一种显示面板的封装方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板的封装方法，所述方法包括：先在第一电极层远离第一基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层，且各封装层的熔点均不相同，再将第一基板和第二基板对盒，以使隔垫物与像素界定层相对应，最后加热各封装层，并向第一基板和/或第二基板施加压力，以使第一电极层和第二电极层相接触。在显示面板的封装过程中，各层封装层可以依次从固态转换为液态，相应各层封装层可以逐层被压缩，在各层封装层被压缩的过程中，由于各层封装层所产生的形变量较小，相应使各封装层内所产生的应力较小，从而可以减小整个封装层对第一电极层的作用力，进而可以避免第一电极层产生裂纹，以提高OLED显示面板的良率。

A display panel encapsulation method

The present invention provides a packaging method for display panel. The method includes: forming at least two layers of overlapping solid-state packaging layer on one side of the first electrode layer away from the first substrate, and the melting points of each packaging layer are different, and then matching the first substrate and the second substrate to the box to make the spacer correspond to the pixel boundary layer, and The package layers are then heated and pressure is applied to the first substrate and/or the second substrate so that the first electrode layer and the second electrode layer are in contact. In the packaging process of display panel, each layer of packaging layer can be converted from solid state to liquid state in turn, and the corresponding layer of packaging layer can be compressed layer by layer. In the process of compression of each layer of packaging layer, due to the small deformation of each layer of packaging layer, the corresponding stress generated in each layer is smaller, which can be reduced. The effect of the whole package layer on the first electrode layer can avoid the cracking of the first electrode layer and improve the yield of OLED display panel.

