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电路和半导体器件制造技术
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文档序号:18762404
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本公开涉及一种电路和半导体器件。该电路包括多个发热电路,被暴露于在多个发热电路的操作期间生成的热的热敏电路,以及被设置在热敏电路和多个发热电路之间的位置处的温度传感器,温度传感器被配置为根据在该位置处感测到的温度来生成过温信号。多个发热电路...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。
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