一种OLED封装贴合装置及其压板结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于OLED封装贴合装置的压板结构，包括：压板本体；贴合在压板本体上的气孔板，气孔板上设有按一定规则进行排列的若干气孔，其中，压板本体贴合气孔板一侧的表面开设按照一定规则排列的与若干气孔相连通的气流沟道；以及与气流沟道相连通的主气管，其中：主气管输出的具有一定压力的气流通过气流沟道由若干气孔均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力。本发明专利技术还公开了一种OLED封装贴合装置。实施本发明专利技术的OLED封装贴合装置及其压板结构，能够在压板贴合过程中能够提供稳定的气压，优化封装贴合效果；结构精简，便于维修和维护。

A OLED encapsulation attaching device and its pressing plate structure

The invention discloses a pressing plate structure for OLED packaging and bonding device, which comprises a pressing plate body, an orifice plate bonded to the pressing plate body, and a number of orifices arranged according to certain rules on the orifice plate, wherein the pressing plate body is bonded to one side of the orifice plate and a number of pore phases arranged according to certain rules are arranged on the surface of the orifice plate. Connected airflow channel; and the main air pipe connected with the airflow channel, in which the output of the main air pipe with a certain pressure is evenly discharged by a number of air holes through the airflow channel, in order to provide uniform air pressure when the pressure plate is pressed. The invention also discloses a OLED packaging and attaching device. The OLED packaging and bonding device and the pressing plate structure of the invention can provide stable air pressure during the pressing plate bonding process, optimize the packaging and bonding effect, and have the advantages of simple structure, easy maintenance and maintenance.