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的封装方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种显示面板的封装方法。
技术介绍
由于OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示面板具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快和可柔性显示等优点，已成为极具竞争力和发展前景的下一代显示产品。现有OLED显示面板包括第一基板和第二基板，第一基板包括第一基底和依次形成在第一基底上的像素限定层、阳极层、有机发光层和阴极层，第二基板包括第二基底和依次形成在第二基板上的黑矩阵、彩色滤光层、平坦化层和隔垫物。由于阴极层的厚度较薄，相应阴极层的电阻较大，从而容易导致施加在阴极层上的电压的压降较大。为解决上述技术问题，现有技术中在隔垫物远离第二基底的一侧形成辅助电极层，并在显示面板的封装过程中，向第一基板和第二基板施加一定的压力，以压缩形成在像素界定层和黑矩阵之间的封装层，相应封装层可以产生形变，以使阴极层和辅助电极层相连接，从而可以增加阴极层的厚度，以降低阴极层的电阻。但是，在压缩封装层的过程中，封装层产生的形变量较大，相应使封装层内的应力较大，从而容易导致封装层对阴极层的作用力较大，相应容易使阴极层产生裂纹，进而影响OLED显示面板的良率。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板的封装方法，用以至少部分解决现有显示面板的阴极层容易产生裂纹的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一基底、形成在所述第一基底上的像素界定层和形成在所述像素界定层上的第一电极层；所述第二基板包括第二基底、形成在所述第二基底上的隔垫物和形成在所述隔垫物上的第二电极层；所述方法包括：在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧，或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层，其中，各所述封装层的熔点均不相同；将所述第一基板和所述第二基板对盒，以使所述隔垫物与所述像素界定层相对应；加热各所述封装层，并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力，以使所述第一电极层和所述第二电极层相接触，其中，加热温度依次达到各所述封装层的熔点。优选的，各所述封装层的最大熔点小于100℃。优选的，任意两所述封装层的熔点之差的最小值为5-10℃。优选的，各所述封装层的材料均包括用于降低所述封装层熔点的温度敏感性化合物材料。优选的，所述温度敏感性化合物材料包括第一衍生物，或者包括第一衍生物和第二衍生物，熔点较高的封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比大于熔点较低的封装层的材料中所述第二的衍生物的质量百分比，其中，所述第一衍生物包括一个二烯烃化合物和一个亲二烯化合物，所述第二衍生物包括两个二烯烃化合物和两个亲二烯化合物。优选的，所述在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠层的固态的封装层，具体包括：在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧，或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成固态的第一封装层、固态的第二封装层和固态的第三封装层，其中，所述第一封装层、所述第二封装层和所述第三封装层叠层设置，且所述第一封装层的熔点小于所述第二封装层的熔点，所述第二封装层的熔点小于所述第三封装层的熔点。优选的，所述第一封装层的材料中未包括所述第二衍生物，所述第二封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比为10％-20％，所述第三封装层的材料中所述第二的衍生物的质量百分比为20％-30％。优选的，所述加热各所述封装层，并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力，具体包括：当所述加热温度分别达到各所述封装层的熔点时，分别向所述第一基板和/或所述第二基板施加不同的压力，其中，所达到较低熔点时施加的压力小于所达到较高熔点时施加的压力。优选的，所述加热各所述封装层，并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力之后，所述方法还包括：利用紫外光照射各所述封装层，以使各所述封装层从液态转换为固态。优选的，其特征在于，所述封装层的材料包括环氧树脂材料。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供一种显示面板的封装方法，所述方法包括：先在第一电极层远离第一基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层，且各封装层的熔点均不相同，再将第一基板和第二基板对盒，以使隔垫物与像素界定层相对应，最后加热各封装层，并向第一基板和/或第二基板施加压力，以使第一电极层和第二电极层相接触。在显示面板的封装过程中，各层封装层可以依次从固态转换为液态，相应各层封装层可以逐层被压缩，在各层封装层被压缩的过程中，由于各层封装层所产生的形变量较小，相应使各封装层内所产生的应力较小，从而可以减小整个封装层对第一电极层的作用力，进而可以避免第一电极层产生裂纹，以提高OLED显示面板的良率。附图说明图1为本实施例提供的显示面板的封装方法中步骤1的示意图；图2为本实施例提供的显示面板的封装方法中步骤2的示意图；图3为本实施例提供的显示面板的封装方法中步骤3的示意图；图4为本实施例提供的显示面板的封装方法的流程图。图例说明：1、第一基板11、第一基底12、像素界定层13、第一电极层14、有机发光层15、第三电极层2、第二基板21、第二基底22、隔垫物23、第二电极层24、黑矩阵25、彩色滤光层26、平坦化层3、封装层31、第一封装层32、第二封装层33、第三封装层4、像素单元5、封框胶具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的一种显示面板的封装方法进行详细描述。本专利技术实施例提供一种显示面板的封装方法，如图3所示，所述显示面板可以包括第一基板1和第二基板2，第一基板1可以包括第一基底11、形成在第一基底11上的像素界定层12和形成在像素界定层12上的第一电极层13，像素界定层12可以在第一基底11上限定出多个像素单元4；第二基板2可以包括第二基底21、形成在第二基底21上的隔垫物22和形成在隔垫物22上的第二电极层23，隔垫物22能够使显示面板各位置的盒厚保持一致。具体的，可以利用构图工艺(例如：光刻工艺)在第一基底11上形成像素界定层12；可以利用真空蒸镀工艺或磁控溅射工艺在像素界定层12远离第一基底11的一侧形成第一电极层13，第一电极层13可以为阴极层，阴极层的材料可以为氧化铟锡、氧化铟锌或镁银合金。可以利用构图工艺(例如：光刻工艺)在第二基底21上形成隔垫物22；可以利用磁控溅射工艺在隔垫物22远离第二基底21的一侧形成第二电极层23，第二电极层23可以为辅助电极层，辅助电极层能够降低阴极层的电阻，辅助电极层的材料可以为氧化铟锡或氧化铟锌。在第一基板1和第二基板2形成上述结构之后，结合图1至图4所示，所述封装方法可以包括以下步骤：步骤1，在第一电极层13远离第一基底11的一侧，或者在第二电极层23远离第二基底21的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层3，其中，各封装层3的熔点均不相同。具体的，如图1所示，在本专利技术实施例中，是以在第一电极层13远离第一基底11的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层3为例进行说明的。各封装层3可以贴覆在第一电极层13远离第一基底11的一侧，各封装层3可以随着温度的升高依次从固态转化为液态。其中，如图1所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一基底、形成在所述第一基底上的像素界定层和形成在所述像素界定层上的第一电极层；所述第二基板包括第二基底、形成在所述第二基底上的隔垫物和形成在所述隔垫物上的第二电极层；所述方法包括：在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧，或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层，其中，各所述封装层的熔点均不相同；将所述第一基板和所述第二基板对盒，以使所述隔垫物与所述像素界定层相对应；加热各所述封装层，并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力，以使所述第一电极层和所述第二电极层相接触，其中，加热温度依次达到各所述封装层的熔点。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一基底、形成在所述第一基底上的像素界定层和形成在所述像素界定层上的第一电极层；所述第二基板包括第二基底、形成在所述第二基底上的隔垫物和形成在所述隔垫物上的第二电极层；所述方法包括：在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧，或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层，其中，各所述封装层的熔点均不相同；将所述第一基板和所述第二基板对盒，以使所述隔垫物与所述像素界定层相对应；加热各所述封装层，并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力，以使所述第一电极层和所述第二电极层相接触，其中，加热温度依次达到各所述封装层的熔点。2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，各所述封装层的最大熔点小于100℃。3.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，任意两所述封装层的熔点之差的最小值为5-10℃。4.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，各所述封装层的材料均包括用于降低所述封装层熔点的温度敏感性化合物材料。5.根据权利要求4所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述温度敏感性化合物材料包括第一衍生物，或者包括第一衍生物和第二衍生物，熔点较高的封装层的材料中所述第二衍生物的质量百分比大于熔点较低的封装层的材料中所述第二的衍生物的质量百分比，其中，所述第一衍生物包括一个二烯烃化合物和一个亲二烯化合物，所述第二衍生物包括两个二烯烃化合物和两个亲二烯化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11