一种无铅焊锡膏的生产工艺制造技术

本发明专利技术介绍了一种无铅焊锡膏的生产工艺，包括1）配置原料，包括质量比20%‑30%的聚合松香、质量比20%‑25%的歧化松香、质量比5%‑15%的聚异丁烯、质量比12%‑20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%‑7%的戊二酸、质量比2%‑6%的活性剂、质量比0.3%‑1%的银粉、其余为锡粉；然后通过搅拌装置依次对物料进行搅拌并抽真空处理，得到锡膏半成品，向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。本发明专利技术的生产工艺具有极强的稳定性，产品合格率较高，通用性较好。

Production process of lead-free solder paste

The invention introduces a production process of lead-free solder paste, including 1) raw materials, including polymerized rosin with a mass ratio of 20%30%, disproportionated rosin with a mass ratio of 20%25%, polyisobutylene with a mass ratio of 5%15%, polyvinyl chloride resin with a mass ratio of 12%20%, glutaric acid with a mass ratio of 3%7%, active agent with a mass ratio of 2%6%, etc. The silver powder with a mass ratio of 0.3%1% and the rest are tin powder; then the solder paste semi-finished product is obtained by stirring and vacuum treatment of the material in turn through a stirring device, and nitrogen is filled into the semi-finished product of the solder paste, and the lead-free solder paste is obtained after packing. The production process of the invention has strong stability, high qualified rate and good versatility.