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装贴合装置及其压板结构
本专利技术涉及面板封装制程领域，尤其涉及一种OLED封装贴合装置及其压板结构。
技术介绍
在制作OLED封装贴合制程时，需要保证上下压板的平整，以便在贴合时上下压板各处的位置压力均匀，贴合出良好的封装效果。但是，压板在制作时不可能做到完全平整，都会有一定的误差，这样在上下板压合是会有压力不均。现有技术中，对于普通构造框胶的封装，压板些许的压力差不会影响封装效果，但在用于有填装的压合时，只靠压板的平整度控制压力的方案已然达不到工艺要求，必须辅以用气压来保证压合时的压力均匀。现有的OLED封装贴合装置所使用压板的结构存在气孔布置不合理，气流量较大，气压不稳定等技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种OLED封装贴合装置及其压板结构，在压板贴合过程中能够提供稳定的气压，优化封装贴合效果；结构精简，便于维修和维护。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于OLED封装贴合装置的压板结构，包括：压板本体；贴合在压板本体上的气孔板，气孔板上设有按一定规则排列的若干气孔，其中，压板本体贴合气孔板一侧的表面开设按照一定规则排列的与若干气孔相连通的气流沟道；以及与气流沟道相连通的主气管，其中：主气管输出的具有一定压力的气流通过气流沟道由若干气孔均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力。其中，气流沟道包括：多条横向气流沟道和多条与横向气流沟道交叉设置的纵向气流沟道，横向气流沟道和纵向气流沟道相互连通。其中，横向气流沟道和纵向气流沟道垂直交叉而设使气流沟道排布呈网状。其中多条横向气流沟道在压板本体的表面等距设置，多条纵向气流沟道在压板本体的表面等距设置。其中，气流沟道嵌入在压板本体的表面。其中，还包括：设置在气孔板表面的真空垫，气孔排布在真空垫的外周。其中，排布在真空垫外周的气孔均匀密集排列。其中，压板本体为不锈钢钢板。其中，气孔板的表面设有保护膜层。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种具有上述用于OLED封装贴合装置的压板结构的OLED封装贴合装置。实施本专利技术所提供的OLED封装贴合装置及其压板结构，具有如下有益效果：主气管输出的具有一定压力的气流通过气流沟道由若干气孔排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力，在压板贴合过程中能够提供稳定的气压，优化封装贴合效果；结构精简，便于维修和维护。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例用于OLED封装贴合装置压板结构的断面结构示意图。图2是本专利技术实施例用于OLED封装贴合装置压板结构的压板本体的结构示意图。图3是本专利技术实施例用于OLED封装贴合装置压板结构的气孔板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图3所示，为本专利技术OLED封装贴合装置的实施例一。本实施例中的OLED封装贴合装置，用以在OLED封装制程中完成贴合制程，经固化后得到完整器件。其中：OLED封装贴合装置进行贴合封装的压板主要起到保证贴合出良好封装效果的作用。本实施例中用于OLED封装贴合装置的压板结构，包括：压板本体1；贴合在压板本体1上的气孔板2，气孔板2上设有按一定规则进行排列的若干气孔21，其中，压板本体1贴合气孔板一侧1a的表面开设按照一定规则排列的与若干气孔21相连通的气流沟道11；以及与气流沟道11相连通的主气管，其中：主气管输出的具有一定压力的气流通过气流沟道11由若干气孔21均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力。具体实施时，压板本体1为不锈钢钢板，气流沟道11为嵌入在压板本体1一侧表面1a上的沟槽，气流沟道11近乎排满整个压板本体1的表面1a。如此可以保证主气管输出的气流能够输送至压板本体1的每个位置。进一步的，气流沟道11包括：多条横向气流沟道111和多条与横向气流沟道111交叉设置的纵向气流沟道112，横向气流沟道111和纵向气流112沟道相互连通。本实施例中，横向气流沟道111和纵向气流沟道112垂直交叉而设使气流沟道排布呈网状。此外，多条横向气流沟道111在压板本体1的表面1a等距设置，多条纵向气流沟道112在压板本体1的表面1a等距设置。如此排布气流沟道11的作用是：一方面可以保证主气管输出的气流能够输送至压板本体1的每个位置，另一方面也可使压板本体1表面1a每个位置上的气流沟道111中的气流压力趋于一致。进一步的，气孔板2贴合在压板本体1的表面1a上，气孔板2上的数个气孔21均匀密集排列，每一个气孔21均能够垂直连通至上述气流沟道11。本实施例中的气孔21的直径较小，从而能够实现密集排列，密集的气孔21使得贴合装置在贴合时所提供的气压更加均匀和稳定，从而优化封装贴合效果。本实施例中用于OLED封装贴合装置的压板结构还包括：设置在气孔板2表面的真空垫22，气孔21排布在真空垫22的外周，且排布在真空垫22外周的气孔21均匀密集排列。如此在气孔21提供均匀稳定气压的同时不影响压板结构上其它功能件实现其功能。进一步的，本实施例中用于OLED封装贴合装置的压板结构还包括：设置在气孔板2的表面的保护膜层3，通过保护膜层3延长OLED封装贴合装置的使用寿命，降低维护成本。实施本专利技术所提供的OLED封装贴合装置及其压板结构，具有如下有益效果：主气管输出的具有一定压力的气流通过气流沟道由若干气孔排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力，在压板贴合过程中能够提供稳定的气压，优化封装贴合效果；结构精简，便于维修和维护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于OLED封装贴合装置的压板结构，其特征在于，包括：压板本体；贴合在所述压板本体上的气孔板，所述气孔板上设有按一定规则排列的若干气孔，其中，所述压板本体贴合所述气孔板一侧的表面开设按照一定规则排列的与所述若干气孔相连通的气流沟道；以及与所述气流沟道相连通的主气管，其中：所述主气管输出的具有一定压力的气流通过所述气流沟道由所述若干气孔均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力。

【技术特征摘要】
1.一种用于OLED封装贴合装置的压板结构，其特征在于，包括：压板本体；贴合在所述压板本体上的气孔板，所述气孔板上设有按一定规则排列的若干气孔，其中，所述压板本体贴合所述气孔板一侧的表面开设按照一定规则排列的与所述若干气孔相连通的气流沟道；以及与所述气流沟道相连通的主气管，其中：所述主气管输出的具有一定压力的气流通过所述气流沟道由所述若干气孔均匀排出，用以在压板压合时提供均匀的气流压力。2.如权利要求1所述的用于OLED封装贴合装置的压板结构，其特征在于，所述气流沟道包括：多条横向气流沟道和多条与所述横向气流沟道交叉设置的纵向气流沟道，所述横向气流沟道和所述纵向气流沟道相互连通。3.如权利要求2所述的用于OLED封装贴合装置的压板结构，其特征在于，所述横向气流沟道和所述纵向气流沟道垂直交叉而设使所述气流沟道排布呈网状。4.如权利要求2所述的用于OLED封装贴合装置的压板结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44