The invention provides a lead-free solder alloy and its application. The lead-free solder alloy of the present invention contains 75%-97% indium, 1%-6% silver, 0.3%-3% copper, 0-4% zinc, 0-2% nickel, and the remainder is tin and inevitable impurities. The lead-free solder alloy provided by the invention is environmentally friendly, has relatively high liquidus temperature and solidus temperature, can withstand higher working environment temperature, and has good fluidity during welding, and can provide better bonding strength.
【技术实现步骤摘要】
一种无铅焊料合金及其应用
本专利技术属于无铅焊料
，更具体地，涉及环保型的用于玻璃的无铅焊料组合物。
技术介绍
汽车的挡风玻璃和后窗玻璃往往要承载一些所必须的功能，例如，与挡风玻璃相关的除霜器，无线电天线等，以及与后窗玻璃相关的加热元件，天线等。为了向车窗提供这些类型的功能，首先需要将金属涂层(主要成分为银浆)印刷在玻璃上，作为电接触表面，起到电信号传输功能；同时还需要向玻璃窗稳定的电压供应，就要有相应的电连接件焊接到玻璃上。有铅焊料在焊接时具有焊锡扩散性好、熔点低、价格便宜的优点，被广泛应用于电连接件和玻璃(金属涂层)之间。然而，由于环境问题以及不同国家国际组织的法规要求，如2000/53/EG中就对整车中电子元器件和电子连接件使用的焊料中的铅、汞、镉和铬等有害物质进行了明确限制。因此，无铅焊料取代有铅焊料成为一种趋势。已知的无铅焊料合金，主要来自于电子行业，都为高锡无铅焊料。一方面，这些无铅焊料合金不能获得高粘合强度。另一方面，这些无铅焊料合金具有较差的塑性形变特性，容易产生较大的焊接应力；例如，玻璃和电连接件(多为铜材质)属于热膨胀系数区别很大的两种材...
【技术保护点】
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，按质量百分比计，含有铟75％～97％，银1％～6％，铜0.3％～3％，锌0～4％，镍0～2％，余量为锡和不可避免的杂质。
【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，按质量百分比计，含有铟75％～97％，银1％～6％，铜0.3％～3％，锌0～4％，镍0～2％，余量为锡和不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述铟的质量百分比为80-94％，优选80-91％，进一步优选为85-91％。3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述锡的质量百分比为2-24％，优选为2-14％，进一步优选为2-10％，更优选为2-5％。4.根据权利要求1-3任一项所述的无铅焊料合金，其特征在于，银的质量百分比为1％～4.5％，进一步优选为2％-4％。5.根据权利要求1-4任一项所述的无铅焊料合金，其特征在于，铜的质量百分比为0.3％～1％，进一步优选为0.3％-0....
【专利技术属性】
技术研发人员：葛文杰，彭军桥，
申请(专利权)人：上汽通用汽车有限公司，泛亚汽车技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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