电路和半导体器件制造技术

本公开涉及一种电路和半导体器件。该电路包括多个发热电路，被暴露于在多个发热电路的操作期间生成的热的热敏电路，以及被设置在热敏电路和多个发热电路之间的位置处的温度传感器，温度传感器被配置为根据在该位置处感测到的温度来生成过温信号。多个发热电路可以以有序序列、基于被分别分配给多个发热电路的去激活权重并且响应于过温信号而被选择性去激活。

【技术实现步骤摘要】
电路和半导体器件
本说明书总体涉及电子器件的热保护，并且特别地实施为用于热保护的电路及其操作方法。
技术介绍
热关断保护可以促进防止由于在高温下长时间的操作而导致的半导体器件中(例如在结合部区域中)的损坏。例如，集成电路的可靠和连续的操作可以通过芯片中未超过例如150℃的值的结合部温度来促进。热关断传感器可以被集成在具有感测芯片温度的能力的半导体器件中，并自动产生功率切断，例如，直到芯片温度恢复到被认为是安全的水平。在包括敏感电路(例如微控制器或逻辑电路，其控制芯片中的电路(诸如驱动器、核心、振荡器或存储器电路等))的某些器件中，在例如核心能够检测导致高温耗散的事件之前，热关断可能出现并且中断操作。此外，可能不期望敏感电路被暴露于高温。在某些应用中，诸如CPU的电路可以被安置在单独的封装中，使得热耗散不太可能影响处理器性能。然而，由于来自其他(例如内部)输出的高功率消耗，例如嵌入式CPU可能会被切断(并且可能被损坏)。由于诸如微控制器的控制电路因为被“关闭”而不能实现安全状态，所以器件逻辑可能被破坏。美国专利公开2015/0208557A1公开了一种用于独立切断功率级子集的方法。这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路，其特征在于，包括：多个发热电路；热敏电路，被暴露于在所述多个发热电路的操作期间生成的热；以及温度传感器，被设置在所述热敏电路与所述多个发热电路之间的位置处，所述温度传感器被配置为根据在所述位置处感测到的温度来生成过温信号，其中所述多个发热电路以有序序列、基于被分别分配给所述多个发热电路的去激活权重并且响应于所述过温信号而被选择性地去激活。

【技术特征摘要】
2017.02.28 IT 1020170000225341.一种电路，其特征在于，包括：多个发热电路；热敏电路，被暴露于在所述多个发热电路的操作期间生成的热；以及温度传感器，被设置在所述热敏电路与所述多个发热电路之间的位置处，所述温度传感器被配置为根据在所述位置处感测到的温度来生成过温信号，其中所述多个发热电路以有序序列、基于被分别分配给所述多个发热电路的去激活权重并且响应于所述过温信号而被选择性地去激活。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述去激活权重在去激活权重的第一序列与去激活权重的第二序列之间是可变的。3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于所述温度传感器对在所述位置处的温度变化速率超过变化阈值敏感，并且其中所述有序序列基于所述去激活权重的第一序列或所述去激活权重的第二序列并且响应于在所述位置处的所述温度变化速率超过所述变化阈值是可变的。4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，还包括处理电路，所述处理电路被配置为以所述有序序列控制所述多个发热电路的选择性去激活。5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述热敏电路包括所述处理电路。6.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述热敏电路包括微控制器。7.一种半导体器件，其特征在于，包括：衬底；在所述衬底上的半导体裸片，所述半导体裸片包括热敏电路；多个温度传感器，在所述衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·L·托里希，D·珀托，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利,IT