下表面形成有第二导电图案层；其特征在于：金属构件，包括金属基座和形成在所述金属基座上的多个凸台；所述金属构件内嵌于所述基板，并作为贯穿所述基板的导热及导电通道。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述金属构件为铜构件。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述凸台和所述第一导电图案层的上表面平齐设置。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述凸台的上表面形成有覆盖所述凸台上表面的金属盖体，所述金属盖体和所述第一导电图案层的上表面平齐设置。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述金属基座和所述第二导电图案层的下表面平齐设置。6.一种功率组件，包括印刷电路板和多个功率器件；所述印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁可为，严国安，林伟健，黄广新，高卫东，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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