【技术实现步骤摘要】
一种无铅焊锡膏的生产工艺
本专利技术涉及一种无铅焊锡膏，尤其是一种无铅焊锡膏的生产工艺。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountAssembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是，由于传统的焊锡膏中含有铅的成分，因此在加热熔化过程中，不可避免的会造成环境污染，并且危害操作人员的身体健康，因此，随着技术的发展，人们考虑制造一种更加环保的焊锡膏，例如，用银来替代铅，即锡焊膏主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。但是，现目前制作无铅锡焊膏的成本较高，不适合广泛推广。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本专利技术的主要目的在于解决现目前的锡焊膏由于铅成分含量较高导致污染环境的问题，而提供一种使用安全、环保可靠的无铅焊锡膏的生产工艺。本专利技术的技术方案：一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）配置原料，包括质量比20%-30%的聚合松香、质量比20%-25%的歧化松香、质量比5%-15%的聚异丁烯、质量比12%-20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%-7%的戊二酸、质量比2%-6%的活性剂、质量比0.3%-1%的银粉、其余为锡粉；2）将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃-110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；3）将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；4）将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃-60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；5）将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；6）搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；7）向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。优化地，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为0.3:99。优化地，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为3:96.5。优化地，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为1:99.5。本专利技术中，所述搅拌装置包括罐体、主搅拌轴、主螺旋叶片、进料斗，所述罐体下方设置支撑腿，所述罐体侧面设置所述进料斗，所述罐体侧面远离所述进料斗处设置横杆，所述横杆上设置控制面板，所述罐体上方设置传动箱，所述传动箱上方设置支架，所述支架上方设置伺服电机，所述伺服电机下端设置传动轴，所述传动箱内位于所述传动轴上设置大齿轮，所述大齿轮一侧设置主齿轮，所述大齿轮另一侧远离所述主齿轮处设置副齿轮，所述传动箱上位于所述主齿轮内设置所述主搅拌轴，所述主搅拌轴上设置所述主螺旋叶片，所述传动箱上位于所述副齿轮内设置副搅拌轴，所述副搅拌轴上设置副螺旋叶片，所述罐体正面设置可视窗，所述罐体下方中间位置设置出料管，所述出料管上设置电磁阀。上述搅拌装置结构中，所述伺服电机为搅拌装置提供动力，带动所述传动轴旋转，进而带动所述大齿轮转动，所述大齿轮带动所述主齿轮、所述副齿轮转动，所述主齿轮带动所述主搅拌轴旋转，所述副齿轮带动所述副搅拌轴旋转，焊锡膏通过所述进料斗加入所述罐体内，通过所述主螺旋叶片、所述副螺旋叶片对其进行充分离心搅拌后，通过所述出料管排出。为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述支撑腿与所述罐体之间通过焊接连接，所述横杆与所述罐体之间通过焊接连接。为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述控制面板与所述横杆之间通过铰链连接，所述进料斗与所述罐体之间通过焊接连接。为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述出料管与所述罐体之间通过焊接连接，所述可视窗内嵌在所述罐体上，所述主螺旋叶片与所述主搅拌轴之间通过焊接连接。为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述传动箱与所述罐体之间通过螺栓连接，所述主齿轮与所述主搅拌轴之间通过花键连接，所述主搅拌轴与所述传动箱之间通过轴承连接。为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述支架与所述传动箱之间通过螺栓连接，所述伺服电机与所述支架之间通过螺栓连接，所述伺服电机与所述传动轴之间通过联轴器连接。为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述大齿轮与所述主齿轮、所述副齿轮之间通过啮合连接，所述控制面板与所述伺服电机、所述电磁阀之间通过电连接。相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术的生产工艺采用全新的抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末配置而成，具有极强的稳定性，产品合格率较高，整体制作成本较低。2、本生产工艺制作的焊锡膏能够适应长时间的印刷，通常可达到6小时以上，而且具有高强度的抗氧化能力，具有极好的粘性，且粘性时间长，不易坍塌。3、本生产工艺制作的焊锡膏具有极高的绝缘电阻，不需清洗，焊接后不易产生微小的焊锡球。4、通用性较好，能够适用于不同类型的手机、主板等电子产品。附图说明图1为本专利技术中搅拌装置的结构示意图。图2为本专利技术中搅拌装置的主视图。图3为本专利技术中搅拌装置的俯视图。图中，1、罐体；2、主搅拌轴；3、主螺旋叶片；4、进料斗；5、传动箱；6、主齿轮；7、大齿轮；8、伺服电机；9、传动轴；10、支架；11、副齿轮；12、副搅拌轴；13、副螺旋叶片；14、横杆；15、控制面板；16、支撑腿；17、出料管；18、电磁阀；19、可视窗。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1-图3所示，一种无铅焊锡膏的生产工艺，包括如下步骤：1）配置原料，包括质量比20%-30%的聚合松香、质量比20%-25%的歧化松香、质量比5%-15%的聚异丁烯、质量比12%-20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%-7%的戊二酸、质量比2%-6%的活性剂、质量比0.3%-1%的银粉、其余为锡粉；2）将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃-110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；3）将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；4）将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃-60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；5）将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；6）搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；7）向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。根据不同的需求，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比可以为0.3:99；所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比可以为3:96.5；所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比可以为1:99.5。本专利技术中，所述聚合松香的质量比含量可以为20%、21.5%、23%、25%、26.5%、28%、29.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：配置原料，包括质量比20%‑30%的聚合松香、质量比20%‑25%的歧化松香、质量比5%‑15%的聚异丁烯、质量比12%‑20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%‑7%的戊二酸、质量比2%‑6%的活性剂、质量比0.3%‑1%的银粉、其余为锡粉；将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃‑110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃‑60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：配置原料，包括质量比20%-30%的聚合松香、质量比20%-25%的歧化松香、质量比5%-15%的聚异丁烯、质量比12%-20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%-7%的戊二酸、质量比2%-6%的活性剂、质量比0.3%-1%的银粉、其余为锡粉；将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃-110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃-60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。2.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为0.3:99。3.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为3:96.5。4.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为1:99.5。5.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，所述搅拌装置包括罐体（1）、主搅拌轴（2）、主螺旋叶片（3）、进料斗（4），所述罐体（1）下方设置支撑腿（16），所述罐体（1）侧面设置所述进料斗（4），所述罐体（1）侧面远离所述进料斗（4）处设置横杆（14），所述横杆（14）上设置控制面板（15），所述罐体（1）上方设置传动箱（5），所述传动箱（5）上方设置支架（10），所述支架（10）上方设置伺服电机（8），所述伺服电机（8）下端设置传动轴（9），所述传动箱（5）内位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明洪，
申请(专利权)人：重庆西渝田盛电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50